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一种电连接器部件及其制造方法技术

技术编号:36354663 阅读:47 留言:0更新日期:2023-01-14 18:10
本发明专利技术提供了一种电连接部件,用于电子线路间垂直互连,其包括绝缘基板及若干弹性体接触件,绝缘基板设有若干装配通孔,弹性体接触件为可压缩的多孔弹性电导体,设有与装配通孔内壁对应的预定装配表面,弹性体接触件在装配后置于装配通孔中,依靠压缩后的弹性张力固定于绝缘基板装配通孔中,装配后的预定安装表面与绝缘基板装配通孔孔壁贴合。本发明专利技术还提供了一种电连接部件的制造方法,采用在多孔吸盘产生的负压将弹性体接触件吸入绝缘基板通孔中完成电连接部件组装,操作工序简便、装配效率高,方便批量制造电连接部件。方便批量制造电连接部件。方便批量制造电连接部件。

【技术实现步骤摘要】
一种电连接器部件及其制造方法


[0001]本专利技术涉及一种电连接部件及其制造方法,尤其指一种利用多孔弹性电导体作为接触件的电连接部件及其制造方法,属于电连接器领域。

技术介绍

[0002]随电气设备不断向轻薄化、小型化以及高速度方向发展,用于实现电子组件间信号传输的电连接部件的要求也更高,需要电连接部件实现低矮化(高度小于0.5mm)、小间距(间距小于0.5mm)、高密度(触点数大于1000)的电子线路间垂直互连,传统插针或弹片式金属导电端子电连接部件由于结构复杂、对接高度高、装配工序多,已很难实现此类需求。
[0003]现有垂直互连技术中有一种采用金属细丝材料卷绕压制形成接触件,注册商标为CIN::APSE
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,中文名为“毛纽扣”,与绝缘体组合构成的电连接部件,使板间互连低矮化传输的问题得到了改善,该电连接部件通常包括毛纽扣和绝缘体,毛纽扣安装在绝缘体上开设的安装孔中,为防止毛纽扣从安装孔中脱落,通常采用下两种方法:1)设置毛纽扣的外径尺寸稍大于安装孔的内径尺寸,毛纽扣与安装孔过盈配合;2)依靠固定销或弹性固定环将毛纽扣固定在安装孔内。中国专利申请公开号CN108493644A和CN110190429的文件中公开了以上两种方法的具体实施方案。
[0004]采用上述两种方法装配的毛纽扣电连接部件仍存在一些不足。第一种方法通常使用机械装置来推送和/或牵引毛纽扣的端头进行过盈配合安装,毛纽扣端面会局部受力,对于细小毛纽扣接触件,易造成变形或损伤,装配精度要求高,安装较为困难;第二种方法通过增加固定销或弹性固定环固定毛纽扣,会占用绝缘体更多空间,限制了绝缘体安装孔间距,不适合小间距、高密度接触件的装配,对于细小毛纽扣接触件,增加的固定部件的同时也增加了装配难度;上述方法均存在对细小毛纽扣接触件高密度安装较为困难的缺陷,不适合规模化生产。
[0005]综上所述,现有技术中仍很难实现低矮化、小间距、高密度且结构简单并适宜批量生产的电连接部件,因此,确有必要提供一种电连接部件及其制造方法,以克服相关技术的缺陷。

技术实现思路

[0006]本专利技术要解决的技术问题是提供一种电连接部件及其制造方法,可以方便地得到结构简单、装配简便、可批量制造的高密度电连接部件。
[0007]为解决上述技术问题,本专利技术提供一种电连接部件的制造方法,包括以下步骤:(1)提供绝缘基板,所述绝缘基板上设有若干装配通孔;(2)提供与绝缘基板装配通孔对应的多孔电导体弹性体接触件,为三维网状骨架开孔结构,在未装配状态下,所述弹性体接触件设有与装配通孔内壁对应的预定装配表面,预定装配表面的最大横截面面积为装配通孔内壁最小横截面面积的1.1~4倍;(3)提供多孔吸盘,所述多孔吸盘设置具有均匀分布贯通孔隙的吸附面,所述吸附面贯通孔隙最大孔径小于绝缘基板装配通孔最小孔径的1/10,可
通过负压发生装置使吸附面产生均匀负压;(4)将绝缘基板一开孔面放置于多孔吸盘吸附面上,在绝缘基板另一开孔面的装配通孔孔口位置放置弹性体接触件覆盖孔口;(5)通过负压发生装置使多孔吸盘吸附面产生负压,覆盖装配通孔孔口的弹性体接触件的一接触端面由压差产生的气流阻力推入装配通孔,弹性体接触件接触端面通过安装通孔后到达多孔吸盘吸附面停止移动;(6)取消负压发生装置负压,移出装配有弹性体接触件的绝缘基板,弹性体接触件依靠压缩后的弹性张力固定在绝缘基板装配通孔中形成电连接部件。
[0008]可选地,在步骤(4)增加在绝缘基板与多孔真空吸盘吸附面之间插入限位板,所述限位板设有与装配通孔对应的限位通孔,所述限位通孔横截面与装配通孔横截面相近,所述限位板厚度与设定接触件伸出绝缘基板开孔面的高度相同,在步骤(6)增加将所述限位板与基板分离,移出电连接部件。
[0009]可选地,在步骤(4)增加将填孔部件插入具有贯穿直线通孔的弹性体接触件通孔中,所述填孔部件为实心结构,其插入部的横截面与具有贯穿直线通孔的弹性体接触件通孔横截面相近,在步骤(6)增加将所述填孔部件与弹性体接触件分离,移出电连接部件。
[0010]可选地,在步骤(4)和(5)在垂直于负压吸盘吸附面方向施加振动,球型弹性体接触件经振动移动到绝缘基板装配通孔孔口,再经负压进入装配通孔中。
[0011]进一步地,所述弹性体接触件具有分布于本体的连通孔隙,孔隙率在20%~80%之间、孔径在10um~100um之间。
[0012]进一步地,所述弹性体接触件的材料采用多孔高弹性合金或内外表面沉积金属的多孔聚合物弹性体。
[0013]进一步地,所述弹性体接触件在未装配状态下的外形可采用球形、柱形、环形或纺锤形。
[0014]进一步地,所述绝缘基板的材料可采用聚乙烯、聚四氟乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚有机硅氧烷、聚醚醚酮、酚醛树脂、液晶聚合物或陶瓷。
[0015]本专利技术还提供一种电连接部件,用于电子线路间垂直互连,其包括绝缘基板及若干弹性体接触件。绝缘基板设有若干贯穿设置的装配通孔,弹性体接触件为可压缩的多孔弹性电导体,为三维网状多孔结构,设有与装配通孔内壁对应的预定装配表面,预定装配表面在装配前的最大横截面积为装配通孔内壁最小横截面积的1.1~4倍,弹性体接触件在装配后置于装配通孔中,依靠压缩后的弹性张力固定于绝缘基板装配通孔中,预定安装表面与绝缘基板装配通孔内壁贴合。
[0016]可选地,上述弹性体接触件具有伸出绝缘基板开孔面的接触部。
[0017]由于采用上述技术方案,与现有的技术相比,本专利技术具有以下优点:仅采用多孔弹性体接触件与绝缘基板组成电连接部件,结构简单、无需焊接,适用于小间距、高密度电路间垂直互连;弹性体接触件为三维网状骨架开孔结构,采用负压产生的气流阻力安装弹性体接触件,弹性体接触件在装配过程中整体均匀受力,对细小的弹性体接触件不易造成损伤,电连接部件装配精度的控制要求低;多孔弹性体接触件具有高压缩率,其弹性作用对所连接电路各触点端面的共面性差异有较好的适应性,特别适用于如BGA、LGA、CSP等高密度阵列集成电路的电连接;采用多孔吸盘吸附面负压进行装配,可一次对大量弹性体接触件进行同时装配,操作工序简便、装配效率高,可以方便批量制造电连接部件。
附图说明
[0018]图1A、1B、1C是电连接部件装配前后的结构示意图。
[0019]图2A、2B是根据本专利技术形成电连接部件的原理示意图。
[0020]图3A、3B是根据本专利技术一实施例用于形成电连接部件的处理步骤。
[0021]图4A、4B是根据本专利技术另一实施例用于形成电连接部件的处理步骤。
[0022]图5A、5B是根据本专利技术另一实施例使用环形弹性体接触件形成电连接部件的处理步骤。
[0023]图6A、6B是根据本专利技术另一实施例使用球形弹性体接触件形成电连接部件的处理步骤。
[0024]图7A、7B、7C是PGA、BGA、LGA封装器件通过电连接部件与P本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接部件制造方法,包括以下步骤∶(1)提供绝缘基板,所述绝缘基板上设有若干装配通孔;(2)提供与绝缘基板装配通孔对应的弹性体接触件,所述弹性体接触件为可压缩的多孔弹性电导体,为三维网状骨架开孔结构,在未装配状态下,所述弹性体接触件设有与装配通孔内壁对应的预定装配表面,预定装配表面的最大横截面面积为装配通孔内壁最小横截面面积的1.1倍~4倍;(3)提供多孔吸盘,所述多孔吸盘设置具有均匀分布贯通孔隙的吸附面,所述吸附面贯通孔隙最大孔径小于绝缘基板装配通孔最小孔径的1/10,可通过负压发生装置使吸附面产生均匀负压;(4)将绝缘基板一开孔面放置于多孔吸盘吸附面上,在绝缘基板另一开孔面的装配通孔孔口位置放置弹性体接触件覆盖孔口;(5)通过负压发生装置使多孔吸盘吸附面产生负压,覆盖装配通孔孔口的弹性体接触件由压差产生的气流阻力推入装配通孔,弹性体接触件的接触端面通过安装通孔到达多孔吸盘吸附面后停止移动;(6)取消负压发生装置负压,移出装配有弹性体接触件的绝缘基板,弹性体接触件依靠压缩后的弹性张力固定在绝缘基板装配通孔中形成电连接部件。2.根据权利要求1所述的电连接部件制造方法,其特征在于:在步骤(4)增加在绝缘基板与多孔真空吸盘吸附面之间插入限位板,所述限位板设有与装配通孔对应的限位通孔,所述限位通孔横截面与装配通孔横截面相近,所述限位板厚度与设定接触件伸出绝缘基板开孔面的高度相同,在步骤(6)中增加将所述限位板与绝缘基板分离,移出电连接部件。3.根据权利要求1、2所述的电连接部件制造方法,其特征在于:在步骤(4)中增加将填孔部件插入具有贯穿直线通孔的弹性体接触件通孔中,所述填孔部件为实心结构,其插入部横截面与具有贯穿直线通孔的弹性体接触件通...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨晓宏扬盛翔
申请(专利权)人:杨盛翔
类型:发明
国别省市:

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