一种无溢胶补强制造技术

本申请公开了一种无溢胶补强

【技术实现步骤摘要】
一种无溢胶补强PCB板


[0001]本申请属于
PCB

，尤其涉及一种无溢胶补强
PCB
板
。

技术介绍

[0002]传统的
PCB
板件贴片均在
PCB
板表面贴装，随着电子产品向轻
、
细
、
小方向发展，
PCB
表面贴装朝着立体化方向发展，会对
PCB
产品的立体空间有较大的要求
。
补强台阶板又被称为加强板
、
增强板，其主要作用为加强电路板的整体柔韧度性，提高插件部位的强度，加强产品可靠性的同时方便整体组装，补强板种类繁多，目前
PCB
补强板生产过程中
PP
残胶
、
溢胶入台阶孔
、
台阶槽导致的孔电气性能失效和装配失效
。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的是提供一种无溢胶补强
PCB
板，其可以解决
技术介绍
中涉及的至少一个技术问题
。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]一种无溢胶补强
PCB
板，包括从上至下依次叠设的光板补强层
、
不流胶
PP
层
、
阻焊层以及线路板，所述不流胶
PP
层贯穿设有第一通孔，所述光板补强层贯穿设有与所述第一通孔对应设置的第二通孔，所述不流胶r/>PP
层沿远离所述第一通孔的中心的方向内凹形成用于容纳所述不流胶
PP
层溢出的胶水的容胶槽
。
[0006]可选的，所述阻焊层贯穿设有与所述第一通孔对应设置的第三通孔
。
[0007]可选的，所述线路板为多层线路板，其贯穿设有多个金属化孔
。
[0008]可选的，所述容胶槽由所述不流胶
PP
层内凹
10mi
形成
。
[0009]可选的，所述第二通孔在竖直方向上向所述第一通孔的投影位于所述第一通孔的范围内
。
[0010]可选的，所述第三通孔在竖直方向上向所述第一通孔的投影位于所述第一通孔的范围内
。
[0011]本技术的有益效果如下：通过在不流动
PP
层上设置容胶槽，可以容纳不流动
PP
层在粘接时溢出的胶水，使得溢胶小于
0.1mm
，提高
PCB
板的装配精度
。
附图说明
[0012]图1是本申请实施例提供的无溢胶补强
PCB
板的结构示意图
。
具体实施方式
[0013]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围
。
[0014]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序
。
应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个
。
此外，说明书以及权利要求中“和
/
或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系
。
[0015]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的无溢胶补强
PCB
板进行详细地说明
。
[0016]请参见图1所示，本申请实施例提供一种无溢胶补强
PCB
板，包括从上至下依次叠设的光板补强层
1、
不流胶
PP
层
2、
阻焊层3以及线路板
4。
[0017]所述不流胶
PP
层2贯穿设有第一通孔
21
，所述光板补强层1贯穿设有与所述第一通孔
21
对应设置的第二通孔
11
，所述不流胶
PP
层2沿远离所述第一通孔
21
的中心的方向内凹形成用于容纳所述不流胶
PP
层溢出的胶水的容胶槽
22。
[0018]所述阻焊层3贯穿设有与所述第一通孔
21
对应设置的第三通孔
31。
[0019]所述线路板4为多层线路板，其贯穿设有多个金属化孔
41。
[0020]所述容胶槽
22
由所述不流胶
PP
层2内凹
10mi
形成
。
[0021]所述第二通孔
11
在竖直方向上向所述第一通孔
21
的投影位于所述第一通孔
21
的范围内
。
所述第三通孔
31
在竖直方向上向所述第一通孔
21
的投影位于所述第一通孔
21
的范围内
。
这样，所述容胶槽
22
位于所述阻焊层3与所述光板补强层1之间
。
[0022]如上设计，在进行所述光板补强层1的粘接时，可抑制使得胶水流入所述容胶槽
22
内，实现溢胶小于
0.1mm。
[0023]本技术的有益效果如下：通过在不流动
PP
层上设置容胶槽，可以容纳不流动
PP
层在粘接时溢出的胶水，使得溢胶小于
0.1mm
，提高
PCB
板的装配精度
。
[0024]上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内
。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种无溢胶补强
PCB
板，其特征在于，包括从上至下依次叠设的光板补强层
、
不流胶
PP
层
、
阻焊层以及线路板，所述不流胶
PP
层贯穿设有第一通孔，所述光板补强层贯穿设有与所述第一通孔对应设置的第二通孔，所述不流胶
PP
层沿远离所述第一通孔的中心的方向内凹形成用于容纳所述不流胶
PP
层溢出的胶水的容胶槽
。2.
根据权利要求1所述的无溢胶补强
PCB
板，其特征在于，所述阻焊层贯穿设有与所述第一通孔对应设置的第三通孔
。3.
根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄先广，廖绍鑫，张恒，
申请(专利权)人：珠海牧泰莱电路有限公司，
类型：新型
国别省市：