一种多通道隔离组供电的小型化板卡结构制造技术

本发明专利技术公开了一种多通道隔离组供电的小型化板卡结构，包括PCB板主体；处理器，所述处理器与所述PCB板主体相连；所述处理器包括ARM类芯片；若干隔离组，若干所述隔离组均与所述PCB板主体相连；每个所述隔离组包括封装形成整体结构的若干功能元件；每个所述隔离组分别连接有一个隔离电源模块；每个所述隔离组包含的各个处理器连接接口均通过数字隔离器与所述处理器相连。该结构结构简单合理，在不影响隔离效果的情况下，减小了板卡尺寸，更适应小型设备的使用场景。保持了隔离组数量，为整个设备系统的扩展提供了便利，并降低了故障率。值得大面积推广使用。值得大面积推广使用。值得大面积推广使用。

【技术实现步骤摘要】
一种多通道隔离组供电的小型化板卡结构


[0001]本专利技术涉及电子板卡
，特别是涉及一种包含多隔离组电源、与整机多项组件通信的多通道隔离组供电的小型化板卡结构。

技术介绍

[0002]板卡是印制电路板(简称PCB板)的一种，制作时带有插芯，可以插入计算机的主电路板(主板)的插槽中，用来控制硬件的运行，比如显示器、采集卡等设备，安装驱动程序后，即可实现相应的硬件功能。在电子板卡应用领域中经常会由于整机产品尺寸原因导致板卡尺寸受到很大限制，此时需要进行板卡小型化处理，使其能适应整机的结构。
[0003]为保证整机的电磁兼容性能，整机中的各个部件会相互隔离，以保证各自不受其他部件故障的影响，而其中的核心控制板卡会与整机中多个部件进行数据互通，故会同时存在多组隔离通道，需要为其隔离能力做专门设计。
[0004]目前市面上的带分组隔离功能的板卡，存在板卡尺寸太大等情况，在小型设备例如小型无人机领域较难适配。现有技术中为解决尺寸的问题，通常会减少隔离组的数量，以减少板卡所需隔离电源模块的数量，或者是在PCB上压缩隔离面积，使其组与组之间的隔离度下降，影响隔离性能，增加整机故障风险。
[0005]因此，如何提供一种核心控制板卡，在不影响隔离效果的情况下，减小板卡尺寸，更适应小型设备的使用场景，是迫切需要本领域技术人员解决的技术问题。

技术实现思路

[0006]鉴于上述问题，本专利技术提供用于克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种多通道隔离组供电的小型化板卡结构。
[0007]本专利技术提供了如下方案：
[0008]一种多通道隔离组供电的小型化板卡结构，包括：
[0009]PCB板主体；
[0010]处理器，所述处理器与所述PCB板主体相连；所述处理器包括ARM类芯片；
[0011]若干隔离组，若干所述隔离组均与所述PCB板主体相连；每个所述隔离组包括封装形成整体结构的若干功能元件；每个所述隔离组分别连接有一个隔离电源模块；每个所述隔离组包含的各个处理器连接接口均通过数字隔离器与所述处理器相连；
[0012]其中，所述处理器位于所述PCB板主体中间位置处，若干所述隔离组彼此间隔分别布置于所述处理器的四周。
[0013]优选地：所述PCB板主体还设置有若干对外接口。
[0014]优选地：若干所述对外接口沿所述PCB板主体的周向外沿均匀分布。
[0015]优选地：所述隔离电源模块以及所述对外接口均为表贴型器件。
[0016]优选地：所述隔离电源模块隔离耐压在1500伏以上。
[0017]优选地：每个所述隔离组电源布铜的上下两层中至少有一层是相同隔离组的参考
地。
[0018]根据本专利技术提供的具体实施例，本专利技术公开了以下技术效果：
[0019]本申请实施例提供的一种多通道隔离组供电的小型化板卡结构，结构简单合理，在不影响隔离效果的情况下，减小了板卡尺寸，更适应小型设备的使用场景。保持了隔离组数量，为整个设备系统的扩展提供了便利，并降低了故障率。值得大面积推广使用。
[0020]当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本专利技术实施例提供的一种多通道隔离组供电的小型化板卡结构的部件框图；
[0023]图2是本专利技术实施例提供的一种多通道隔离组供电的小型化板卡结构的框架图。
[0024]图中：PCB板主体1、处理器2、隔离组3、对外接口4、上位机5。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0026]参见图1、图2，为本专利技术实施例提供的一种多通道隔离组供电的小型化板卡结构，如图1、图2所示，该结构可以包括：
[0027]PCB板主体1；
[0028]处理器2，所述处理器2与所述PCB板主体1相连；所述处理器2包括ARM类芯片；
[0029]若干隔离组3，若干所述隔离组3均与所述PCB板主体1相连；每个所述隔离组3包括封装形成整体结构的若干功能元件；每个所述隔离组3分别连接有一个隔离电源模块；每个所述隔离组包含的各个处理器连接接口均通过数字隔离器与所述处理器相连；
[0030]其中，所述处理器2位于所述PCB板主体1中间位置处，若干所述隔离组3彼此间隔分别布置于所述处理器2的四周。如图1、图2中所示，本申请实施例可以提供8组隔离组，分别为隔离组31、隔离组32、隔离组33、隔离组34、隔离组35、隔离组36、隔离组37、隔离组38。
[0031]本申请实施例提供的多通道隔离组供电的小型化板卡结构，采用ARM类芯片作为核心处理器，其具备接口数量足够，接口耐压值高，不易损坏等特点，同时可以扩展UART、RS232等常用串口，易于调试和数据处理。可封装于一起的各个功能元件封装后形成整体结构，形成若干个隔离组，每个隔离组分别设置独立的隔离电源模块进行供电，使得该结构无需减少隔离组的数量，可以通过缩小各个隔离组之间的距离的方式实现板卡的小型化，同时可以保证各个隔离组之间不会互相影响，在获得良好的隔离度的同时，达到了减小板卡尺寸的目的。
[0032]为了方便本申请实施例提供的板卡结构与整机其他部件相连，且不会占用过大的板卡空间，本申请实施例可以提供所述PCB板主体1还设置有若干对外接口4。进一步的，若干所述对外接口4沿所述PCB板主体1的周向外沿均匀分布。
[0033]为了进一步的降低本申请实施例提供的板卡的尺寸，本申请实施例还可以提供所述隔离电源模块以及所述对外接口均为表贴型器件。PCB布局方面，将不同隔离组的模块分开放置，提高隔离能力，对外接口和供电模块尽量选择表贴型器件，方便正反贴装，并将核心处理器放置在靠中心的位置。
[0034]本申请实施例提供的结构中，同时使用隔离电源模块和数字隔离器分别用作电源和信号的隔离，具体的，所述隔离电源模块隔离耐压在1500伏以上。隔离电源模块选择兆易创新公司小型隔离电源模块，其隔离耐压均在1500V以上，隔离度足够，体积较小，能覆盖5V
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24V供电。其中，每个隔离组可以通过一个数字隔离器与处理器相连，也可以通过多个数字隔离器与处理器，数字隔离器的数量取决于隔离组包含的与处理器相连的接口的数量。
[0035]本申请实施例提供的PCB板主体可以采用叠层布局，具体的，本申请实施例还可以提供每个所述隔离组电源布铜的上下两层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多通道隔离组供电的小型化板卡结构，其特征在于，包括：PCB板主体；处理器，所述处理器与所述PCB板主体相连；所述处理器包括ARM类芯片；若干隔离组，若干所述隔离组均与所述PCB板主体相连；每个所述隔离组包括封装形成整体结构的若干功能元件；每个所述隔离组分别连接有一个隔离电源模块；每个所述隔离组包含的各个处理器连接接口均通过数字隔离器与所述处理器相连；其中，所述处理器位于所述PCB板主体中间位置处，若干所述隔离组彼此间隔分别布置于所述处理器的四周。2.根据权利要求1所述的多通道隔离组供电的小型化板卡结构，其特征在于，所述P...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宸极，陈羲聪，张自圃，李坤贺，何向霄，郑皓天，卢峥，吴迪，万承秋，李宏，江昊昱，
申请(专利权)人：中国兵器装备集团自动化研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：