一种PCB电路板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB电路板制作方法，首先，采用真空蚀刻减铜工艺降低工作板上下表面铜厚度，从而降低后续整体铜厚，有利于蚀刻侧蚀控制，能够更好地控制因蚀刻侧蚀过大而带来的“金丝”短路问题，整体提升产品的合格率；采用VCP电铜工艺，实现均匀镀铜，保证了孔内铜厚以及上下两面铜厚；再有，在贴干膜前，对工作板的上下两面铜层进行打磨，清除板面杂物及氧化层，粗化铜面，既能消除磨刷印及镀层颗粒物的存在，能够有效保证工作板表层的清洁、平整，又能提高干膜与板面间的结合力；最后，采用高厚电镍金工艺，使工作板的表面形成高厚、高亮泽且光泽一致的镍金镀层，提高了产品滑动PAD镀层的耐磨性，保证了良好的接触性和稳定的电感。感。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电路板制作方法


[0001]本专利技术属于PCB电路板
，具体涉及一种PCB电路板制作方法。

技术介绍

[0002]现有的PCB电路板制作大多采用传统电镀水金工艺，其原理是采用将镍和金溶化与化学药水中，将电路板浸在电镀槽内，并接通电流在电路板的铜面上生成镍金镀层，孔内镀层厚度一般10
‑
15um(含镍层厚)，表层接触镍金厚度120U
″
/1U
″
，一般用在绑定、焊接及拔插等场合。然而，传统的电水金工艺仅能满足一般条件需求，且存在以下缺点：
[0003](1)孔内镀层厚度要求越厚，表层厚度会相应越厚，对后工序蚀刻要求越高，蚀刻侧蚀过大容易产生“金丝”短路问题；
[0004](2)采用传统电镀水金工艺，由于磨刷印及镀层颗粒物的存在，无法解决镀层表面平整度要求，影响电刷与滑动PAD镀层良好接触，导致影响电感，存在检测精度偏差。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是提供一种PCB电路板制作方法，改变了传统电镀水金工艺流程技术，具有提升PCB电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，根据工程资料裁切出尺寸符合要求的工作板；其中，工作板包括基板和覆设于基板上下表面的铜层；步骤2，对工作板进行烘烤；步骤3，对工作板依次进行真空蚀刻减铜、水洗和烘干工序；其中，真空蚀刻减铜在减少工作板的上下两面整体铜厚的同时，使得工作板的上下两面铜厚相对均匀一致；步骤4，根据工程资料在工作板的相应位置上钻出符合要求的孔；步骤5，对工作板依次进行除油、酸洗和镀铜工序，使得工作板的孔内铜厚、上下两面铜厚以及上面铜厚与下面铜厚之差的绝对值达到设计要求；步骤6，对工作板的上下两面铜层进行打磨，清除板面杂物及氧化层，整平铜面；步骤7，在工作板的上下两面贴上具有感光性能的干膜；步骤8，将线路菲林与贴有干膜的工作板对好位后放置在曝光机进行曝光，利用“照相”原理，将线路菲林上的线路转移到工作板上，并通过显影药水，将没有被曝光的干膜部分显影掉，从而得到需要的线路图形；步骤9，对具有线路图形的工作板依次进行除油、微蚀、酸洗、镀镍、酸洗和镀金工序；步骤10，对工作板的非线路图形的干膜进行退膜处理，并通过蚀刻将非线路图形部位的铜层去掉；步骤11，对工作板的线路图形进行图形识别检测，筛选出线...

【专利技术属性】
技术研发人员：李仁平，马国强，杨泓剑，
申请(专利权)人：江门全合精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：