【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关于一种电路板，特别是指软性电路板以及软性电路板的制造方法。
技术介绍
1、由于软性电路板的应用范围逐渐扩展，为了因应各种应用层面的需求，对软性电路板的线路密度需求也逐步增加。在软性电路板的制造过程中，可以通过加成法、半加成法或减成法等方式形成线路层。一般而言，加成法、半加成法以及减成法的步骤中，都会采用干膜光阻来遮蔽欲进行图案化的金属层，以达成选择性蚀刻或者选择性电镀的目的。
2、然而，干膜光阻与金属层之间的附着力会受到金属层表面粗糙度的影响。当金属层表面过于粗糙时，干膜光阻无法平整贴附于金属层上，甚至会从金属层脱落，因而使得蚀刻线路工艺的难度提升。除此之外，当线路层的线距越窄时，也会提高剥离干膜光阻的困难度，进而大幅增加线路层短路或断路的可能性。
技术实现思路
1、因此，本专利技术提供了一种软性电路板以及其制造方法，以提升软性电路板的工艺良率。
2、本专利技术的至少一实施例提供上述软性电路板的制造方法。
3、本专利技术一实施例所提供的软...
【技术保护点】
1.一种软性电路板，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述第一导通孔的所述端面与所述线路层的所述表面齐平。
3.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，还包含：
4.根据权利要求3所述的软性电路板，其特征在于，还包含：
5.根据权利要求3所述的软性电路板，其特征在于，还包含：
6.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述保护层的厚度落在2μm至6μm的范围之间。
7.一种软性电路板的制造方法，其特征在于，包含：
8.根据权利要求7所述的方法...
【技术特征摘要】
1.一种软性电路板，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，所述第一导通孔的所述端面与所述线路层的所述表面齐平。
3.根据权利要求1所述的软性电路板，其特征在于，还包含：
4.根据权利要求3所述的软性电路板，其特征在于，还包含：
5.根据权利要求3所述的软性电路板，其特征在于，还包含：
6....
【专利技术属性】
技术研发人员：胡先钦，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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