一种焊接互连的PCB电路板制造技术

技术编号:39215022 阅读:9 留言:0更新日期:2023-10-30 11:23
本实用新型专利技术提供一种焊接互连的PCB电路板,属于电路板技术领域,包括电路板本体,电路板本体的表面焊接有电子元件,电路板本体表面的两侧均固定连接有高度调节器,高度调节器的调节端固定连接有升降板,两个升降板的两侧之间均固定连接有侧轨,两个侧轨之间滑动连接有活动框,活动框上滑动连接有安装底板,安装底板的中部设置有物镜,安装底板的一侧开设有第一滑孔,第一滑孔的内壁滑接有第一滑块,第一滑孔上设置有交叉杆组件。通过多个侧轨、升降板之间构成框体防护结构,框体防护结构对电路板本体起到保护作用,有效地避免PCB电路板在后续处理过程中受到机械损伤、摩擦和挤压等,以保证PCB电路板的质量,从而提高产品的质量和性能。和性能。和性能。

【技术实现步骤摘要】
一种焊接互连的PCB电路板


[0001]本技术属于电路板
,具体为一种焊接互连的PCB电路板。

技术介绍

[0002]随着电子设备的不断发展和普及,对于电路板的要求也不断提高,焊接互连的PCB电路板应运而生,已经成为现代电子设备中不可或缺的组成部分。在传统的电路板上,元件之间通常是通过点对点连线来进行连接,这种连接方式会导致电路板庞大且容易出现故障,而焊接互连的PCB电路板则采用了表面贴装技术(SMT),将元件直接焊接在电路板表面,并通过电路追踪线进行连接,相比传统的点对点连接,这种连接方式可以大大提高电路板的可靠性、稳定性和效率。
[0003]在现有技术中,虽然焊接互连的PCB电路板具有可靠性高、稳定性好和效率高等优点,但在使用时也存在一些缺陷:
[0004]1、由于元件直接粘贴在电路板上,在后续处理过程中容易受到外力挤压,导致焊接质量下降。
[0005]2、由于焊接互连的元件直接焊接在电路板表面上,如果出现故障需要更换元件,就需要进行精细的操作,难度较大。
[0006]因此,我们提出一种焊接互连的PCB电路板,来解决上述中遇到的问题。

技术实现思路

[0007]针对现有技术存在的不足,本技术提供一种焊接互连的PCB电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0008]本技术的目的可以通过以下技术方案实现:包括电路板本体,所述电路板本体的表面焊接有电子元件,所述电路板本体表面的两侧均固定连接有高度调节器,所述高度调节器的调节端固定连接有升降板,两个所述升降板的两侧之间均固定连接有侧轨,两个所述侧轨之间滑动连接有活动框,所述活动框上滑动连接有安装底板,所述安装底板的中部设置有物镜,所述安装底板的一侧开设有第一滑孔,所述第一滑孔的内壁滑接有第一滑块,所述第一滑孔上设置有交叉杆组件,所述交叉杆组件的顶部设置有活动板,所述活动板的表面设置有目镜,所述活动板的表面开设有第二滑孔,所述第二滑孔的内壁滑动连接有第二滑块。
[0009]作为优选的,所述升降板底部的两侧均固定连接有伸缩件,所述伸缩件的底端与电路板本体的表面固定连接。
[0010]作为优选的,两个所述侧轨之间滑动连接有加强杆,所述加强杆表面的两侧均开设有固定槽,所述固定槽的内壁固定连接有限位弹簧,所述限位弹簧的顶端固定连接有限位块,所述限位块与侧轨的内壁配合使用。
[0011]作为优选的,所述交叉杆组件包括第一连杆、联轴、第二连杆;所述第一连杆的顶端和底端分别与第二滑块和第一滑孔铰接,所述第二连杆的顶端和底端与第二滑孔和第一
滑块的内壁铰接,所述第一连杆的中部通过联轴与第二连杆的中部铰接。
[0012]作为优选的,所述第二滑孔的内壁开设有卡孔,所述第二滑块内开设有空腔,所述空腔的一侧开设有通孔,所述通孔内滑接有卡块,所述卡块与卡孔配合使用,所述空腔的顶部开设有连孔,所述连孔内滑接有按杆,所述按杆的表面套设有拉簧,所述按杆的底端铰接有连接杆,所述连接杆的一端与卡块的一侧铰接。
[0013]与现有技术相比,本技术的有益效果:
[0014]1、本技术通过多个侧轨、升降板之间构成框体防护结构,框体防护结构对电路板本体起到保护作用,有效地避免PCB电路板在后续处理过程中受到机械损伤、摩擦和挤压等,以保证PCB电路板的质量问题,从而提高产品的质量和性能;
[0015]2、本技术通过滑动第二滑块的距离以调整物镜与目镜之间的距离,以调节其对故障电子元件处的放大倍数,从而提高普通维修人员的识别准确率,并降低对电子元件更换时的错误操作风险。
附图说明
[0016]为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0017]图1是本技术一种焊接互连的PCB电路板的整体结构示意图;
[0018]图2是本技术一种焊接互连的PCB电路板的侧轨与加强杆的局部剖视图;
[0019]图3是本技术一种焊接互连的PCB电路板的安装底板的剖视图;
[0020]图4是本技术一种焊接互连的PCB电路板的安装底板的剖视图;
[0021]图5是本技术一种焊接互连的PCB电路板的活动板的局部剖视图;
[0022]图中:1、电路板本体;2、高度调节器;3、升降板;4、伸缩件;5、侧轨;6、加强杆;7、固定槽;8、限位弹簧;9、限位块;10、活动框;11、安装底板;12、物镜;13、活动板;14、目镜;15、第二滑孔;16、卡孔;17、第一滑孔;18、交叉杆组件;19、第二滑块;20、第一滑块;21、空腔;22、按杆;23、拉簧;24、连接杆;25、卡块;100、电子元件;181、第一连杆;182、第二连杆;183、联轴。
具体实施方式
[0023]下面将结合实施例对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1

图5所示,一种焊接互连的PCB电路板,包括电路板本体1,电路板本体1的表面焊接有电子元件100,电路板本体1表面的两侧均固定连接有高度调节器2,高度调节器2的调节端固定连接有升降板3,两个升降板3的两侧之间均固定连接有侧轨5,两个侧轨5之间滑动连接有活动框10,活动框10上滑动连接有安装底板11,安装底板11的中部设置有物镜12,安装底板11的一侧开设有第一滑孔17,第一滑孔17的内壁滑接有第一滑块20,第一滑孔17上设置有交叉杆组件18,交叉杆组件18的顶部设置有活动板13,活动板13的表面设置有目镜14,活动板13的表面开设有第二滑孔15,第二滑孔15的内壁滑动连接有第二滑块19。
[0025]需要说明的是,电子元件100通常采用SMT技术将其焊接在电路板本体1上,高度调节器2用于调节升降板3的高度,且高度调节器2为现有技术在此不做赘述,其中,若升降板3、侧轨5均可以为长度可调式,以适用于不同尺寸的PCB电路板,且加强杆6与活动框10的长度自适应升降板3、侧轨5的变化。
[0026]在本申请中,升降板3底部的两侧均固定连接有伸缩件4,伸缩件4的底端与电路板本体1的表面固定连接。
[0027]需要说明的是,每个升降板3均有两个伸缩件4,用于起到对伸缩件4辅助导向的作用,以提高升降板3高度调节后的稳定性。
[0028]在本申请中,两个侧轨5之间滑动连接有加强杆6,加强杆6表面的两侧均开设有固定槽7,固定槽7的内壁固定连接有限位弹簧8,限位弹簧8的顶端固定连接有限位块9,限位块9与侧轨5的内壁配合使用。
[0029]需要说明的是,通过滑动加强杆6,调节加强杆6在两个升降板3之间的位置,以增强侧轨5、升降板3之间结构的稳定性。
[0030]在本申请中,交叉杆组件18包括第一连杆181、联轴18本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊接互连的PCB电路板,其特征在于,包括电路板本体(1),所述电路板本体(1)的表面焊接有电子元件(100),所述电路板本体(1)表面的两侧均固定连接有高度调节器(2),所述高度调节器(2)的调节端固定连接有升降板(3),两个所述升降板(3)的两侧之间均固定连接有侧轨(5),两个所述侧轨(5)之间滑动连接有活动框(10),所述活动框(10)上滑动连接有安装底板(11),所述安装底板(11)的中部设置有物镜(12),所述安装底板(11)的一侧开设有第一滑孔(17),所述第一滑孔(17)的内壁滑接有第一滑块(20),所述第一滑孔(17)上设置有交叉杆组件(18),所述交叉杆组件(18)的顶部设置有活动板(13),所述活动板(13)的表面设置有目镜(14),所述活动板(13)的表面开设有第二滑孔(15),所述第二滑孔(15)的内壁滑动连接有第二滑块(19)。2.根据权利要求1所述的一种焊接互连的PCB电路板,其特征在于,所述升降板(3)底部的两侧均固定连接有伸缩件(4),所述伸缩件(4)的底端与电路板本体(1)的表面固定连接。3.根据权利要求1所述的一种焊接互连的PCB电路板,其特征在于,两个所述侧轨(5)之间滑动连接有加强杆(6...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊世远沈佳洪张伟秦建奇
申请(专利权)人:广德永盛电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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