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一种内埋感光元件的电路板的制造方法,包括步骤:提供第一基板,第一基板包括透明基材层、线路层及感光元件,线路层设置于透明基材层上,线路层贯穿设有第一开口,部分透明基材层露出于第一开口,感光元件设置于线路层上且覆盖第一开口。于线路层上设置第一粘...该专利属于鹏鼎控股(深圳)股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过鹏鼎控股(深圳)股份有限公司授权不得商用。
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一种内埋感光元件的电路板的制造方法,包括步骤:提供第一基板,第一基板包括透明基材层、线路层及感光元件,线路层设置于透明基材层上,线路层贯穿设有第一开口,部分透明基材层露出于第一开口,感光元件设置于线路层上且覆盖第一开口。于线路层上设置第一粘...