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本实用新型涉及一种板层厚度可控的混压装置，属于PCB加工技术领域。包括承载板层的支撑台和微控制器，以及与所述微控制器通信连接的温度传感器和加热组件，所述温度传感器安装于所述支撑台顶壁，用于采集板层内环氧树脂的温度信号并传输至微控制器；所述微...
该专利属于江门全合精密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江门全合精密电子有限公司授权不得商用。

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