本发明专利技术提供了具有部件承载件、中介层和部件的封装件(100)及其制造方法，该封装件(100)包括：部件承载件(102)；中介层(104)，该中介层(104)布置在部件承载件(102)上，并且该中介层(104)具有层压的中介层叠置件，该层压的中介层叠置件包括位于介电基体(112)中的电传导竖向贯通连接部(108)和电传导水平结构(110)；以及至少一个部件(114)，所述至少一个部件(114)布置在中介层(104)上，其中，部件承载件(102)和所述至少一个部件(114)中的至少一者直接连接至中介层(104)的暴露的水平结构(110)。
1、在配备有一个或更多个部件的部件承载件的产品功能不断增多以及这种部件的日益小型化以及要连接至部件承载件、比如印刷电路板的部件数量不断增加的背景下，正在采用具有多个部件的越来越强大的阵列状部件或封装件，该阵列状部件或封装件具有多个接触部或连接部，其中，这些接触部之间的间隔越来越小。特别地，部件承载件应当是在机械方面坚固的且电气方面可靠的，以便即使在恶劣条件下也能够操作。
2、根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种封装件，该封装件包括：部件承载件；中介层，该中介层布置在部件承载件上并且具有层压的中介层叠置件，层压的中介层叠置件包括位于介电基体中的电传导竖向贯通连接部和电传导水平结构；以及至少一个部件，所述至少一个部件布置在中介层上，其中，部件承载件和所述至少一个部件中的至少一者直接连接至中介层的暴露的水平结构。
3、根据本专利技术的另一示例性实施方式，提供了一种制造封装件的方法，其中，该方法包括：形成中介层，该中介层具有层压的中介层叠置件，层压的中介层叠置件包括位于介电基体中的电传导竖向贯通连接部和电传导水平结构；将中介层布置在部件承载件上；在中介层上布置至少一个部件；以及将部件承载件和所述至少一个部件中的至少一者直接连接至中介层的暴露的水平结构。
>4、在本申请的上下文中，术语“封装件”可以特别地表示具有至少一个部件的装置，所述至少一个部件特别是安装在支撑结构上并且电连接在封装件中的电子部件(例如半导体晶片)。5、在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以特别地表示能够将一个或更多个部件直接或间接地容置在该部件承载件上和/或该部件承载件中以提供机械支撑和/或提供电连接的任何支撑结构。换句话说，部件承载件可以被构造为用于部件的机械承载件和/或电子承载件。特别地，部件承载件可以是印刷电路板、有机中介层和ic(集成电路)基板中的一者。部件承载件还可以是将以上提及的类型的部件承载件中的不同类型的部件承载件组合的混合板。
6、在本申请的上下文中，术语“中介层”可以特别地表示被夹置在部件承载件与部件之间并且在部件承载件与部件之间对电信号和/或电能进行路由的平面电界面结构。特别地，这种中介层可以扩展更宽节距与更窄节距之间的连接部，或者可以将一连接部重新路由到不同的连接部。
7、在本申请的上下文中，术语“叠置件”可以特别地表示彼此平行地上下安装的多个平面层结构的布置结构。特别地，层结构可以表示公共平面内的连续层、图形化层或多个非连续岛状件。
8、在本申请的上下文中，术语“竖向贯通连接部”可以表示在竖向方向上对叠置件的处于不同高度水平的不同的电传导层结构进行连接的电传导元件。“竖向方向”可以是封装件、部件承载件和/或中介层的厚度方向。竖向贯通连接部的示例是金属过孔(金属过孔例如当被实施为金属填充激光过孔时例如可以具有截头锥形形状，或者金属过孔例如当实施为金属填充机械钻制过孔时可以具有柱形形状)或金属柱(如铜柱)。
9、在本申请的上下文中，术语“水平结构”可以特别地表示在水平平面内、特别是仅在水平平面内延伸的电传导元件。因此，水平结构可以是由水平平面内的任何轨迹和/或区域界定的平面结构。例如，这种水平结构可以是垫、迹线(特别是用于信号传输的布线结构)、迹线端子等。例如，水平结构可以与竖向贯通连接部和/或其他水平结构互连。特别地，所述水平结构可以是水平迹线元件和/或水平连接元件。在本申请的上下文中，术语“水平迹线元件”可以特别地表示水平电传导层结构的长形元件。例如，这种长形元件可以是直的、弯曲的和/或成角度的。水平迹线元件的示例是水平平面内的布线。在本申请的上下文中，术语“水平连接元件”可以特别地表示电传导层结构中的在水平平面内延伸的层状元件。例如，这种层状元件可以是平面的或二维的，例如，这种层状元件可以是垫。
10、在本申请的上下文中，术语“介电基体”可以特别地表示具有孔的电绝缘体，该孔可以填充有金属材料，以用于在该孔中嵌入水平结构和竖向贯通连接部。
11、在本申请的上下文中，术语“部件”可以特别地表示例如完成电子任务和/或热任务的装置或构件。例如，该部件可以是电子部件。这种电子部件可以是有源部件，例如包括特别是作为主要或基本材料的半导体材料的半导体芯片。半导体材料例如可以是iv型半导体，例如硅或锗，或者半导体材料可以是iii-v型半导体材料，例如砷化镓。特别地，半导体部件可以是半导体芯片，例如裸晶片或模制晶片。至少一个集成电路元件可以单片集成在这种半导体芯片中。然而，该部件也可以是无源部件或另一功能体。
12、在本申请的上下文中，术语“直接连接至中介层的暴露的水平结构的部件承载件和/或部件”可以特别地表示水平结构(例如迹线和/或垫)与部件承载件/部件之间的在其间没有金属过孔或另一竖向贯通连接部的情况下所实现的电传导及机械联接。特别地，水平结构(特别地，在该水平结构的表面处具有或不具有表面修整部)与部件承载件/部件之间的直接连接可以通过直接物理接触(例如通过热压结合)来实现，或仅通过在水平结构(特别地，在水平结构的表面处具有或不具有表面修整部)与部件承载件/部件之间的电传导连接介质来实现，该电传导连接介质用于将水平结构和部件承载件/部件保持在一起。这种电传导连接介质可以是焊料、烧结材料和/或电传导胶。优选地，在直接连接的水平结构与部件承载件/部件之间可以不提供附加的金属结构。
13、根据本专利技术的示例性实施方式，提供了一种封装件，该封装件被实现为具有位于底部侧的部件承载件、位于中间的层压型中介层以及位于顶部侧的部件的竖向叠置件。换言之，部件和部件承载件可以被连接在中介层的相反两个主表面处。有利地，部件承载件和/或部件可以直接连接至中介层的暴露的水平结构。中介层与部件承载件和/或部件之间的这种直接竖向电互连(和可能的直接水平电互连)使用了用于实现这种直接竖向电互连的中介层，可以获得在竖向方向上高度紧凑的封装件。特别地，可以有利地避免由于在一方面的中介层与另一方面的部件承载件/部件之间的界面部处的竖向贯通连接部所导致的封装件在竖向方向上的增厚。所述直接竖向互连还可以可靠地抑制翘曲并且因此可以提高封装件的机械完整性。这些优点可以与允许一个或更多个部件的大安装表面的设计协同组合。这可能会使得封装件的设计者可以自由地设计具有高度灵活性的甚至复杂的电子应用程序。
14、示例性实施方式的详细描述
15、在下文中，将对封装件和方法的其他示例性实施方式进行说明。
16、在实施方式中，封装件包括部件承载件包封部(encapsulant)，该部件承载件包封部对部件承载件的至少部分进行包封。因此，封装件的底部侧上的部件承载件可以被包封，特别是通过模制化合物被包封。这可以确保与安装在被包封的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种封装件(100)，其中，所述封装件(100)包括：
2.根据权利要求1所述的封装件(100)，其中，所述封装件(100)包括部件承载件包封部(116)，所述部件承载件包封部(116)对所述部件承载件(102)的至少部分进行包封。
3.根据权利要求1或2所述的封装件(100)，其中，所述封装件(100)包括部件包封部(118)，所述部件包封部(118)对所述至少一个部件(114)的至少部分进行包封。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的封装件(100)，其中，所述封装件(100)包括至少一个另外的部件(120)，所述至少一个另外的部件(120)嵌入在所述部件承载件(102)中。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的封装件(100)，其中，所述水平结构(110)由至少一个图形化水平金属层界定，特别地，所述水平结构(110)由多个平行的图形化水平金属层界定。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的封装件(100)，其中，所述部件承载件(102)和所述至少一个部件(114)中的至少一者是在所述部件承载件(102)与所述水平结构(110)之间和/或在所述至少一个部件(114)与所述水平结构(110)之间没有任何的所述电传导竖向贯通连接部(108)的情况下直接连接至所述中介层(10)的所述水平结构(110)的。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的封装件(100)，其中，所述部件承载件(102)和所述至少一个部件(114)中的至少一者是通过电传导连接介质(122)直接连接至所述中介层(104)的所述水平结构(110)的，特别地，所述部件承载件(102)和所述至少一个部件(114)中的至少一者是仅通过电传导连接介质(122)直接连接至所述中介层(104)的所述水平结构(110)的。
8.根据权利要求7所述的封装件(100)，其中，所述电传导连接介质(122)包括焊料结构、烧结结构和/或电传导胶。
9.根据权利要求7或8所述的封装件(100)，其中，所述电传导连接介质(122)包括从所述部件承载件(102)突出的第一电传导连接元件(124)以及从所述中介层(104)突出并且与所述第一电传导连接元件(124)互连的第二电传导连接元件(126)。
10.根据权利要求1至9中的任一项所述的封装件(100)，其中，所述中介层(104)的侧向延伸程度大于所述部件承载件(102)的侧向延伸程度。
11.根据权利要求1至10中的任一项所述的封装件(100)，其中，所述部件承载件(102)的底侧部包括至少一个暴露的垫(128)。
12.根据权利要求11所述的封装件(100)，其中，所述至少一个暴露的垫(128)包括表面修整部(130)。
13.根据权利要求1至12中的任一项所述的封装件(100)，其中，所述水平结构(110)中的与所述至少一个部件(114)直接连接的至少部分水平结构包括表面修整部(132)。
14.根据权利要求1至13中的任一项所述的封装件(100)，其中，所述中介层(104)的所述电传导竖向贯通连接部(108)和所述电传导水平结构(110)形成再分布结构。
15.根据权利要求1至14中的任一项所述的封装件(100)，其中，所述中介层(104)的所述电传导竖向贯通连接部(108)中的每个电传导竖向贯通连接部通过电传导的所述水平结构(110)中的至少部分水平结构相对于所述至少一个部件(114)以及相对于所述部件承载件(102)在竖向上间隔开。
16.根据权利要求1至15中的任一项所述的封装件(100)，其中，暴露的所述水平结构(110)中的至少一个暴露的水平结构延伸直至下述竖向高度水平：所述竖向高度水平与所述中介层(104)的使所述至少一个暴露的水平结构(110)暴露的主表面的另一竖向高度相比是不同的。
17.一种制造封装件(100)的方法，其中，所述方法包括：
18.根据权利要求17所述的方法，其中，所述方法包括：在面板级上将所述封装件(100)形成为与另外的封装件一体连接，以及在制造过程结束时将所述封装件(100)与所述另外的封装件分离。
19.根据权利要求17或18所述的方法，其中，所述方法包括：在临时承载件(134)上形成所述中介层(104)，然后将所述部件承载件(102)附接至所形成的所述中介层(104)，以及随后将所述临时承载件(134)拆卸。
20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述方法包括：在附接之后并且在拆卸之前，对所述部件承载件(102)进行至少部分地包封。
21....
【技术特征摘要】
1.一种封装件(100)，其中，所述封装件(100)包括：
2.根据权利要求1所述的封装件(100)，其中，所述封装件(100)包括部件承载件包封部(116)，所述部件承载件包封部(116)对所述部件承载件(102)的至少部分进行包封。
3.根据权利要求1或2所述的封装件(100)，其中，所述封装件(100)包括部件包封部(118)，所述部件包封部(118)对所述至少一个部件(114)的至少部分进行包封。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的封装件(100)，其中，所述封装件(100)包括至少一个另外的部件(120)，所述至少一个另外的部件(120)嵌入在所述部件承载件(102)中。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的封装件(100)，其中，所述水平结构(110)由至少一个图形化水平金属层界定，特别地，所述水平结构(110)由多个平行的图形化水平金属层界定。
6.根据权利要求1至5中的任一项所述的封装件(100)，其中，所述部件承载件(102)和所述至少一个部件(114)中的至少一者是在所述部件承载件(102)与所述水平结构(110)之间和/或在所述至少一个部件(114)与所述水平结构(110)之间没有任何的所述电传导竖向贯通连接部(108)的情况下直接连接至所述中介层(10)的所述水平结构(110)的。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的封装件(100)，其中，所述部件承载件(102)和所述至少一个部件(114)中的至少一者是通过电传导连接介质(122)直接连接至所述中介层(104)的所述水平结构(110)的，特别地，所述部件承载件(102)和所述至少一个部件(114)中的至少一者是仅通过电传导连接介质(122)直接连接至所述中介层(104)的所述水平结构(110)的。
8.根据权利要求7所述的封装件(100)，其中，所述电传导连接介质(122)包括焊料结构、烧结结构和/或电传导胶。
9.根据权利要求7或8所述的封装件(100)，其中，所述电传导连接介质(122)包括从所述部件承载件(102)突出的第一电传导连接元件(124)以及从所述中介层(104)突出并且与所述第一电传导连接元件(124)互连的第二电传导连接元件(126)。
10.根据权利要求1至9中的任一项所述的封装件(100)，其中，所述中介层(104)的侧向延伸程度大于所述部件承载件(102)的侧向延伸程度。
11.根据权利要求1至10中的任一项所述的封装件(100)，其中，所述部件承载件(102)的底侧部包括至少一个暴露的垫(128)。
12.根据权利要求11所述的封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴浩植，睦智秀，
申请(专利权)人：奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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