本实用新型专利技术涉及一种板层厚度可控的混压装置，属于PCB加工技术领域。包括承载板层的支撑台和微控制器，以及与所述微控制器通信连接的温度传感器和加热组件，所述温度传感器安装于所述支撑台顶壁，用于采集板层内环氧树脂的温度信号并传输至微控制器；所述微控制器用于接收所述温度信号并在其低于预设阈值时输出加热信号；所述加热组件安装于所述支撑台底壁，用于根据所述加热信号对板层进行加热。精准控制板层加热温度，精确控温，使得板层压合厚度可控，确保板层压合稳定，使其厚度一致，提高产品品质。高产品品质。高产品品质。
【技术实现步骤摘要】
一种板层厚度可控的混压装置
[0001]本技术属于PCB加工
，具体涉及一种板层厚度可控的混压装置。
技术介绍
[0002]随着电子行业朝高端化发展，作为支撑其主体的PCB也随之发展，表现为对生产技术要求越来越高，对生产设备要求越来越苛刻，对尺寸控制要求越来越严格。因此，作为尺寸控制之一的板厚就被突显出来。PCB板的压合工序中，特别是针对两层及两层以上PCB板产品，压合工序主要包括热压和冷压。热压是通过加热半固化片(环氧树脂材料)，并施加一定压力比如200
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500PSI/cm2使半固化片融化并凝固成需要的多层线路板。在现有铜箔导电加热压合机中，都是通过连续缠绕铜箔片导电加热线路板，而在腔体的上下各有一块加热盘，其主要作用是对PCB板产品做辅助加热。现有PCB板层压机主要存在的缺点有：大多数现有层压机采用的加热方式为电热棒加热，使用寿命短，维修难度大，热滞后较大，不易精确控温；且PCB板在层压过程中，针对实际PCB板的温度并不能够进行有效实时的控制，无法保证PCB板的压合稳定性，造成压合后的PCB板厚度不一致，影响产品品质。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种板层厚度可控的混压装置，用于解决现有技术中存在的PCB板层压机不易精确控温，实际PCB板的温度并不能够进行有效实时的精确控制，造成压合后的PCB板层厚度不一致，影响产品质量的问题。
[0004]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]一种板层厚度可控的混压装置，包括承载板层的支撑台和微控制器，以及与所述微控制器通信连接的温度传感器和加热组件，所述温度传感器安装于所述支撑台顶壁，用于采集板层内环氧树脂的温度信号并传输至微控制器；所述微控制器用于接收所述温度信号并在其低于预设阈值时输出加热信号；所述加热组件安装于所述支撑台底壁，用于根据所述加热信号对板层进行加热。
[0006]作为本技术进一步的方案：还包括壳体和混压气缸，所述混压气缸安装于所述壳体顶部，所述混压气缸活塞杆贯穿所述壳体连接有压板，所述压板底部连接有压柱，所述支撑台安装于所述壳体底壁。
[0007]作为本技术进一步的方案：所述壳体相对两侧壁安装有驱动气缸，所述驱动气缸输出端连接有阻胶棱板。
[0008]作为本技术进一步的方案：还包括延时电路，所述延时电路与所述微控制器通信连接，用于对所述微控制器接收到所述温度信号进行延时。
[0009]作为本技术进一步的方案：所述加热组件包括继电器和加热器，所述继电器分别与所述加热器和微控制器连接，用于根据所述微控制器输出的所述加热信号控制所述加热器进行加热。
[0010]作为本技术进一步的方案：还包括操作单元，所述操作单元与所述微控制器
通信连接，用于接收用户操作信号以输出按键信号。
[0011]作为本技术进一步的方案：所述微控制器还用于根据所述按键信号生成所述阈值。
[0012]作为本技术进一步的方案：还包括显示单元，所述显示单元与所述微控制器通信连接，用于显示所述温度信号和预设阈值。
[0013]本技术的有益效果：
[0014]本技术所公开的一种板层厚度可控的混压装置通过设置承载板层的支撑台和微控制器，以及与微控制器通信连接的温度传感器和加热组件，温度传感器安装于支撑台顶壁，用于采集板层内环氧树脂的温度信号并传输至微控制器；微控制器用于接收温度信号并在其低于预设阈值时输出加热信号；加热组件安装于所述支撑台底壁，用于根据该加热信号对板层进行加热，当温度信号达到预设阈值时，微控制器通过继电器控制加热器对该位置停止加热，精准控制板层加热温度，使得板层压合厚度可控，精确控温，确保板层压合稳定，使其厚度一致，提高产品品质。
附图说明
[0015]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0016]图1是本技术提出的一种板层厚度可控的混压装置内部结构示意图；
[0017]图2是本技术提出的一种板层厚度可控的混压装置微控制器框图；
[0018]图3是本技术提出的一种板层厚度可控的混压装置加热组件框图。
[0019]图中：1、壳体；2、压柱；3、混压气缸；4、压板；5、导向杆；6、驱动气缸；7、阻胶棱板；8、支撑台；9、温度传感器；10、加热组件；11、操作单元；12、导热通道；13、显示单元。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]如图1
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3所示，一种板层厚度可控的混压装置，包括壳体1，壳体1顶壁安装有混压气缸3，混压气缸3的活塞杆可滑动贯穿于壳体1顶壁，在混压气缸3的活塞杆端部连接有压板4，在压板4的底壁安装有压柱2，在压板4的顶面连接有两根对称设置的导向杆5，导向杆5贯穿壳体1顶壁可滑动穿过壳体1顶壁，在壳体1底部安装有支撑台8，支撑台8用于承载待压合的板层，通过混压气缸3活塞杆伸出的过程中，带动压柱2下降对板层施加向下的挤压力对板层进行压合。
[0022]在一实施例中，在压板4的顶面固定有两根对称分布的导向杆5，且导向杆5的顶端贯穿壳体1顶壁，当压板4移动时可带动导向杆5移动，导向杆5与壳体1导向配合，使得压板4的移动更加平稳。
[0023]在层压过程中，环氧树脂经过加热，由半固化状态变为可流动的液态，在混压气缸3的压力作用下，环氧树脂沿板面流动，但是通过电热棒对环氧树脂的加热，其流动状态和流动性也不同，若温度较高，则环氧树脂的黏度较低，容易流动，则在压层过程中会造成流
胶较多，造成板厚偏薄，若温度较低，则环氧树脂的黏度较高，不容易流动，则在压层过程中会造成流胶较少，电热棒加热温度不易精确控温，造成板厚偏厚且流胶不均匀，造成产品质量达不到生产要求，产品不合格，会增加生产成本，所以为了使得环氧树脂在板层内流动时的加热温度可以实时检测，实现精确控温，从而控制压合的板层厚度可控，通过设置微控制器、温度传感器9、加热组件10、显示单元13、处理器、操作单元11和存储单元来实现对加热温度的精确控制；
[0024]其中，温度传感器9安装于支撑台8顶壁，用于采集板层内环氧树脂的实时温度信号，并传输至微控制器，微控制器通过处理器得到实时温度，并通过显示单元13连接在壳体1上的显示屏进行显示温度信息，存储单元内存储有不同压合层数板层的所需加热环氧树脂进行压合的预设阈值温度，微控制器用于接收该温度信号并得到温度信息，并在该温度低于预设阈值时输出加热信号至加热组件10，该加热组件10安装于支撑台8底壁，通过加热组件10加热产生的热量通过导热通道12传递至板层内的环氧树脂，对其加热至该型号板材内环氧树脂本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种板层厚度可控的混压装置，其特征在于，包括承载板层的支撑台(8)和微控制器，以及与所述微控制器通信连接的温度传感器(9)和加热组件(10)，所述温度传感器(9)安装于所述支撑台(8)顶壁，用于采集板层内环氧树脂的温度信号并传输至微控制器；所述微控制器用于接收所述温度信号并在其低于预设阈值时输出加热信号；所述加热组件(10)安装于所述支撑台(8)底壁，用于根据所述加热信号对板层进行加热。2.根据权利要求1所述的一种板层厚度可控的混压装置，其特征在于，还包括壳体(1)和混压气缸(3)，所述混压气缸(3)安装于所述壳体(1)顶部，所述混压气缸(3)活塞杆贯穿所述壳体(1)连接有压板(4)，所述压板(4)底部连接有压柱(2)，所述支撑台(8)安装于所述壳体(1)底壁。3.根据权利要求2所述的一种板层厚度可控的混压装置，其特征在于，所述壳体(1)相对两侧壁安装有驱动气缸(6)，所述驱动气缸(6)输出端连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：许中会，王功兵，陈霖，
申请(专利权)人：江门全合精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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