电路板装置以及电子设备制造方法及图纸

技术编号:40041101 阅读:15 留言:0更新日期:2024-01-16 19:44
本发明专利技术公开了一种电路板装置以及电子设备。该电路板装置包括第一电路板、接地层以及转接电路板。第一电路板设有第一焊接区以及设置于第一焊接区内的至少一个磁泄露部,第一电路板包括外露于第一焊接区的多个第一过孔,至少部分第一过孔与磁泄露部错开设置,并形成避让区。接地层设有避让避让区的避让缺口以及用于屏蔽磁泄露部的屏蔽体。转接电路板与多个第一过孔电连接。该电路板装置通过结构优化能够减少枝晶现象造成的性能不良,提高电路板装置的良品率,有利于降低电子设备的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及电子,特别是涉及一种电路板装置以及电子设备


技术介绍

1、手机、平板电脑、通信手表等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。随着通信技术的发展,电子设备上集成多种不同功能的天线,以满足电子设备的各种通信要求,例如定位通信、移动通信等等。

2、在相关技术中,为了提高空间利用率,将至少两块电路板焊接形成电路板装置来集成更多的元器件,也便于进行避让。为了减少对天线性能的不利于影响,电路板上也需要设置屏蔽层。但在至少两块电路板焊接形成电路板装置的过程中,容易因为枝晶现象造成的性能不良。


技术实现思路

1、本公开提供一种电路板装置以及电子设备。该电路板装置通过结构优化至少能够减少枝晶现象造成的性能不良,提高电路板装置的良品率,有利于降低电子设备的生产成本。

2、其技术方案如下:

3、根据本公开实施例的第一方面,提供一种电路板装置,包括第一电路板、接地层以及转接电路板。第一电路板设有第一焊接区以及设置于第一焊接区内的至少一个磁泄露部,第一电路板包括外露本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电路板装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电路板装置,其特征在于,所述屏蔽体呈环形状,并包围所述磁泄露部设置;和/或,所述屏蔽体呈板面状,并覆盖所述磁泄露部设置。

3.根据权利要求1所述的电路板装置,其特征在于,所述第一电路板还包括设置于所述第一焊接区内的非磁泄露区,所述避让区设置于所述非磁泄露区,所述避让缺口至少避让所述非磁泄露区的部分。

4.根据权利要求3所述的电路板装置,其特征在于,所述第一过孔包括接地过孔和信号过孔,部分所述接地过孔以及部分所述信号过孔设置于所述非磁泄露区;沿所述电路板装置的厚度方向的正投影面上,所述避让缺...

【技术特征摘要】

1.一种电路板装置,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的电路板装置,其特征在于,所述屏蔽体呈环形状,并包围所述磁泄露部设置;和/或,所述屏蔽体呈板面状,并覆盖所述磁泄露部设置。

3.根据权利要求1所述的电路板装置,其特征在于,所述第一电路板还包括设置于所述第一焊接区内的非磁泄露区,所述避让区设置于所述非磁泄露区,所述避让缺口至少避让所述非磁泄露区的部分。

4.根据权利要求3所述的电路板装置,其特征在于,所述第一过孔包括接地过孔和信号过孔,部分所述接地过孔以及部分所述信号过孔设置于所述非磁泄露区;沿所述电路板装置的厚度方向的正投影面上,所述避让缺口大于或等于所述非磁泄露区。

5.根据权利要求1所述的电路板装置,其特征在于,所述接地层设有通孔,沿所述电路板装置的厚度方向的正投影面上,所述通孔设置于所述第一焊接区内;

6.根据权利要求1所述的电路板装置,其特征在于,所述转接电路板设有与所述第一焊接区相对应的第二焊接区;所述转接电路板包括外露于所述第二焊接区的多个第二过孔,多个所述第二过孔与多个所述第一过孔一一对应,并焊接固定。

7.根据权利要求1至6任一项所述的电路板装置,其特征在于,所述第一电路板为控制电路板和/或射频电路板。

8.根据权利要求1至6任一项所述的电路板装置,其特征在于,所述第一电路板为控制电路板,所述电路板装置还包括射频电路板,所述转接电路板夹固于所述控制电路板与所述射频电路板之间。

9.根据权利要求8所述的电路板装置,其特征在于,所述射频电路板或所述控制电路板之间至少一者设有磁干扰器件,所述电路板装置还包括第一屏蔽件,所述第一屏蔽件包围所述磁干扰器件设置。

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【专利技术属性】
技术研发人员:韩松
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司
类型:发明
国别省市:

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