线路板的制备方法及线路板技术

本公开实施例属于线路板技术领域，具体涉及一种线路板的制备方法及线路板。本公开实施例旨在解决相关技术中制备线路板时易造成线路板损坏的问题。本公开实施例的线路板的制备方法，板体上具有贯穿其的槽孔，向槽孔内填入导热浆体，之后对导热浆体进行加压、加热，以使得导热浆体固化，以形成向外界释放热量的导热块；与将铜块压入到槽孔内，来形成导热块相比，导热块是由导热浆体固化后形成的，可以避免导热块导致的线路板损坏，提高线路板的良品率。提高线路板的良品率。提高线路板的良品率。

【技术实现步骤摘要】
线路板的制备方法及线路板


[0001]本公开的实施例涉及线路板
，尤其涉及线路板的制备方法及线路板。

技术介绍

[0002]线路板是装配大功率电子元器件的载体，大功率电子元器产生的热量将会传导至线路板，通常线路板由多层芯板堆叠而成，其中每层芯板的两侧均设置有电路图形；线路板工作时，热量不断累积，容易导致线路板分层、爆板等情况。
[0003]相关技术中，常在线路板上开设槽孔，槽孔贯穿各芯板，在槽孔内填充铜块，在电路板工作时，铜块会将线路板内的热量释放至外界环境中，进而避免线路板过热。制作时，首先在每个芯板上开设孔洞，之后将各芯板压合在一起，以使各孔洞构成槽孔，之后将铜块压入到槽孔内，以完成线路板的制作。
[0004]然而，将铜块压入到槽孔的过程中，由于铜块或槽孔的尺寸误差，槽孔的侧壁受到挤压，容易造成线路板损坏。

技术实现思路

[0005]本公开的实施例提供一种线路板的制备方法及线路板，用以解决制备线路板时易造成线路板损坏的问题。
[0006]一方面，本公开的实施例提供一种线路板的制备方法，包括：提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括：提供板体，所述板体上具有贯穿其的槽孔；向所述槽孔内填入导热浆体；对所述板体进行加压、加热，以使所述导热浆体固化，形成导热块。2.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，向所述槽孔内填入导热浆体之前，还包括：在所述槽孔的侧壁形成连接层，所述连接层用于与所述导热块接合。3.根据权利要求2所述的线路板的制备方法，其特征在于，所述导热浆体为铜浆体；在所述槽孔的侧壁形成连接层包括：在所述槽孔的侧壁形成导电层，通过所述导电层在其上电镀形成连接层，所述连接层为铜层。4.根据权利要求1所述的线路板的制备方法，其特征在于，向所述槽孔内填入导热浆体之前，还包括：提供底板；在所述底板表面铺设第一缓冲层；将所述板体铺设在所述第一缓冲层上。5.根据权利要求4所述的线路板的制备方法，其特征在于，向所述槽孔内填入导热浆体包括：由所述槽孔背离所述底板的一端向所述槽孔内填入所述导热浆，部分所述导热浆溢出至所述板体的表面。6.根据权利要求4所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：向铖，付艺，叶依林，周国云，唐耀，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：