奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司专利技术

奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司共有199项专利

  • 本申请提供了一种通过填充介质(106)对部件承载件结构(104)的孔(102)进行填充的设备(100)和方法,其中,设备(100)包括:介质施加器(108),介质施加器(108)用于将填充介质施加到部件承载件结构(104)的孔(102)...
  • 一种部件承载件(100),其包括:叠置件(102),该叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106);以及在叠置件(102)上或上方的光敏粘合促进剂(108),其中仅光敏粘合促进剂(108)的子部分(110...
  • 本发明提供了具有部件承载件、中介层和部件的封装件(100)及其制造方法,该封装件(100)包括:部件承载件(102);中介层(104),该中介层(104)布置在部件承载件(102)上,并且该中介层(104)具有层压的中介层叠置件,该层压...
  • 本申请提供了一种封装件
  • 本申请提供了封装件
  • 本发明提供了部件承载件
  • 提供一种处理来自电路板和/或基板制造的蚀刻废弃物介质的方法,该方法包括:i)提供所述蚀刻废弃物介质作为待处理介质(11),特别是来自蚀刻处理(150)的待处理介质(11),该待处理介质(11)包括待处理金属盐和酸(15);ii)在离子交...
  • 描述了一种部件承载件(100)、制造部件承载件的方法和金属迹线的用途。该部件承载件包括:i)叠置件,该叠置件包括至少一个电绝缘层结构(102)和至少一个电传导层结构(104);ii)第一金属迹线(110),该第一金属迹线(110)包括粗...
  • 本申请涉及部件承载件(100)及其制造方法以及部件承载件组件,本申请还提供了一种使用深度铣的用途。该部件承载件包括:i)叠置件(110),其包括至少一个电绝缘层结构(102)和至少一个电传导层结构(104);ii)腔(120),腔形成在...
  • 一种从用于通过金属对结构件进行化学处理的化学浴(100)中回收金属的方法,其中,方法包括:将来自化学浴的包括金属的化学组合物供给至膜蒸馏装置(106);在膜蒸馏装置(106)中分离出金属的至少一部分;以及将分离出的金属再引入化学浴(10...
  • 描述了一种用于部件承载件(100)的嵌体(150),该嵌体(150)包括以下各者或由以下各者构成:i)气体可渗透的多孔层结构(110);ii)上部层结构(120),该上部层结构被布置在气体可渗透的多孔层结构(110)上,其中,该上部层结...
  • 本发明涉及制造部件承载件(300)的方法以及部件承载件(300)。该方法包括以下步骤:提供芯结构(101),该芯结构(101)包括至少一个电绝缘层结构(106)并且具有通孔(102);通过树脂层(103)封闭通孔(102);以及将部件(...
  • 一种部件承载件,该部件承载件包括:叠置件,叠置件包括电传导层结构和至少一个电绝缘层结构,其中,电传导层结构包括较高密度连接区域和较低密度连接区域;以及第一部件和第二部件,第一部件和第二部件被表面安装在所述叠置件上;其中,第一部件和第二部...
  • 描述了一种电感器嵌体(150),包括:i)磁性层叠置件(160),该磁性层叠置件包括多个互连的磁性层(161、162);以及ii)嵌置在磁性层叠置件(160)中的电传导结构(120),其中电传导结构(120)被构造为包括线圈状形状的电感...
  • 本申请提供了一种部件承载件和制造部件承载件的方法,部件承载件包括:包括电绝缘层结构和电传导层结构的叠置件,电传导层结构中的至少一部分具有第一密度的迹线结构和第二密度的连接结构;包括另外的电绝缘层结构和另外的电传导层结构的另外的叠置件,另...
  • 本实用新型提供了一种部件承载件(100),部件承载件(100)包括:叠置件(102),叠置件(102)包括至少一个电绝缘层结构(104)、第一电传导层结构(106)和第二电传导层结构(108);位于叠置件(102)中的气腔(110),气...
  • 一种部件承载件(100),该部件承载件包括:叠置件(102),该叠置件包括至少一个电传导层结构(104)和/或至少一个电绝缘层结构(106);布置在叠置件中的第一电子部件(108)和第二电子部件(110);第一块状件(112)和第二块状...
  • 一种部件承载件(100),该部件承载件包括:叠置件(102),该叠置件包括至少一个电传导层结构(41)和至少一个电绝缘层结构(40);以及凹部(43),该凹部特别是腔,该凹部至少部分地形成在叠置件(102)中,该凹部可选地具有电传导涂覆...
  • 本发明提供了包括基于半导体的部件的模块及其制造方法。根据本发明的模块(1)包括:部件承载件(2),该部件承载件具有叠置件,该叠置件包括至少一个电传导层结构(3)和/或至少一个电绝缘层结构(4),并且部件承载件(2)具有基于半导体的桥接部...
  • 提供了一种部件承载件(100),该部件承载件包括:叠置件(101),该叠置件包括至少一个电传导层结构(102)和至少一个电绝缘层结构(103);位于叠置件(101)中的腔(104);至少部分地嵌入腔(104)中的嵌体基板(110),其中...
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