一种带嵌铜和台阶的PTFE材料的盲埋板及其制备方法技术

本申请公开了一种带嵌铜和台阶的PTFE材料的盲埋板及其制备方法，该方法先制作L1

【技术实现步骤摘要】
一种带嵌铜和台阶的PTFE材料的盲埋板及其制备方法


[0001]本申请属于线路板制作
，具体涉及一种带嵌铜和台阶的PTFE材料的盲埋板及其制备方法。

技术介绍

[0002]为满足特殊传感器的应用要求，设计带嵌铜和台阶的PTFE材料的盲埋板，这对PCB产品的制作也提出了很高的制作要求。要求材料使用PTFE高频材料，但是，PTFE材料涨缩不可控，且比传统的FR4材料加工难度大很多，会导致涨缩和层间偏移，同时还需要使用到嵌铜工艺和台阶工艺要求，导致无法满足产品的需求。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的是提供一种带嵌铜和台阶的PTFE材料的盲埋板及其制备方法，其可以解决
技术介绍
中涉及的至少一个技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]一种带嵌铜和台阶的PTFE材料的盲埋板的制备方法，包括：
[0006]步骤S1：1
‑
2/3
‑
4/7
‑
8子板加工流程：
[0007]步骤S11：开料，按设计尺寸开料，使用PTFE高频材料；
[0008]步骤S12：钻孔，采用数控钻机使用PTFE参数完成盲孔钻孔加工；
[0009]步骤S13：等离子，采用等离子设备并使用PTFE等离子参数除去通孔里面的残胶；
[0010]步骤S14：沉铜加厚，将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化，孔铜进行一次镀够；
[0011]步骤S15：图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用LDI设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
[0012]步骤S16：蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
[0013]步骤S2：1
‑
4子板加工流程：
[0014]步骤S21：压合，1
‑
4层芯板和高频PP片叠板后，使用恒温恒压的传统压机芯板通过半固化片粘合在一起，板面上下放离型膜，保证板面平整，使用高频PP压合参数压合；
[0015]步骤S22：打靶孔，采用CCD打靶机钻出外层需要的定位孔；
[0016]步骤S23：铣边框，通过数控锣机将层压后板边多余铜箔以及板边的溢胶去除，保证板边整齐；
[0017]步骤S24：钻孔。采用数控钻机完成盲孔钻孔加工，使用PTFE钻孔参数将L1
‑
4和L1
‑
3孔一起钻通孔；
[0018]步骤S25：等离子，采用等离子设备并使用PTFE等离子参数除去通孔里面的残胶；
[0019]步骤S26：沉铜加厚，将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化，孔铜一次镀够；
[0020]步骤S27：镀锡，整板镀锡，用于背钻后蚀刻毛刺用；
[0021]步骤S28：背钻，将L1
‑
3孔进行背钻；
[0022]步骤S29：蚀刻去膜，将背钻孔的毛刺蚀刻掉；
[0023]步骤S210：图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用LDI设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
[0024]步骤S211：蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
[0025]步骤S3：5
‑
8子板加工流程：
[0026]步骤S31：压合，5
‑
8层芯板和高频PP片叠板后，使用恒温恒压的传统压机芯板通过半固化片粘合在一起，板面上下放离型膜，使用高频PP压合参数压合，保证板面平整；
[0027]步骤S32：打靶孔，采用CCD打靶机钻出外层需要的定位孔；
[0028]步骤S33：铣边框，通过数控锣机将层压后板边多余铜箔以及板边的溢胶去除，保证板边整齐；
[0029]步骤S34：钻孔，采用数控钻机完成盲孔钻孔加工，使用PTFE钻孔参数将L5
‑
8孔钻通孔；
[0030]步骤S35：等离子，采用等离子设备并使用PTFE等离子参数除去通孔里面的残胶；
[0031]步骤S36：沉铜加厚，将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化，孔铜一次镀够；
[0032]步骤S37：图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用LDI设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；
[0033]步骤S38：蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；
[0034]步骤S4：L1/8总卡加工流程：
[0035]步骤S41：PP/芯板铣槽孔，将PP片、L1
‑
4子板、L5
‑
8子板在嵌铜处的地方进行铣槽，方便进行嵌铜块；
[0036]步骤S42：棕化，去除板面油脂脏污，将铜面粗化以增加铜面与半固化片结合的面积，再将L1
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4和L5
‑
8层进行棕化；
[0037]步骤S43：压合，使用恒温恒压的传统压机芯板通过半固化片粘合在一起，板面上放三合一缓冲材料，下面放离型膜，使用FR4PP片压合参数，保证板面平整；
[0038]步骤S44：打靶孔，采用CCD打靶机钻出外层需要的定位孔，钻出内层的靶孔；
[0039]步骤S45：钻孔，采用数控钻机完成通孔钻孔加工。使用PTFE参数将盘中孔和L1
‑
7孔钻出；
[0040]步骤S46：等离子，采用等离子设备并使用PTFE等离子参数除去通孔里面的残胶；
[0041]步骤S47：沉铜加厚，将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化，孔铜一次镀够；
[0042]步骤S48：镀锡，整板镀锡，用于背钻后蚀刻毛刺用；
[0043]步骤S49：背钻，将L1
‑
7孔进行背钻；
[0044]步骤S410：蚀刻退锡，将背钻残留的铜渣蚀刻掉，然后用退锡药水将表面锡退掉；
[0045]步骤S411：堵孔，采用树脂将背钻孔和通孔做塞孔处理；
[0046]步骤S412：烘烤，将半固化状态的树脂烤干固化；
[0047]步骤S413：打磨，采用陶瓷刷和不织布刷将孔口树脂研磨干净、保证树脂与孔口平整；
[0048]步骤S414：钻孔，采用数控钻机并使用PTFE参数完成通孔钻孔加工；
[0049]步骤S415：沉铜加厚，将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化；
[0050]步骤S416：图形电镀，将板子孔铜、面铜、板边凹槽位置包边铜进行加厚处理；
[0051]步骤S417：去膜蚀刻，先使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除露出要蚀刻的铜面，再使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，完成外层线路制作；
[0052]步骤S418：激光切割，使用激光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带嵌铜和台阶的PTFE材料的盲埋板的制备方法，其特征在于，包括：步骤S1：1
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2/3
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4/7
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8子板加工流程：步骤S11：开料，按设计尺寸开料，使用PTFE高频材料；步骤S12：钻孔，采用数控钻机使用PTFE参数完成盲孔钻孔加工；步骤S13：等离子，采用等离子设备并使用PTFE等离子参数除去通孔里面的残胶；步骤S14：沉铜加厚，将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化，孔铜进行一次镀够；步骤S15：图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用LDI设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；步骤S16：蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；步骤S2：1
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4子板加工流程：步骤S21：压合，1
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4层芯板和高频PP片叠板后，使用恒温恒压的传统压机芯板通过半固化片粘合在一起，板面上下放离型膜，保证板面平整，使用高频PP压合参数压合；步骤S22：打靶孔，采用CCD打靶机钻出外层需要的定位孔；步骤S23：铣边框，通过数控锣机将层压后板边多余铜箔以及板边的溢胶去除，保证板边整齐；步骤S24：钻孔。采用数控钻机完成盲孔钻孔加工，使用PTFE钻孔参数将L1
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4和L1
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3孔一起钻通孔；步骤S25：等离子，采用等离子设备并使用PTFE等离子参数除去通孔里面的残胶；步骤S26：沉铜加厚，将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化，孔铜一次镀够；步骤S27：镀锡，整板镀锡，用于背钻后蚀刻毛刺用；步骤S28：背钻，将L1
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3孔进行背钻；步骤S29：蚀刻去膜，将背钻孔的毛刺蚀刻掉；步骤S210：图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用LDI设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；步骤S211：蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学药水，将所有的感光材料去除；步骤S3：5
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8子板加工流程：步骤S31：压合，5
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8层芯板和高频PP片叠板后，使用恒温恒压的传统压机芯板通过半固化片粘合在一起，板面上下放离型膜，使用高频PP压合参数压合，保证板面平整；步骤S32：打靶孔，采用CCD打靶机钻出外层需要的定位孔；步骤S33：铣边框，通过数控锣机将层压后板边多余铜箔以及板边的溢胶去除，保证板边整齐；步骤S34：钻孔，采用数控钻机完成盲孔钻孔加工，使用PTFE钻孔参数将L5
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8孔钻通孔；步骤S35：等离子，采用等离子设备并使用PTFE等离子参数除去通孔里面的残胶；步骤S36：沉铜加厚，将孔壁非导体部分的树脂和玻纤金属化，孔铜一次镀够；步骤S37：图形转移，在板件上贴膜感光性材料，使用LDI设备进行选择性曝光，在感光膜上形成线路图形，通过弱碱性化学药水去除所需的非线路上的感光材料；步骤S38：蚀刻去膜，使用强氧化性化学药水将露出的铜层去除，然后使用强碱性化学
药水，将所有的感光材料去除；步骤S4：L1/8总卡加工流程：步骤S41：PP/芯板铣槽孔，将PP片、L1
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4子板、L5
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8子板在嵌铜处的地方进行铣槽，方便进行嵌铜块；步骤S42：棕化，去除板面油脂脏污，将铜面粗化以增加铜面与半固化片结合的面积，再将L1
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4和L5
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8层进行棕化；步骤S43：压合，使用恒温恒压...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄先广，张恒，钟岳松，
申请(专利权)人：珠海牧泰莱电路有限公司，
类型：发明
国别省市：