一种用于制造大型玻璃基电路的高强度母板制造技术

技术编号:39473715 阅读:21 留言:0更新日期:2023-11-23 14:59
本实用新型专利技术涉及一种用于制造大型玻璃基电路的高强度母板,包括一体结构的框架;所述框架中部镂空形成工作部;所述框架一侧固定设有覆盖工作部的丝网;所述丝网上设有印刷图层;所述母板通过边框在工作时与玻璃子板线接触。本实用新型专利技术通过将框架上的长边框设置为斜面,从而能够实现框架在印刷时与玻璃子板线接触,从而在保证印刷稳定性的同时能够尽量缩小相邻印刷电路之间的间距,从而提高印刷面积,保证印刷精度;同时线接触能够减少与玻璃子板直接的接触面积,避免擦花底部玻璃表面电路;并且通过一体结构的框架极大的增加了网版的强度,减少后期使用过程中变形的可能,也能够避免例如焊接工艺中后期应力释放导致的框架变形,失去平整精度。失去平整精度。失去平整精度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于制造大型玻璃基电路的高强度母板


[0001]本技术涉及印刷电路板领域,尤其涉及一种用于制造大型玻璃基电路的高强度母板。

技术介绍

[0002]在建筑玻璃领域,随着发展,很多建筑玻璃都采用了光电智能建筑玻璃,符合建材级标准,包括各种城市亮化工程、玻璃幕墙、玻璃护栏、商城橱窗、公共标识、人行天桥、高铁地铁、机场港口等各个领域。而此类光电玻璃制备过程中首要的是要在玻璃基板上印刷电路图形,通常是印制银浆导电线路;现有技术中进行导电线路的印制通常采用丝网印刷技术进行印刷。
[0003]丝网印刷是指用丝网作为版基,并通过感光制版方法,制成带有图案的丝网印版,进行丝网印刷前首先要制作丝印网板。而在光电玻璃生产过程中,存在大型玻璃基板印刷的需求,所谓大型玻璃基板是指长度超过1.6米,宽度超过0.8米以上的单一电路板,而更大尺寸会达到长度2米,宽度1米以上,而传统电路板的印刷幅面长宽比不超过480X580mm,难以满足大型玻璃基板的电路印刷需求,而若直接增加网版的大小制作相应尺寸的网版,存在易变性且强度无法达到要求的问题,难以实现量产或者保证印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制造大型玻璃基电路的高强度母板,其特征在于:包括一体结构的框架;所述框架中部镂空形成工作部;所述框架一侧固定设有覆盖工作部的丝网;所述丝网上设有印刷图层;所述母板通过边框在工作时与玻璃子板线接触。2.根据权利要求1所述的一种用于制造大型玻璃基电路的高强度母板,其特征在于:所述框架呈矩形;所述边框包括长边框与短边框;所述长边框与短边框首尾相连形成框架。3.根据权利要求2所述的一种用于制造大型玻璃基电路的高强度母板,其特征在于:所述长边框上设有斜面;所述长边框的长度大于玻璃子板的宽度;所述母板通过长边框内侧与工作部相连处在工作时与玻璃子板形成线接触。4.根据权利要求3所述的一种用于制造大型玻璃基电路的高强度母板,其特征在于:所述斜面与水平面的夹角为5
°
。5.根据权利要求3所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈榕夏波
申请(专利权)人:智玻蓝芯福建光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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