内埋感光元件的电路板及其制造方法技术

一种内埋感光元件的电路板的制造方法，包括步骤：提供第一基板，第一基板包括透明基材层、线路层及感光元件，线路层设置于透明基材层上，线路层贯穿设有第一开口，部分透明基材层露出于第一开口，感光元件设置于线路层上且覆盖第一开口。于线路层上设置第一粘接层，第一粘接层设置有第一通孔，感光元件穿过第一通孔。于第一粘接层上设置第二基板，以及于第一基板背离感光元件的一侧设置第二开口，第二开口对应第一开口设置，部分透明基材层露出于第二开口，获得内埋感光元件的电路板。本申请提供的电路板可以保护内埋感光元件。另外，本申请还提供一种内埋感光元件的电路板。请还提供一种内埋感光元件的电路板。请还提供一种内埋感光元件的电路板。

【技术实现步骤摘要】
内埋感光元件的电路板及其制造方法


[0001]本申请涉及一种内埋感光元件的电路板及其制造方法。

技术介绍

[0002]环境光传感器(Ambient Light Sensor，ALS)可以感知周围光线情况，并告知处理芯片自动调节显示器背光亮度，降低产品的功耗。
[0003]一般情况下，环境光传感器设置在电路板的表面以接收环境光，但是，环境光传感器占据电路板较多的表面积，从而减少了可供其他电子元件的安装的表面积，同时，由于环境光传感器暴露在电路板外，容易受损或者受扰。

技术实现思路

[0004]为解决
技术介绍
中的问题，本申请提供一种内埋感光元件的电路板的制造方法。
[0005]另外，本申请还提供一种内埋感光元件的电路板。
[0006]一种内埋感光元件的电路板的制造方法，包括步骤：提供一第一基板，所述第一基板包括透明基材层、第一线路层及感光元件，所述第一线路层设置于所述透明基材层上，所述第一线路层贯穿设有第一开口，部分所述透明基材层露出于所述第一开口，所述感光元件设置于所述第一线路层上且覆盖所述第一开口。于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内埋感光元件的电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供一第一基板，所述第一基板包括透明基材层、线路层及感光元件，所述线路层设置于所述透明基材层上，所述线路层贯穿设有第一开口，部分所述透明基材层露出于所述第一开口，所述感光元件设置于所述线路层上且覆盖所述第一开口；于所述线路层上设置第一粘接层，所述第一粘接层设置有第一通孔，所述感光元件穿过所述第一通孔；于所述第一粘接层上设置第二基板，以及于所述第一基板背离所述感光元件的一侧设置第二开口，所述第二开口对应所述第一开口设置，部分所述透明基材层露出于所述第二开口，获得内埋感光元件的电路板。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，于所述第一粘接层上设置第二基板之前还包括：于所述第一粘接层上设置垫高层，所述垫高层上设置有第二通孔，所述感光元件穿过所述第二通孔；于所述垫高层上设置第二粘接层，以及于所述第二粘接层上设置所述第二基板。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：于所述内埋感光元件的电路板上设置导通孔，所述导通孔电性连接所述第一基板和所述第二基板。4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：于所述内埋感光元件的电路板相对两表面设置防焊层，所述防焊层具有开窗，所述第二开孔与所述开窗连通。5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括步骤：于所述第一开口内填入透明胶体。6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩，李卫祥，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：