电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了电路板，包括电路板本体和固定板，所述电路板本体的顶部设置有导热凝胶片，所述固定板的内腔嵌设有散热筒，所述散热筒内腔的两侧均固定连接有支架，两个所述支架相对的一侧均固定连接有风机，所述风机的输出轴固定连接有扇叶。本实用新型专利技术通过电路板本体、固定板、导热凝胶片、支架、风机和扇叶的设置，构建了一个能够对电路板进行快速散热的装置，其中通过导热凝胶片有一定的附着性，可以压缩成各种形状，最低可以压缩到几百微米，而且不会有出油和变干的问题，它是连接电路板和散热器之间的桥梁，作为一种填充物填满散热器与电路板之间的缝隙，将热量传导到散热器，再由散热器带走热量，从而实现降温。从而实现降温。从而实现降温。

【技术实现步骤摘要】
电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为电路板。

技术介绍

[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
[0003]电子产品功能一直在往集成化方向发展，导热电路板越来越小，而电子元件却越来越多；电路板热源过于集中，且热源之间的空间高度不一，形状各异，电子产品的功率也越来越大，目前电路板的散热主要依赖导热凝胶片，而导热凝胶片一般吸附在电路板上进行导热时容易发生脱落，从而影响散热效果。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：电路板，包括电路板本体和固定板，所述电路板本体的顶部设置有导热凝胶片，所述固定板的内腔嵌设有散热筒，所述散热筒内腔的两侧均固定连接有支架，两个所述支架相对的一侧均固定连接有风机，所述风机的输出轴固定连接有扇叶，所述固定板顶部两侧的前后位置均开设有活动孔。
[0006]优选的，所述活动孔的内腔活动连接有活动杆，所述活动杆的底部固定连接有吸盘。<br/>[0007]优选的，所述活动杆的顶部固定连接有限位块，所述活动杆的表面设置有限位弹簧。
[0008]优选的，所述限位弹簧的顶部与限位块有接触，所述限位弹簧的底部与固定板有接触。
[0009]优选的，所述散热筒的底部与导热凝胶片有接触，所述散热筒的数量为十个。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]本技术通过电路板本体、固定板、导热凝胶片、支架、风机和扇叶的设置，构建了一个能够对电路板进行快速散热的装置，其中通过导热凝胶片有一定的附着性，可以压缩成各种形状，最低可以压缩到几百微米，而且不会有出油和变干的问题，它是连接电路板和散热器之间的桥梁，作为一种填充物填满散热器与电路板之间的缝隙，将热量传导到散热器，再由散热器带走热量，从而实现降温。
附图说明
[0012]图1为本技术结构示意图；
[0013]图2为本技术结构中固定板的立体图；
[0014]图3为本技术结构图2中A处的局部放大图；
[0015]图4为本技术结构中散热筒的剖视图。
[0016]图中：1、电路板本体；2、固定板；3、导热凝胶片；4、支架；5、风机；6、扇叶；7、活动孔；8、活动杆；9、吸盘；10、限位块；11、限位弹簧；12、散热筒。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]请参阅图1
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4，电路板，包括电路板本体1和固定板2，电路板本体1的顶部设置有导热凝胶片3，固定板2的内腔嵌设有散热筒12，散热筒12内腔的两侧均固定连接有支架4，两个支架4相对的一侧均固定连接有风机5，风机5的输出轴固定连接有扇叶6，固定板2顶部两侧的前后位置均开设有活动孔7，通过电路板本体1、固定板2、导热凝胶片3、支架4、风机5和扇叶6的设置，构建了一个能够对电路板进行快速散热的装置，其中通过导热凝胶片3有一定的附着性，可以压缩成各种形状，最低可以压缩到几百微米，而且不会有出油和变干的问题，它是连接电路板和散热器之间的桥梁，作为一种填充物填满散热器与电路板之间的缝隙，将热量传导到散热器，再由散热器带走热量，从而实现降温。
[0021]具体的，活动孔7的内腔活动连接有活动杆8，活动杆8的底部固定连接有吸盘9，通过吸盘9的设置，能够对固定板2进行吸附安装，实现对导热凝胶片3的定位。
[0022]具体的，活动杆8的顶部固定连接有限位块10，活动杆8的表面设置有限位弹簧11，通过限位弹簧11的设置，对固定板2施加一定的复位弹力，从而可使得散热筒12与导热凝胶片3接触的更加紧密。
[0023]具体的，限位弹簧11的顶部与限位块10有接触，限位弹簧11的底部与固定板2有接触。
[0024]具体的，散热筒12的底部与导热凝胶片3有接触，散热筒12的数量为十个。
[0025]使用时，将导热凝胶片3吸附在电路板本体1上，由于导热凝胶片3有一定的附着性，可以压缩成各种形状，最低可以压缩到几百微米，而且不会有出油和变干的问题，使其完全与电路板接触，它是连接电路板和散热器之间的桥梁，作为一种填充物填满散热器与电路板之间的缝隙，然后将固定板2通过吸盘9固定在导热凝胶片3的顶部，这时限位弹簧11的设置，能够对固定板2施加一定的复位弹力，从而可使得散热筒12与导热凝胶片3接触的更加紧密，这时导热凝胶片3将热量传导到散热器，再由散热器中风机5带动扇叶6进行转动，可带走热量，从而实现降温。
[0026]本申请文件中使用到的标准零件均可以从市场上购买，而且根据说明书和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号，控制方式是通过控制器来自动控制，控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，属于本领域的公知常识，并且本申请文主要用来保护机械装置，所以本申请文不再详细解释控制方式和电路连接。
[0027]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.电路板，包括电路板本体(1)和固定板(2)，其特征在于：所述电路板本体(1)的顶部设置有导热凝胶片(3)，所述固定板(2)的内腔嵌设有散热筒(12)，所述散热筒(12)内腔的两侧均固定连接有支架(4)，两个所述支架(4)相对的一侧均固定连接有风机(5)，所述风机(5)的输出轴固定连接有扇叶(6)，所述固定板(2)顶部两侧的前后位置均开设有活动孔(7)。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述活动孔(7)的内腔活动连接有活动杆(8)，所述活动...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄惜平，
申请(专利权)人：深圳市瑞拓创展科技有限公司，
类型：新型
国别省市：