一种盲孔0.5mm孔径厚铜HDI的线路板制造技术

本申请公开了一种盲孔0.5mm孔径厚铜HDI的线路板，包括芯板、半固化片以及铜箔层，所述芯板的数量为多层，相邻的所述芯板之间通过所述半固化片粘接固定，所述铜箔层通过所述半固化片粘接固定于外层的所述芯板的外侧表面，所述线路板还包括贯穿所述线路板设置的通孔、贯穿所述芯板和所述半固化片的盘中孔、贯穿所述芯板和所述芯板之间的所述半固化片的埋孔以及贯穿所述铜箔层与所述芯板之间的半固化片的0.5mm孔径的激光盲孔。本实用新型专利技术的有益效果如下：通过设置0.5mm孔径盲孔，可以保证PCB板载流要求及对孔径的要求；激光盲孔采用低Z

【技术实现步骤摘要】
一种盲孔0.5mm孔径厚铜HDI的线路板


[0001]本申请属于PCB
，尤其涉及一种盲孔0.5mm孔径厚铜HDI的线路板。

技术介绍

[0002]厚铜板在提升功率的同时，布线空间越来越小，需要使用连续盲孔设计，过孔有严苛的载流要求，传统加工方式0.5mm孔径的过孔采用数控钻机加工，无法实现交叉盲。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的是提供一种盲孔0.5mm孔径厚铜HDI的线路板，其可以解决
技术介绍
中涉及的至少一个技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]一种盲孔0.5mm孔径厚铜HDI的线路板，包括芯板、半固化片以及铜箔层，所述芯板的数量为多层，相邻的所述芯板之间通过所述半固化片粘接固定，所述铜箔层通过所述半固化片粘接固定于外层的所述芯板的外侧表面，所述线路板还包括贯穿所述线路板设置的通孔、贯穿所述芯板和所述半固化片的盘中孔、贯穿所述芯板和所述芯板之间的所述半固化片的埋孔以及贯穿所述铜箔层与所述芯板之间的半固化片的0.5mm孔径的激光盲孔。
[0006]可选的，所述芯板的层数为五层。
[0007]可选的，所述芯板的铜厚4OZ。
[0008]可选的，所述激光盲孔采用低Z
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CTE树脂真空堵孔。
[0009]本技术的有益效果如下：通过设置0.5mm孔径盲孔，可以保证PCB板载流要求及对孔径的要求；激光盲孔采用低Z
‑
CTE树脂真空堵孔，保证盲孔堵孔的平整性以及可靠性。r/>附图说明
[0010]图1是本申请实施例提供的盲孔0.5mm孔径厚铜HDI的线路板的结构示意图。
具体实施方式
[0011]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0012]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符
“
/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0013]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的盲孔0.5mm孔径厚铜HDI的线路板进行详细地说明。
[0014]请参见图1所示，本申请实施例提供一种盲孔0.5mm孔径厚铜HDI的线路板，包括芯板1、半固化片2以及铜箔层3，所述芯板1的数量为多层，相邻的所述芯板1之间通过所述半固化片2粘接固定。
[0015]所述铜箔层3通过所述半固化片2粘接固定于外层的所述芯板1的外侧表面。具体的，线路板的上下两侧均设有所述铜箔层3。
[0016]所述线路板还包括贯穿所述线路板设置的通孔4、贯穿所述芯板1和所述半固化片2的盘中孔5、贯穿所述芯板1和所述芯板1之间的所述半固化片2的埋孔6以及贯穿所述铜箔层3与所述芯板1之间的半固化片2的0.5mm孔径的激光盲孔7。
[0017]在一些实施例中，所述芯板1的层数为五层，且所述芯板1的铜厚4OZ。
[0018]所述激光盲孔7采用低Z
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CTE树脂真空堵孔，保证激光盲孔堵孔的平整性以及可靠性，同时，还可以保证PCB板载流要求及对孔径的要求。
[0019]需要说明的是，所述激光盲孔7采用以下加工方式进行加工的，先将激光孔位置的铜箔层3先做开窗，通过蚀刻的方式露出介质层，激光打孔除胶渣完成后将激光盲孔7做金属化再采用低Z
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CTE树脂真空堵孔，实现交叉盲埋孔。
[0020]本技术的有益效果如下：通过设置0.5mm孔径盲孔，可以保证PCB板载流要求及对孔径的要求；激光盲孔采用低Z
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CTE树脂真空堵孔，保证盲孔堵孔的平整性以及可靠性。
[0021]上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种盲孔0.5mm孔径厚铜HDI的线路板，其特征在于，包括芯板、半固化片以及铜箔层，所述芯板的数量为多层，相邻的所述芯板之间通过所述半固化片粘接固定，所述铜箔层通过所述半固化片粘接固定于外层的所述芯板的外侧表面，所述线路板还包括贯穿所述线路板设置的通孔、贯穿所述芯板和所述半固化片的盘中孔、贯穿所述芯板和所述芯板之间的所述半固化片的埋孔以及贯穿所述铜箔层与所述芯板之间的半固化...

【专利技术属性】
技术研发人员：周飞，钟岳松，张恒，
申请(专利权)人：珠海牧泰莱电路有限公司，
类型：新型
国别省市：