【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于pcb电路板，具体涉及一种单面铝基板镀通孔制作方法。
技术介绍
1、现有的单面铝基板镀通孔制作工艺一般采用钻孔后电镀，钻孔时钻出板边的工具孔及电镀孔，电镀时一次性镀够铜厚要求，线路采用负片工艺生产，直接蚀刻，流程相对简化。然而，这种制作通常存在以下缺点：
2、1、单面铝基板钻孔后，因整板沉上沉铜药水，铝基面及板边都会镀上铜皮，此时铝基面上的保护膜不可撕，需要人工手动去除铜皮，耗力耗时；
3、2、铝基面及板边的铜皮去除不干净，会影响线路的品质，造成开短路异常；
4、3、孔内有残留的铜皮，喷锡后孔内会形成铜渣，对产品质量带来隐患。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种单面铝基板镀通孔制作方法，能够有效解决铝基面及板边在图形电镀工艺时镀上铜皮的问题。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案如下：
3、一种单面铝基板镀通孔制作方法，其包括以下步骤：
4、步骤1，钻孔：在单面铝基板上钻出层与层之间线路连接的导通孔以及板边的工具孔；
5、步骤2，沉铜：通过整孔剂改变导通孔孔壁非金属基材的电荷，使其吸附纳米石墨导电胶体，于导通孔孔壁上附着一层紧密且导电性能优良的石墨；
6、步骤3，线路：在经步骤2处理后的单面铝基板的两侧板面上贴上干膜，利用照相原理，将线路菲林上的线路转移到单面铝基板的铜层面上，并通过显影药水，将没有被曝光的干膜部分显影掉，从而得到需要的线路图形；p>
7、步骤4，图电：对具有线路图形的板面依次进行除油、微蚀和酸洗后，根据铜厚要求依次进行镀铜和镀锡；
8、步骤5，蚀刻：对经步骤4处理后的单面铝基板的非线路图形的干膜进行退膜处理，并通过蚀刻药水将非线路图形部位的铜层去掉后再进行退锡处理；
9、步骤6，拆除铝基面保护膜，完成所需要的板件。
10、作为本专利技术的优选方案，在拆除铝基面保护膜之后，对板件进行水洗及烘干。
11、实施本专利技术的单面铝基板镀通孔制作方法，与现有技术相比较，具有如下有益效果：
12、本专利技术采用正片工艺技术，钻孔、沉铜后直接进行线路制作，并通过图形电镀工艺，有效地解决了铝基面及板边在图形电镀工艺时镀上铜皮的问题，无需安排人员进行修理，省时省力，提高生产效率；同时，本专利技术能够有效控制好因铜皮带来孔内铜渣问题，降低了产品在后续产生的不良，整体提升产品良率。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种单面铝基板镀通孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的单面铝基板镀通孔制作方法，其特征在于，在拆除铝基面保护膜之后，对板件进行水洗及烘干。
【技术特征摘要】
1.一种单面铝基板镀通孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：王国虎，曾正华，曾霖飞，
申请(专利权)人：江门全合精密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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