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江门全合精密电子有限公司专利技术
江门全合精密电子有限公司共有54项专利
一种单面铝基板镀通孔制作方法技术
本发明公开了一种单面铝基板镀通孔制作方法,其包括以下步骤:在单面铝基板上钻出导通孔;通过整孔剂在导通孔孔壁上附着一层石墨;线路:在单面铝基板的两侧板面上贴上干膜,利用照相原理,将线路菲林上的线路转移到单面铝基板的铜层面上,并通过显影药水...
一种自动封边控制系统技术方案
本技术涉及一种自动封边控制系统,属于PCB板加工技术领域。包括放置PCB板的加工台、控制模块以及与所述控制模块通信连接的封边模块、支撑模块和定位模块,所述定位模块设置于所述加工台上方,用于PCB板位置偏移检测;所述封边模块设置于所述加工...
一种厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法技术
本发明公开了一种厚铜铝基板U型蚀铜凹槽阻焊油墨厚度控制制作方法,在阻焊生产制程中,其应用一次印刷对U型蚀铜凹槽油墨厚度进行管控,通过正常对位曝光工艺初步对厚铜间U型蚀铜凹槽位置的油墨进行曝光、显影、固化;然后进行二次整板印刷油墨,使得产...
一种板材自动测试系统技术方案
本技术涉及一种板材自动测试系统,属于PCB板检测技术领域。包括控制模块以及与控制模块通信连接的检测模块、二维驱动模块和频谱分析仪,二维驱动模块驱动检测模块对通入高频电流的PCB板逐位置扫描,检测模块采集PCB板各位置产生的电磁干扰信号并...
一种PCB板成型装置制造方法及图纸
本技术涉及一种PCB板成型装置,属于PCB板加工技术领域。包括罩体、加工组件和捕尘组件,加工组件安装于罩体内,捕尘组件与罩体连通;捕尘组件包括壳体、通风机和储灰槽,壳体一侧开设有与罩体连通的进气口,壳体另一侧开设有出气口,进气口与出气口...
一种多层PCB板的内层的制作方法技术
本发明涉及多层PCB板技术领域,公开了一种多层PCB板的内层的制作方法,本方法通过在线路图形层设置对位圆环和涨缩焊盘,在压合处理时,先使用X‑ray检测对位圆环的同心度,如检测的同心度超出误差范围,则调整所述内层芯板的位置,直至检测得到...
一种多层PCB板内层偏位的测试方法技术
本发明涉及PCB技术领域,公开了一种多层PCB板内层偏位的测试方法,由于检测孔是以标记点为中心钻出,因此在设计上,检测孔与其对应层板上的焊环同轴设置,然而,在实际制作时,层板会发生层偏,因此检测孔会与焊环相对偏移,当其偏距大于或等于焊环...
一种高精度PCB钻孔设备制造技术
本技术涉及一种高精度PCB钻孔设备,属于PCB加工制造技术领域。包括控制系统以及与控制系统通信连接的定位组件和钻孔组件,控制系统包括依次通信连接的控制模块、图像采集模块、伺服驱动模块、数据存储模块和钻孔标记模块,图像采集模块用于采集待钻...
一种高多层制造技术
本发明涉及
一种高精度蚀刻工艺控制装置制造方法及图纸
本实用新型涉及一种高精度蚀刻工艺控制装置,属于蚀刻加工技术领域。包括用于输送蚀刻液至蚀刻台的蚀刻液储罐,还包括补液箱和控制系统,所述补液箱和所述蚀刻液储罐与所述控制系统通信连接;所述控制系统包括控制模块、检测模块和调节模块;所述检测模块...
一种真空蚀刻装置制造方法及图纸
本实用新型涉及一种真空蚀刻装置,属于PCB板加工技术领域。包括隔离壳、喷淋组件和压差调节组件,喷淋组件安装于隔离壳内壁,喷淋组件覆盖范围覆盖隔离壳内腔,压差调节组件检测隔离壳内压差变化,并调整隔离壳内压强恢复至标准负压值。通过压差调节组...
一种板层厚度可控的混压装置制造方法及图纸
本实用新型涉及一种板层厚度可控的混压装置,属于PCB加工技术领域。包括承载板层的支撑台和微控制器,以及与所述微控制器通信连接的温度传感器和加热组件,所述温度传感器安装于所述支撑台顶壁,用于采集板层内环氧树脂的温度信号并传输至微控制器;所...
一种板层厚度可控的混压装置制造方法及图纸
本实用新型涉及一种板层厚度可控的混压装置,属于PCB加工技术领域。包括承载板层的支撑台和微控制器,以及与所述微控制器通信连接的温度传感器和加热组件,所述温度传感器安装于所述支撑台顶壁,用于采集板层内环氧树脂的温度信号并传输至微控制器;所...
一种控深加工精度控制装置制造方法及图纸
本实用新型涉及一种控深加工精度控制装置,属于PCB板加工技术领域。包括加工台、钻杆、驱动组件、安装架和控制器,所述安装架通过升降组件与所述加工台连接,所述驱动组件滑动安装于所述安装架上,所述驱动组件与所述钻杆驱动连接,所述加工台上安装有...
一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法技术
本发明公开了一种高厚铜线路板阻焊层的制作方法,其对半成品线路板进行了两次阻焊油墨成型工序:第一次阻焊油墨成型工序中,涂覆阻焊油墨后,按正常工艺进行预烤,但阻焊油墨对位曝光过程中,只对铜层之间的基材位置上的阻焊油墨进行曝光,铜层上面的阻焊...
一种晶圆封装测试PCB母板制作方法技术
本发明公开了一种晶圆封装测试PCB母板制作方法,包括以下步骤:提供多个内层芯板、多个半固化片以及两个外层铜箔,内层芯板和外层铜箔均具有形成线路图形的铜层;对内层芯板依次进行棕化、预叠、叠合、压合、剪切、钻靶及铣边处理,获得标准尺寸的且带...
一种PCB电路板制作方法技术
本发明公开了一种PCB电路板制作方法,首先,采用真空蚀刻减铜工艺降低工作板上下表面铜厚度,从而降低后续整体铜厚,有利于蚀刻侧蚀控制,能够更好地控制因蚀刻侧蚀过大而带来的“金丝”短路问题,整体提升产品的合格率;采用VCP电铜工艺,实现均匀...
一种电路板生产废水处理系统技术方案
本实用新型公开了一种电路板生产废水处理系统,其包括氨氮废水池、含氰废水池、有机废水池、含镍废水池、综合调节池、第一反应池、第二反应池、第三反应池、第四反应池、第五反应池、第六反应池、第一沉淀池、第二沉淀池、综合pH回调池、水解酸化池、接...
一种用于PCB生产的废气处理装置制造方法及图纸
本实用新型涉及废气处理装置领域,公开了一种用于PCB生产的废气处理装置,包括抽风机、活性炭吸附装置、UV光解装置、第一管道、第二管道和第三管道,抽风机设有第一进气口和第一出气口,活性炭吸附装置设有第二进气口和第二出气口,UV光解装置设有...
一种接板装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种接板装置,包括由前至后顺序连接的接收机构、收拾机构和托架机构;所述接收机构包括多个等距并平行地分布的第一转辊,和至少两组分别分布在所述第一转辊两半位置的活动件,所述活动件可上下升降和沿所述第一转辊的轴向移动;所述收拾...
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