本实用新型专利技术涉及一种高精度蚀刻工艺控制装置，属于蚀刻加工技术领域。包括用于输送蚀刻液至蚀刻台的蚀刻液储罐，还包括补液箱和控制系统，所述补液箱和所述蚀刻液储罐与所述控制系统通信连接；所述控制系统包括控制模块、检测模块和调节模块；所述检测模块用于检测所述蚀刻液储罐内蚀刻液pH和温度，并传输至所述控制模块；所述控制模块控制所述调节模块调节所述蚀刻液储罐内蚀刻液的pH和温度达到预设阈值。通过自动化控制，使得蚀刻液在蚀刻的整个过程中始终保持在最佳的蚀刻状态，确保时刻速率始终保持一致，且调整蚀刻液状态无需关机，使得蚀刻过程始终处于连续加工状态，提高印制电路板蚀刻精度。印制电路板蚀刻精度。印制电路板蚀刻精度。
【技术实现步骤摘要】
一种高精度蚀刻工艺控制装置
[0001]本技术属于蚀刻加工
，具体涉及一种高精度蚀刻工艺控制装置。
技术介绍
[0002]在印制电路板加工中，蚀刻工艺是一个较为精细和复杂的化学反应过程，但关键是开机以后就必须保持连续的工作状态。随着蚀刻的进行，蚀刻液中铜的含量不断增加，若不及时调整蚀刻液浓度，会导致蚀刻效果大幅降低，影响印制电路板的蚀刻效果，同时，蚀刻液的温度需要保持在45℃
‑
55℃之间，否则会降低蚀刻速率，影响蚀刻精度。
[0003]在连续的板蚀刻中，时刻速率的一致性越高，越能获得高精度的蚀刻均匀的板，而要达到这一要求，必须保证蚀刻液在蚀刻的整个过程中始终保持在最佳的蚀刻状态，需要通过自动化控制系统精准控制蚀刻液的pH和温度，才能确保时刻速率始终保持一致，得到高精度的印制电路板。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种高精度蚀刻工艺控制装置，用于提供一种蚀刻工艺控制装置精准控制蚀刻液的pH和温度，确保蚀刻速率始终保持一致，得到高精度的印制电路板。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种高精度蚀刻工艺控制装置，包括用于输送蚀刻液至蚀刻台的蚀刻液储罐，还包括补液箱和控制系统，所述补液箱和所述蚀刻液储罐与所述控制系统通信连接；
[0007]所述控制系统控制模块、检测模块和调节模块；所述检测模块用于检测所述蚀刻液储罐内蚀刻液pH和温度，并传输至所述控制模块；所述控制模块控制所述调节模块调节所述蚀刻液储罐内蚀刻液的pH和温度达到预设阈值。
[0008]作为本技术进一步的方案：所述检测模块包括温度传感器和pH检测器，所述温度传感器和所述pH检测器与所述控制模块通信连接。
[0009]作为本技术进一步的方案：所述控制模块包括处理器、控制器和存储器，所述处理器与所述控制器连接，所述存储器与所述处理器连接。
[0010]作为本技术进一步的方案：还包括搅拌组件，所述搅拌组件用于搅拌所述蚀刻液储罐内的蚀刻液；所述搅拌组件包括伺服电机和若干搅拌棒，所述伺服电机安装于所述蚀刻液储罐顶部，所述伺服电机输出轴延伸至所述蚀刻液储罐内部，所述搅拌棒连接于所述伺服电机输出轴侧壁。
[0011]作为本技术进一步的方案：还包括加热组件，所述加热组件设置于所述蚀刻液储罐内侧壁，所述加热组件与所述控制模块通信连接。
[0012]作为本技术进一步的方案：所述控制模块还包括与所述控制器连接的无线收发单元，所述无线收发单元用于接收所述检测模块输送的蚀刻液的pH和温度信息并传输至所述控制器，并将所述控制器输出的指令信息传输至所述调节模块。
[0013]本技术的有益效果：
[0014]本技术所公开的一种高精度蚀刻工艺控制装置通过将补液箱和蚀刻液储罐与控制系统通信连接；控制系统包括控制模块、检测模块和调节模块；检测模块用于检测蚀刻液储罐内蚀刻液pH和温度，并传输至控制模块；控制模块控制调节模块调节蚀刻液储罐内蚀刻液的pH和温度达到预设阈值；通过自动化控制，使得蚀刻液在蚀刻的整个过程中始终保持在最佳的蚀刻状态，确保时刻速率始终保持一致，且调整蚀刻液状态无需关机，使得蚀刻过程始终处于连续加工状态，提高印制电路板蚀刻精度。
附图说明
[0015]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0016]图1是本技术提出的一种高精度蚀刻工艺控制装置整体结构示意图；
[0017]图2是本技术提出的一种高精度蚀刻工艺控制装置框图；
[0018]图中：1、补液箱；2、蚀刻液储罐；3、蚀刻台；4、pH检测器；5、搅拌组件；51、伺服电机；52、搅拌棒；6、加热组件。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]如图1
‑
2所示，一种高精度蚀刻工艺控制装置，包括蚀刻印制电路板的蚀刻台3以及提供蚀刻液的蚀刻液储罐2，还包括补液箱1和控制系统，其中补液箱1连接蚀刻液储罐2，蚀刻液储罐2连接蚀刻台3，向蚀刻台3输送蚀刻液；控制系统与补液箱1和蚀刻液储罐2通信连接；控制系统包括控制模块、检测模块和调节模块；检测模块用于检测蚀刻液储罐2内蚀刻液的实时pH和温度，并传输至控制模块；控制模块控制调节模块调节蚀刻液储罐2内蚀刻液的pH和温度达到预设阈值内，确保蚀刻液的pH和温度处于最优状态，保证时刻速率保持一致，从而得到高精度的印制电路板。
[0021]在一实施例中，蚀刻液储罐2内装有蚀刻液，设置有pH检测器4实时检测蚀刻液储罐2内的蚀刻液的pH，并传输至控制模块，若pH检测器4检测到的蚀刻液pH比标准值低，则控制模块控制调节模块调节蚀刻液的pH，控制模块通过控制补液箱1电磁阀开启，补液箱1向蚀刻液储罐2输送补充液至蚀刻液储罐2内调整蚀刻液的pH，为了避免补充液输入蚀刻液储罐2内为充分混合造成pH检测器4检测造成影响，还设置搅拌组件5同时对蚀刻液进行搅拌，使其均匀混合，使得pH检测器4的检测结果更加准确；
[0022]在一实施例中，搅拌组件5包括伺服电机51和若干搅拌棒52，伺服电机51安装于蚀刻液储罐2顶部且与控制系统通信连接，伺服电机51输出轴延伸至蚀刻液储罐2内部，若干搅拌棒52安装于伺服电机51输出轴侧壁，控制模块控制调节模块调节蚀刻液的pH时，同步打开伺服电机51电磁阀对蚀刻液进行搅拌使其与新补充的补充液充分混合，直至pH检测器4检测到蚀刻液的pH达到标准值后，控制模块控制调节模块关闭伺服电机51电磁阀和补液箱1电磁阀停止补液；
[0023]在一实施例中，蚀刻液的温度也会对蚀刻精度造成影响，所以为了保证蚀刻温度处于预设阈值，在蚀刻液储罐2内侧壁安装加热组件6，对蚀刻液进行加热保证蚀刻液的温度处于标准值，当温度传感器检测到蚀刻液的温度降低，控制模块控制加热丝电磁阀开启，加热组件6加热蚀刻液，确保蚀刻液的温度处于标准温度。
[0024]在一实施例中，控制模块包括处理器、控制器、存储器和无线收发单元，其中，处理器、存储器和无线收发单元与控制器连接，无线收发单元用于接收检测模块输送的蚀刻液的pH和温度信息并传输至控制器，并将控制器输出的指令信息传输至调节模块。
[0025]在一实施例中，温度传感器是一种将温度变量转换为可传送的标准化输出信号的传感器，本方案采用接触式温度传感器测量蚀刻液温度；pH检测器4通过电位测定法来测量蚀刻液pH值。
[0026]本技术所涉及到的一种高精度蚀刻工艺控制装置的工作原理如下：
[0027]蚀刻液储罐2内装有蚀刻液，通过pH检测器4实时检测蚀刻液储罐2内的蚀刻液的pH，并传输至本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高精度蚀刻工艺控制装置，包括用于输送蚀刻液至蚀刻台的蚀刻液储罐，其特征在于，还包括补液箱和控制系统，所述补液箱和所述蚀刻液储罐与所述控制系统通信连接；所述控制系统包括控制模块、检测模块和调节模块；所述检测模块用于检测所述蚀刻液储罐内蚀刻液pH和温度，并传输至所述控制模块；所述控制模块控制所述调节模块调节所述蚀刻液储罐内蚀刻液的pH和温度达到预设阈值。2.根据权利要求1所述的一种高精度蚀刻工艺控制装置，其特征在于，所述检测模块包括温度传感器和pH检测器，所述温度传感器和所述pH检测器与所述控制模块通信连接。3.根据权利要求1所述的一种高精度蚀刻工艺控制装置，其特征在于，所述控制模块包括处理器、控制器和存储器，所述处理器与所述控制器连接，所述存储器与所述处理器连接。4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：王艳梅，和继东，黄沙沙，
申请(专利权)人：江门全合精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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