【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于对部件承载件进行自动封装的封装设备。此外，本专利技术涉及对部件承载件进行自动封装的方法。
技术介绍
1、部件承载件比如印刷电路板(pcb)或基板机械地支撑以及电气地连接有源电子部件和无源电子部件。电子部件被安装在部件承载件上并相互连接以形成工作电路或电子组件。在部件承载件的制造过程中，部件承载件是在共同的部件承载件结构中形成的。因此，部件承载件结构包括多个部件承载件部段。部件承载件可以形成板状元件。在检查每个部件承载件的功能和质量后，部件承载件被叠置成部件承载件的捆扎件，并且为了进一步运输至客户，部件承载件的捆扎件被封装在一起。部件承载件的质量控制和封装的步骤是在独立的工作过程中进行的，并且主要由人类检查员或封装工人来执行。
2、因此，可能需要改进部件承载件的测试和封装程序。
技术实现思路
1、这种需求可以通过一种用于对部件承载件进行自动封装的封装设备和方法来满足。
2、根据第一方面，提出了一种用于对部件承载件进行自动封装的封装设备。该封装设备包括选通装置，该选通装置配置成用于仅允许对符合至少一个预定选通标准的部件承载件继续进行封装。
3、此外，封装设备包括：追踪装置，该追踪装置配置成用于在通过封装设备进行处理期间对部件承载件进行追踪；以及封装单元，该封装单元用于将被追踪的部件承载件——该部件承载件符合至少一个预定选通标准、优选地符合所有预定选通标准——封装成部件承载件封装件。这将提高(仅)满足选通标准的部件承载件被进一步封装及
4、根据另外的方面，提出了一种在封装设备中对部件承载件进行自动封装的方法。该方法包括仅允许对符合至少一个预定选通标准的部件承载件进行封装，在通过封装设备进行处理期间追踪部件承载件，以及对符合至少一个预定选通标准的被追踪的部件承载件进行封装。
5、在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够在部件承载件上和/或部件承载件中容纳一个或更多个部件以提供机械支撑和/或电气连接的任何支撑结构。换言之，部件承载件可以配置为用于部件的机械和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层、和ic(集成电路)基板中的一者。部件承载件还可以是结合了上述不同类型的部件承载件的混合板。部件承载件中包括多个通孔，通孔可以通过激光或机械钻孔的方式来钻出。这些通孔随后可以用传导材料来填充(例如通过镀覆)，以提供部件承载件的电气连接。部件承载件包括在制造过程期间被固定在一起的多个部件承载件部段。部件承载件包括面板、四分之一面板、和部件承载件部段的阵列件中的一者。在制造商一方或在客户一方，部件承载件结构的部件承载件部段可以被单个化，以将单个部件承载件部段结合到相应的产品中。
6、选通装置包括例如若干传感器比如光学传感器例如相机，传感器对部件承载件和/或部件承载件的相应的捆扎件或者承载有部件承载件的相应的托盘是否遵照某些选通标准——选通标准比如为如下所述的部件承载件或托盘的翘曲——进行分析。此外，还可以应用激光传感器。因此，激光传感器的激光束可以用于对部件承载件或承载有部件承载件的相应的托盘的具体高度和翘曲分别进行测量，以检查翘曲是否超出了预定规范。
7、托盘材料可以包括金属、合金、聚合物(复合材料)、玻璃、陶瓷、木材和/或其混合物。托盘可以包括用于容纳相应的部件承载件的至少一个容纳空间(例如，凹部)。容纳空间(凹部)可以包括不同的尺寸，以用于在托盘上容纳具有不同尺寸的部件承载件。
8、如果相应的部件承载件或相应的托盘满足相应的选通标准，则选通装置释放相应的部件承载件，以对符合至少一个预定选通标准的部件承载件继续进行封装。在整个封装过程中，在若干封装步骤之间，选通装置会进行选通，以使得：在整个封装过程中，质量以及因此的选通标准可以被验证。在不满足特定的选通标准的情况下，部件承载件将被视为不可进行进一步处理(报废零件)，并将由封装设备或者构造成用于将相应的部件承载件或托盘进行抓取及分拣的任何其他操纵器分拣出。
9、为了在封装过程期间追踪部件承载件，封装设备包括追踪装置，该追踪设备配置成用于在通过封装设备进行处理期间对部件承载件和/或承载有相应的部件承载件的托盘进行追踪。因此，相应的部件承载件和/或托盘可以包括相应的识别物，这些识别物可以被追踪装置记录，使得追踪装置可以对部件承载件和/或托盘进行验证。追踪装置可以包括多个追踪传感器比如相机，传感器可以布置在整个封装设备的若干站处，使得在整个封装过程中可以追踪到待封装的相应的部件承载件。
10、如果部件承载件满足选通标准，最后可以将部件承载件的某个叠置件相应地封装成捆扎件和承载件封装件以用于运输。
11、根据本专利技术，在同一个封装设备中，汇总了用于部件承载件的质量(选通)控制以及封装过程。因此，比如自动操纵器件比如机器人或传送带在封装设备的各个阶段之间运输部件承载件。可以不需要在常规操作中的人工交互。因此，可以为部件承载件提供更有效的封装过程。
12、根据另外的示例性实施方式，选通装置配置成用于仅允许对符合下述选通标准的部件承载件继续进行封装：该选通标准为容纳有部件承载件的托盘的翘曲在预定的翘曲阈值以下。因此，该方法包括仅允许对符合下述选通标准的部件承载件继续进行封装：该选通标准为容纳有部件承载件的托盘的翘曲在预定的翘曲阈值以下。此外，在另外的示例性实施方式中，选通装置还可以配置成用于仅允许对符合下述选通标准的部件承载件继续进行封装：该选通标准是没有检测到容纳有部件承载件的托盘的表面损坏或部件承载件本身的表面损坏。因此，由于检查了相应的部件承载件是否满足相应的选通标准，因此可以在部件承载件封装件中达到较高的质量。具体地，可以减少将带缺陷的部件承载件封装并将该部件承载件提供给客户的量。
13、通常，部件承载件布置成在托盘中运输，这些托盘形成平坦稳定的结构以用于对承载件进行承载。托盘形成承载框架，该承载框架形成可以附接有部件承载件的支撑表面。当部件承载件在托盘上被运输时，运输期间的损坏风险被降低。为了运输，可以将各自承载有一个或多个部件承载件的多个托盘彼此上下叠置，从而形成承载件封装件(即，由封装结构固定的部件承载件的捆扎件)。然而，如果托盘变形并因此包括某种翘曲，那么托盘的支撑表面易于产生翘曲，并且布置到支撑表面上的部件承载件也易于产生翘曲。
14、因此，在发生某种程度的翘曲后，托盘可以用于对部件承载件进行承载。然而，如果托盘的翘曲超过了某个翘曲阈值，则相应的托盘被从封装过程取出。例如，选通装置包括第一翘曲检测部分，其中每个托盘的翘曲是在托盘进入封装过程之前被检查的。此外，在封装过程的若干站之后，比如在对托盘进行清洁、翻转以及叠置之后，布置有另外的第二翘曲检测部分，其中第二翘曲检测部分配置成用于对叠置在一起并需要进行检查的若干托盘的翘曲进行检测。由于在单个封装步骤期间，托盘101可能变形，因此，存在还需要进行进一步检测翘曲的需要。...
【技术保护点】
1.一种封装设备(100)，所述封装设备(100)用于对部件承载件(201)进行自动封装，其中，所述封装设备(100)包括：
2.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
3.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
4.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
5.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
6.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
7.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
8.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
9.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
10.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
11.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
12.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
13.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
14.一种在封装设备(100)中对部件承载件(201)进行自动封装的方法，其中，所述方法包括：
15.根据权利要求14所述的方法，
<...【技术特征摘要】
1.一种封装设备(100)，所述封装设备(100)用于对部件承载件(201)进行自动封装，其中，所述封装设备(100)包括：
2.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
3.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
4.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
5.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
6.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
7.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
8.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
9.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
10.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
11.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
12.根据权利要求1所述的封装设备(100)，
...【专利技术属性】
技术研发人员：顾红星，王正国，张毅，朱晓晴，唐跃中，黄建明，华瑞德，齐成宝，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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