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本发明提供一种软性电路板及其制造方法，此软性电路板包含线路基板以及两层保护层。线路基板包含软性绝缘层、分别位于软性绝缘层的相对两侧的两层线路层以及多个导通孔。导通孔设置于软性绝缘层，且每一个导通孔从其中一层线路层通过软性绝缘层，并且延伸至另...
该专利属于鹏鼎控股（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹏鼎控股（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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