本发明专利技术公开了一种用于集成电路板加工的涂覆设备及其工艺，涉及集成电路板加工技术领域，本发明专利技术在使用过程中，以旋转离心的方式进行三防漆涂覆作业，通过以集成电路板的相对中心点作为旋转点，在集成电路板的相对中心点施加三防漆，并在集成电路板的对侧面增设超声波振动结构，促进三防漆可以有效流动，即在离心力的作用下，使三防漆向外部均匀的扩散至集成电路板上的缝隙或者夹缝处形成三防漆保护层，之后再对集成电路板上的露底处进行人工刷涂，使集成电路板上形成完整的三防漆保护层，在对集成电路板进行夹持时，是以集成电路板上的每个螺丝孔位作为夹持固定孔，即完成对集成电路板的夹持固定，也可以起到避开螺丝孔位的作用。用。用。
【技术实现步骤摘要】
一种用于集成电路板加工的涂覆设备及其工艺
[0001]本专利技术涉及集成电路板加工
，具体涉及一种用于集成电路板加工的涂覆设备及其工艺。
技术介绍
[0002]集成电路板作为各类电气设备中电气元件，其主要结构为覆铜板，在覆铜板选择性的进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的集成电路板，在制备且SMT贴片安装加工测试完成后，还需要进行三防涂敷工艺，以PCBA三防漆为例，通过浸、刷、喷等方式在集成电路板上形成厚度相对均匀的保护层，具体厚度以生产工艺为主，如常见的0.15mm~0.35mm；在进行涂覆工艺时，需要避开安装元件（散热器元件、功率电阻、功率二极管、水泥电阻管等）、螺丝孔以及电路板上的连接器等位置，所以会采用遮挡涂覆、人工涂覆或者编程控制涂覆等方式，其上的方式均为了保证三防漆不会涂覆在指定位置上，但是集成电路板安装多个SMT贴片、二极管等元件，每个元件之间的缝隙或元件与集成电路板之间的夹缝较小，三防漆无法进入到缝隙处导致集成电路板的某位置无法形成三防漆保护膜，导致集成电路板的该位置上容易受水分、灰尘等影响，也就造成集成电路板受潮腐蚀、短路等问题。
技术实现思路
[0003]本专利技术的目的在于提供一种用于集成电路板加工的涂覆设备及其工艺，用于解决当前在对集成电路板进行三防漆涂覆工艺时，三防漆涂覆过程在避开安装元件位置时，三防漆也无法进入到安装元件之间的缝隙以及安装元件与集成电路板之间的夹缝位置，导致缝隙位置或夹缝位置上无法形成三防漆保护膜，从而集成电路板上局部位置（缝隙位置或夹缝位置）受到水分和灰尘的影响，导致该位置发生腐蚀或短路的问题，直接造成集成电路板损伤的问题。
[0004]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种用于集成电路板加工的涂覆设备，包括底托套，所述底托套内部上侧位置设置为圆弧凹面部，且底托套位于圆弧凹面部位置上设置有放置托板，所述底托套底面中间位置上安装有第二电机，所述第二电机的传动轴顶端位置上铰接有活动接头，所述活动接头与放置托板下表面中心点位置之间为固定连接，所述放置托板上设置有夹持结构，所述底托套内壁中段位置上转动安装有内环齿轮，且底托套底面位置上安装有第一电机，所述第一电机传动轴上安装有主动齿轮，所述主动齿轮与内环齿轮之间啮合，所述内环齿轮上表面安装有两个呈竖向设置的顶料杆，两个所述顶料杆高度不同，所述放置托板下表面开设有与顶料杆匹配的环形滑槽，且放置托板沿水平面位置倾斜3
°
。
[0005]进一步设置为：所述放置托板的外曲面与圆弧凹面部内壁之间相匹配。
[0006]进一步设置为：所述夹持结构包括上盖板、多个上压料销和下托料销，所述上盖板
在放置托板上表面一端位置上为铰接，且上盖板一端位置上焊接有暗扣，所述放置托板上表面另一端位置上开设有与暗扣匹配的扣槽。
[0007]进一步设置为：所述上盖板和放置托板相互靠近的一侧外壁位置上开设有多个安装口，所述上压料销和下托料销插设在安装口中。
[0008]进一步设置为：多个所述上压料销末端位置呈圆锥形，多个所述下托料销上均粘接有卡块。
[0009]进一步设置为：所述底托套上表面一侧位置上转动安装有垂直支架，所述垂直支架上表面一端位置上安装有低频发生器，且垂直支架上表面另一端位置上安装有滑套，所述滑套上滑动安装有滑杆，所述滑杆内部安装有震动棒，所述震动棒与低频发生器之间为电性连接，且震动棒的轴线与放置托板、上盖板上表面中心点位置处于同一竖直轴线中。
[0010]该用于集成电路板加工的涂覆设备的涂覆工艺，包括如下步骤：旋转扩散：将集成电路板上放入到放置托板中，并在集成电路板上中心点位置上施加三防漆，通过夹持结构对集成电路板完成夹持固定，启动第一电机和第二电机，第二电机带动放置托板进行变速旋转，第一电机带动内环齿轮进行匀速旋转，放置托板旋转时产生离心力使三防漆均匀扩散；露底检测：在三防漆旋转扩散之后，以人工检测的方式观察集成电路板上是否存在露底问题；人工涂覆：若检测无露底问题，取下集成电路板并对其外表面进行烘干处理；若检测有露底问题，对集成电路板的露底位置进行人工涂覆，之后取下集成电路板并对其外表面进行烘干处理进一步设置为：在旋转扩散步骤中，包括如下部分：1）：将集成电路板放置在放置托板上时，使对应位置上的下托料销与集成电路板上的螺丝孔匹配重合，对应位置上的下托料销位于螺丝孔内部，卡块托起集成电路板，并移除其余的下托料销；2）：放置托板的转速为150~200rpm，内环齿轮的转速为15rpm；3）：低频发生器的振动频率为300~600HZ。
[0011]本专利技术具备下述有益效果：1、本专利技术在使用过程中，采用旋转离心的涂覆方式，具体体现在将集成电路板固定在放置托板上，通过变速旋转的放置托板产生的离心力，使三防漆在离心力的作用下均匀的扩散到安装元件之间的缝隙以及安装元件与集成电路板之间的夹缝位置，完成细微位置的“涂覆”作业；2、在放置托板变速旋转时，限制了放置托板与水平之间的倾斜角度为3
°
，以及在底托套内部增设内环齿轮，内环齿轮与放置托板之间以不同转速旋转，首先在内环齿轮上的顶料杆配合放置托板的倾斜角度，使集成电路板进行360
°
波纹旋转，此处是为了保证三防漆可以更加充分的“流入”到安装元件之间的缝隙以及安装元件与集成电路板之间的夹缝位置，使三防漆可以均匀的流动，形成的三防漆保护层厚度相对均匀；3、最后，在放置托板进行变速旋转时，还利用低频发生器以一定的振动频率产生振动感，并通过震动棒将振动感通过上压料销传递给集成电路板，从而将对集成电路板上的三防漆进行振动，进一步促使其中的三防漆可以充分的流动。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本专利技术提出的一种用于集成电路板加工的涂覆设备的结构示意图；图2为本专利技术提出的一种用于集成电路板加工的涂覆设备的底托套部件的剖切图；图3为本专利技术提出的一种用于集成电路板加工的涂覆设备中图2的正视图；图4为本专利技术提出的一种用于集成电路板加工的涂覆设备中放置托板部件的结构示意图；图5为本专利技术提出的一种用于集成电路板加工的涂覆设备中上盖板部件的结构示意图；图6为本专利技术提出的一种用于集成电路板加工的涂覆设备中放置托板部件的倾斜角度示意图。
[0014]图中：1、底托套；101、圆弧凹面部；2、垂直支架；3、低频发生器；4、滑套；5、滑杆；6、震动棒；7、上盖板；8、放置托板；9、第一电机；10、第二电机；11、内环齿轮；12、顶料杆；13、环形滑槽；14、活动接头；15、主动齿轮；16、暗扣；17、安装口；18、上压料销；19、下托料销；1901、卡块。
具体实施方式
[0015]下面将结合实施例对本专利技术的技术方案进行清楚本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于集成电路板加工的涂覆设备，包括底托套(1)，其特征在于，所述底托套(1)内部上侧位置设置为圆弧凹面部(101)，且底托套(1)位于圆弧凹面部(101)位置上设置有放置托板(8)，所述底托套(1)底面中间位置上安装有第二电机(10)，所述第二电机(10)的传动轴顶端位置上铰接有活动接头(14)，所述活动接头(14)与放置托板(8)下表面中心点位置之间为固定连接，所述放置托板(8)上设置有夹持结构，所述底托套(1)内壁中段位置上转动安装有内环齿轮(11)，且底托套(1)底面位置上安装有第一电机(9)，所述第一电机(9)传动轴上安装有主动齿轮(15)，所述主动齿轮(15)与内环齿轮(11)之间啮合，所述内环齿轮(11)上表面安装有两个呈竖向设置的顶料杆(12)，两个所述顶料杆(12)高度不同，所述放置托板(8)下表面开设有与顶料杆(12)匹配的环形滑槽(13)，且放置托板(8)沿水平面位置倾斜3
°
。2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的涂覆设备，其特征在于，所述放置托板(8)的外曲面与圆弧凹面部(101)内壁之间相匹配。3.根据权利要求1所述的一种用于集成电路板加工的涂覆设备，其特征在于，所述夹持结构包括上盖板(7)、多个上压料销(18)和下托料销(19)，所述上盖板(7)在放置托板(8)上表面一端位置上为铰接，且上盖板(7)一端位置上焊接有暗扣(16)，所述放置托板(8)上表面另一端位置上开设有与暗扣(16)匹配的扣槽。4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路板加工的涂覆设备，其特征在于，所述上盖板(7)和放置托板(8)相互靠近的一侧外壁位置上开设有多个安装口(17)，所述上压料销(18)和下托料销(19)插设在安装口(17)中。5.根据权利要求3所述的一种用于集成电路板加工的涂覆设备，其特征在于，多个所述上压料销(18)末端位置呈圆锥形，多个所述下托料销(19)上均粘接有...
【专利技术属性】
技术研发人员：史云，蒋飞，史和平，王国珍，曹蒋杰，
申请(专利权)人：常州市泽宸电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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