一种新型高频PCB板制造技术

本申请公开了一种新型高频PCB板，包括从上至下叠设的第一信号层、第二信号层、第一FR4层、第二FR4层、第三FR4层以及第四FR4层，所述第一信号层和所述第二信号层均为Rogers RO4350B材料层。本实用新型专利技术的有益效果如下：通过设置由Rogers RO4350B材料制成的第一信号层和第二信号层，可显著增加PCB板的高频性能；通过设置贯穿第一FR4层至第四FR4层的第一通槽，可以在该第一通槽内安装特殊器件以便紧贴散热嵌铜层，提高散热效果。提高散热效果。提高散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种新型高频PCB板


[0001]本申请属于PCB
，具体涉及一种新型高频PCB板。

技术介绍

[0002]PCB线路板即印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
[0003]PCB板分为单面板、双面板以及多层板，但是，随着通讯行业工作频率的提高，亟需具有良好高频性能的PCB板才能满足实际需求。

技术实现思路

[0004]本申请实施例的目的是提供一种新型高频PCB板，其通过设置两层高频材料制成的信号层，从而可以解决
技术介绍
中涉及的技术问题。
[0005]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0006]一种新型高频PCB板，包括从上至下叠设的第一信号层、第二信号层、第一FR4层、第二FR4层、第三FR4层以及第四FR4层，所述第一信号层和所述第二信号层均为Rogers RO4350B材料层。
[0007]作为本技术的一种优选改进，所述第二信号层与所述第一FR4层之间通过半固化层粘接固定。
[0008]作为本技术的一种优选改进，所述第二FR4层与所述第三FR4层之间通过两层半固化层粘接固定。
[0009]作为本技术的一种优选改进，所述第一信号层至所述第一FR4层之间通过第一背钻孔连通。
[0010]作为本技术的一种优选改进，所述第一FR4层至所述第四FR4层之间通过第二背钻孔连通。
[0011]作为本技术的一种优选改进，所述第一信号层至所述第四FR4层之间通过盘中孔连通。
[0012]作为本技术的一种优选改进，还设有贯穿所述第一FR4层至所述第四FR4层的第一通槽和贯穿所述第一信号层至所述第二信号层的第二通槽。
[0013]本技术的有益效果如下：通过设置由Rogers RO4350B材料制成的第一信号层和第二信号层，可显著增加PCB板的高频性能；通过设置贯穿第一FR4层至第四FR4层的第一通槽，可以在该第一通槽内安装特殊器件以便紧贴散热嵌铜层，提高散热效果。
附图说明
[0014]图1是本申请实施例提供的新型高频PCB板的结构示意图。
具体实施方式
[0015]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0016]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0017]下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的新型高频PCB板进行详细地说明。
[0018]本申请实施例提供一种新型高频PCB板，包括从上至下叠设的第一信号层1、第二信号层2、第一FR4层3、第二FR4层4、第三FR4层5以及第四FR4层6，所述第一信号层1和所述第二信号层2均为Rogers RO4350B材料层，这样，可显著增加PCB板的高频性能。
[0019]其中，所述第二信号层2与所述第一FR4层3之间通过半固化层7粘接固定，所述第二FR4层4与所述第三FR4层5之间通过两层半固化层7粘接固定，该半固化层7为PP材料层。
[0020]所述第一信号层1至所述第一FR4层3之间通过第一背钻孔8连通。所述第一FR4层3至所述第四FR4层6之间通过第二背钻孔9连通。所述第一信号层1至所述第四FR4层6之间通过盘中孔10连通，通过开孔，可以实现不同层之间的电连通。
[0021]该PCB板还设有贯穿所述第一FR4层3至所述第四FR4层6的第一通槽11以及贯穿所述第一信号层1和所述第二信号层2的第二通槽12，通过设置该第一通槽11，可以在该第一通槽11内安装特殊器件以便紧贴散热嵌铜层13，提高散热效果。
[0022]本技术的有益效果如下：通过设置由Rogers RO4350B材料制成的第一信号层和第二信号层，可显著增加PCB板的高频性能；通过设置贯穿第一FR4层至第四FR4层的第一通槽，可以在该第一通槽内安装特殊器件以便紧贴散热嵌铜层，提高散热效果。
[0023]上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型高频PCB板，其特征在于，包括从上至下叠设的第一信号层、第二信号层、第一FR4层、第二FR4层、第三FR4层以及第四FR4层，所述第一信号层和所述第二信号层均为Rogers RO4350B材料层。2.根据权利要求1所述的一种新型高频PCB板，其特征在于，所述第二信号层与所述第一FR4层之间通过半固化层粘接固定。3.根据权利要求1或2所述的一种新型高频PCB板，其特征在于，所述第二FR4层与所述第三FR4层之间通过两层半固化层粘接固定。4.根据权利要求1所述的一种新型...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄先广，张可权，钟岳松，
申请(专利权)人：珠海牧泰莱电路有限公司，
类型：新型
国别省市：