一种PCB板和电子器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种PCB板和电子器件，其中，PCB板，包括，设置于所述PCB板上的连接孔，所述连接孔供针脚部穿设，本实用新型专利技术技术方案通过针脚穿过焊接段，通过锡焊等连接方式，实现电子器件与PCB板之间的连接，且保证电气连接功能，而针脚穿过定位段，通过定位段实现对针脚进行限位定位，进而保证针脚连接的稳定性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板和电子器件


[0001]本技术涉及电子电路
，特别涉及一种PCB板和电子器件。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)，是重要的电子部件，是电子器件的支撑体，是电子器件电气相互连接的载体，通过在PCB板上开设方形PIN器件孔，电子器件的针脚穿过方形PIN器件孔后，通过锡焊等连接方式，实现电子器件与PCB板的连接。
[0003]而现有的方形PIN器件孔样式均为焊接型槽孔或圆孔，通过锡焊进行连接后，大多具备电气连接性能，并不具备限位或者定位的功能，因此在焊接的过程中，需要额外的操作辅助限位或定位电器元器件，操作工序增加，降低加工效率。
[0004]上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的是提供一种PCB板，旨在焊接段同时兼顾电气性能以及限位定位功能。
[0006]为实现上述目的，本技术提出的定位连接孔，包括：设置于所述PCB板上的连接孔，所述连接孔供针脚部穿设，
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板，其特征在于，包括：设置于所述PCB板上的连接孔，所述连接孔供针脚部穿设，所述连接孔包括定位段与焊接段，所述定位段与所述焊接段连通，所述针脚部穿设于所述定位段与所述焊接段，且限位于所述定位段，所述焊接段设有容置焊料的容焊腔。2.如权利要求1所述的PCB板，其特征在于，定义所述针脚均有横向和纵向，所述定位段设于纵向上的端部，所述容焊腔沿横向延伸设置。3.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述定位段设置有两个，且设于纵向上的两个端部，用于对所述针脚部纵向上两个端部的限位。4.如权利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述定位段孔壁与所述针脚部横向侧面的间隙公差大于0.1mm。5.如权利要求4所述的PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗燕芳，钟旭，
申请(专利权)人：苏州汇川联合动力系统有限公司，
类型：新型
国别省市：