本申请公开了一种带嵌铜和台阶的PTFE材料的盲埋板，包括从上至下依次叠设的第一高频PTFE层、第一高频PP片、第二高频PTFE层、FR4PP片、FR4层、第二高频PP片以及第三高频PTFE层，所述盲埋板还包括贯穿设置的嵌铜孔，所述嵌铜孔...

本申请公开了一种局部厚铜pcb，包括外层芯板、内层芯板以及半固化片，所述外层芯板上设有多个不同深度的凹槽，不同深度的所述凹槽内对应设有不同厚度的厚铜覆铜板，芯板之间以及所述厚铜覆铜板与芯板之间通过所述半固化片粘接固定。本申请通过将多层结...

本申请公开了一种局部嵌铜的双面线路板，包括芯板

本申请公开了一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板，包括从下至上依次叠设的铜基板、导热PP片以及100Z线路层，所述线路层设有多个用于芯片测试的台阶槽，所述台阶槽与PCB板上用于插入卡槽的金手指的线路连接。本实用新型的有益效果如下：底层使用1...

本申请公开了一种无溢胶补强

本申请公开了一种盲孔0.5mm孔径厚铜HDI的线路板，包括芯板、半固化片以及铜箔层，所述芯板的数量为多层，相邻的所述芯板之间通过所述半固化片粘接固定，所述铜箔层通过所述半固化片粘接固定于外层的所述芯板的外侧表面，所述线路板还包括贯穿所述...

本申请公开了一种带嵌铜和台阶的PTFE材料的盲埋板及其制备方法，该方法先制作L1

本申请公开了一种带侧壁挖槽的金属包边PCB板，包括基板，所述基板包括顶表面、与所述顶表面相对设置的底表面以及连接所述顶表面与所述底表面的侧表面，所述基板包括自其侧表面向内凹陷形成的侧槽以及贯穿所述顶表面与所述底表面的通孔，所述通孔与所述...

本申请公开了一种超厚铜台阶芯片测试板PCB板，包括从下至上依次叠设的铜基板、导热PP片以及100Z线路层，所述线路层设有多个用于芯片测试的台阶槽，所述台阶槽与PCB板上用于插入卡槽的金手指的线路连接。本申请还公开了一种超厚铜台阶芯片测试...

本申请公开了一种局部厚铜pcb及其制作方法，该制作方法主要运用在局部设计大电流、高功率的PCB外层不同铜厚设计需求的产品，将厚铜覆铜板嵌入板件中，采用绝缘树脂材料将芯板开槽区域进行填充与嵌入的厚铜覆铜板进行粘合，保证产品外层不同铜厚设计...

本申请公开了一种极微小传感器PCB，包括从上至下依次设置的芯片贴装层、第一接地屏蔽层、第二接地屏蔽层、走线层、第三接地屏蔽层以及器件贴装层，所述极微小传感器PCB还包括连通所述芯片贴装层至所述器件贴装层的盘中孔、连通所述芯片贴装层至所述...

本申请公开了一种新型高频PCB板，包括从上至下叠设的第一信号层、第二信号层、第一FR4层、第二FR4层、第三FR4层以及第四FR4层，所述第一信号层和所述第二信号层均为Rogers RO4350B材料层。本实用新型的有益效果如下：通过设...

本申请公开了一种带嵌铜和台阶的高频PCB板的制作方法，包括：L3/6子板加工，L1/2子板加工以及L1/6总卡加工。本发明的有益效果如下：根据材料的特性，测量和计算出不同材料间的涨缩系数，解决因材料差异导致的涨缩和层间偏移，根据涨缩差异...

本申请公开了一种极微小传感器PCB及其制备方法，该方法包括：采用积成法制作各层线路，先压合制作6层板，使用背钻工艺解决L1

本发明公开了一种多阶光模块HDI板加工方法，其采用积成法制作各层线路，先制作L3/4子板，子板钻孔电镀后，蚀刻线路；再制作L2/5子板，子板使用镭射激光钻孔、等离子除胶、电镀填孔后，蚀刻线路；再制作L1/6总卡，总卡使用镭射激光钻孔、等...