部件承载件制造技术

本实用新型专利技术提供了一种部件承载件，该部件承载件包括：叠置件，该叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构；腔，该腔形成在叠置件中并且具有非多边形的轮廓；以及位于腔中的部件。及位于腔中的部件。及位于腔中的部件。

【技术实现步骤摘要】
部件承载件
[0001]本申请是申请日为2021年12月29日、申请号为2021233925846、专利技术名称为“部件承载件”的技术专利申请的分案申请。


[0002]本技术涉及部件承载件。

技术介绍

[0003]常规的部件承载件包括具有电传导层结构和电绝缘层结构的叠置件。在叠置件中形成有腔，并且在腔中嵌入部件。一些部件承载件包括具有腔的印刷电路板，高热传导介电材料的部件嵌入在该腔中。这些高热传导介电材料的部件中的一些部件可能是脆性的并且可能破裂，尤其是在将部件放置到部件承载件的叠置件的腔中期间以及在将叠置件与置于叠置件中的部件进行最终层压期间更是如此。
[0004]可能存在一种提供易于制造且由于缺陷导致的废品减少的部件承载件的需求。
[0005]该需求通过根据本技术的实施方式的部件承载件而实现。

技术实现思路

[0006]根据本技术的示例性实施方式，提供了一种部件承载件。该部件承载件包括：叠置件，该叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构；腔，该腔形成在叠置件中并且具有非多边形的轮廓；以及位于腔中的部件。
[0007]由于腔的非多边形的轮廓，可以观察到部件承载件中的应力减小的效果。
[0008]在实施方式中，轮廓的拐角部中的至少一部分拐角部是倒圆的。
[0009]在实施方式中，轮廓的拐角部中的倒圆部具有至少0.05mm的半径，特别地，该半径为至少0.2mm，更特别地，该半径为至少1mm。
[0010]在实施方式中，轮廓是大致矩形的，并且轮廓在轮廓的拐角部中的至少一部分拐角部中具有倒圆的延伸部，特别地，倒圆的延伸部是圆形的延伸部；特别地，轮廓是大致矩形的，并且轮廓在轮廓的所有拐角部中具有倒圆的延伸部，特别地，倒圆的延伸部是圆形的延伸部。这种非多边形的轮廓是易于制造的。
[0011]在实施方式中，轮廓是沿着轮廓的整个周缘至少部分地倒圆的，特别地，轮廓具有圆形、卵圆形或椭圆形的部分。在实施方式中，轮廓的边缘的至少一部分是倒圆的，特别地，轮廓的边缘的所述至少一部分包括波形结构。有利地，圆形、卵圆形或椭圆形的部分和波形结构允许额外增加部件的安置和配准精度。由于合适的腔尺寸和形状，能够实现应力松弛。
[0012]在实施方式中，部件具有多边形的轮廓，特别地，部件具有矩形的轮廓。
[0013]在实施方式中，部件具有倒圆的轮廓，特别地，倒圆的轮廓具有圆形、卵圆形或椭圆形的部分。
[0014]在实施方式中，在部件与叠置件的对腔进行限界的壁之间的容积部构造为应力缓冲器。例如，该容积部可以在对叠置件进行层压期间由来自电绝缘层结构的树脂填充。树脂
可以对叠置件与部件之间不同的热膨胀系数(CTE)进行补偿。例如，树脂流入到腔的拐角部处的(凸出的)倒圆部，并且在此处形成树脂多余部，这进一步有助于对CTE不匹配进行补偿。
[0015]在实施方式中，在部件与叠置件的对腔进行限界的壁之间的容积部至少部分地填充有无纤维树脂。在实施方式中，无纤维树脂是通过将至少一个另外的至少部分未固化的电绝缘层结构层压在叠置件和位于腔中的部件上而被插入到容积部中的。无纤维树脂能够实现适当的树脂流动、改进的(间隙)填充，并且能够对可能的CTE不匹配进行补偿。
[0016]在实施方式中，所述至少一个电绝缘层结构具有对腔的至少一部分进行限界的侧壁，并且所述至少一个电绝缘层结构包括纤维，使得部件承载件、特别是叠置件是更加稳固的并且表现出更小程度的翘曲。
[0017]在实施方式中，部件是陶瓷块件，或者部件包括陶瓷块件，特别地，部件在部件的两个相反的主表面中的至少一个主表面的至少一部分上具有金属包覆件，例如，金属包覆件是铜包覆的AlN(氮化铝)嵌体。在一改型中，部件可以是铜块件，或者部件可以包括铜块件。
[0018]在实施方式中，由轮廓界定的面积与部件的面积之间的差值被调整为与部件的面积的平方根大致成正比。
[0019]在实施方式中，部件在部件的主表面中的至少一个主表面处具有阶梯状轮廓部，并且部件由树脂夹持结构侧向地接合。夹持效果增加了部件承载件的稳定性，优选地，夹持效果与叠置件的电绝缘层结构的固化树脂适应部件的表面和腔的能力一起增加了部件承载件的稳定性。在另一实施方式中，这种效果也可以通过具有倒角边缘的部件来实现。在部件是绝缘材料的块件、特别是陶瓷块件的情况下，可以在部件的两个相反的主表面中的至少一个主表面的至少一部分上设置呈金属层、比如铜层的形状的金属包覆件(例如，铜包覆的AlN(氮化铝)嵌体)。金属层可以从块件的边缘缩回。还可以设想的是，该部件是结构化的金属块件，或者该部件包括结构化的金属块件，该结构化的金属块件比如是结构化的铜块件，其中，在部件的主表面中的至少一个主表面处的阶梯状轮廓部是通过对金属块件的所述至少一个主表面进行结构化来实现的。
[0020]在下文中，将对本技术的其他示例性实施方式进行说明。
[0021]在本申请的上下文中，术语“阶梯状轮廓部”可以特别地表示叠置的层的肩部或水平高度差异部，特别地，上层从下层的边缘缩回。阶梯状轮廓部也可以由倒角边缘形成。
[0022]在本申请的上下文中，术语“非多边形的轮廓”可以特别地表示不完全限定出多边形的轮廓。多边形通常是由有限数量的直线段限定的平面几何图形，这些直线段被连接以形成闭合的链路或回路。例如，任何不满足此条件的平面几何图形都可以被视为非多边形的轮廓。
[0023]在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够将一个或更多个部件容置在该部件承载件上和/或该部件承载件中以提供机械支撑和/或电连接的任何支撑结构。换句话说，部件承载件可以构造成用于部件的机械承载件和/或电子承载件。部件承载件可以包括层压式层叠置件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和IC(集成电路)基板中的一者。部件承载件还可以是将以上提及的类型的部件承载件中的不同类型的部件承载件组合的混合板。
[0024]在本申请的上下文中，术语“叠置件”可以特别地表示多个平面层结构的布置结构，所述多个平面层结构以平行的方式安装在彼此之上。
[0025]在本申请的上下文中，术语“层结构”可以特别地表示公共平面内的连续层、图案化层或多个非连续岛状件。
[0026]在本申请的上下文中，术语“电子部件”可以特别地表示完成电子任务的部件。例如，这种电子部件可以是包括半导体材料、特别是作为主要或基础材料的半导体材料的半导体芯片。例如，半导体材料可以是IV型半导体、比如硅或锗，或者半导体材料可以是III
‑
V型半导体材料、比如砷化镓。特别地，半导体部件可以是半导体芯片、比如裸芯片或模制芯片。
[0027]在实施方式中，部件承载件包括至少一个电绝缘层结构和至少一个电传导层结构的叠置件。例如，部件承载件可以是所提到的电绝缘层结构和电传导层结构的层压件，该层压件特别地通过施加机械压力和/或热能而形成。所提到的叠置件可以提供能够为另外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种部件承载件，其特征在于，所述部件承载件包括：叠置件，所述叠置件包括至少一个电传导层结构和/或至少一个电绝缘层结构；腔，所述腔形成在所述叠置件中并且具有非多边形的轮廓；以及位于所述腔中的部件。2.根据权利要求1所述的部件承载件，其特征在于，所述轮廓的拐角部中的至少一部分拐角部是倒圆的。3.根据权利要求1所述的部件承载件，其特征在于，所述轮廓的拐角部中的倒圆部具有至少0.05mm的半径。4.根据权利要求3所述的部件承载件，其特征在于，所述半径为至少0.2mm。5.根据权利要求4所述的部件承载件，其特征在于，所述半径为至少1mm。6.根据权利要求1所述的部件承载件，其特征在于，所述轮廓是大致矩形的，并且所述轮廓在所述轮廓的拐角部中的至少一部分拐角部中具有倒圆的延伸部。7.根据权利要求6所述的部件承载件，其特征在于，所述倒圆的延伸部是圆形的延伸部。8.根据权利要求6所述的部件承载件，其特征在于，所述轮廓是大致矩形的，并且所述轮廓在所述轮廓的所有拐角部中具有倒圆的延伸部。9.根据权利要求1所述的部件承载件，其特征在于，所述轮廓是沿着所述轮廓的整个周缘至少部分地倒圆的。10.根据权利要求9所述的部件承载件，其特征在于，所述轮廓具有圆形、卵圆形或椭圆形的部分。11.根据权利要求1所述的部件承载件，其特征在于，所述轮廓的边缘的至少一部分是倒圆的。12.根据权利要求11所述的部件承载件，其特征在于，所述轮廓的所述边缘的所述一部分包括波形结构。13.根据权利要求1所述的部件承载件，其特征在于，所述部件具有多边形的轮廓。14.根据权利要求13所述的部件承载件，其特征在于，所述部件具有矩形的轮廓。15...

【专利技术属性】
技术研发人员：扎比内，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：新型
国别省市：