一种用于制造大型玻璃基电路的高强度母板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于制造大型玻璃基电路的高强度母板，包括一体结构的框架；所述框架中部镂空形成工作部；所述框架一侧固定设有覆盖工作部的丝网；所述丝网上设有印刷图层；所述母板通过边框在工作时与玻璃子板线接触。本实用新型专利技术通过将框架上的长边框设置为斜面，从而能够实现框架在印刷时与玻璃子板线接触，从而在保证印刷稳定性的同时能够尽量缩小相邻印刷电路之间的间距，从而提高印刷面积，保证印刷精度；同时线接触能够减少与玻璃子板直接的接触面积，避免擦花底部玻璃表面电路；并且通过一体结构的框架极大的增加了网版的强度，减少后期使用过程中变形的可能，也能够避免例如焊接工艺中后期应力释放导致的框架变形，失去平整精度。失去平整精度。失去平整精度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于制造大型玻璃基电路的高强度母板


[0001]本技术涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种用于制造大型玻璃基电路的高强度母板。

技术介绍

[0002]在建筑玻璃领域，随着发展，很多建筑玻璃都采用了光电智能建筑玻璃，符合建材级标准，包括各种城市亮化工程、玻璃幕墙、玻璃护栏、商城橱窗、公共标识、人行天桥、高铁地铁、机场港口等各个领域。而此类光电玻璃制备过程中首要的是要在玻璃基板上印刷电路图形，通常是印制银浆导电线路；现有技术中进行导电线路的印制通常采用丝网印刷技术进行印刷。
[0003]丝网印刷是指用丝网作为版基，并通过感光制版方法，制成带有图案的丝网印版，进行丝网印刷前首先要制作丝印网板。而在光电玻璃生产过程中，存在大型玻璃基板印刷的需求，所谓大型玻璃基板是指长度超过1.6米，宽度超过0.8米以上的单一电路板，而更大尺寸会达到长度2米，宽度1米以上，而传统电路板的印刷幅面长宽比不超过480X580mm，难以满足大型玻璃基板的电路印刷需求，而若直接增加网版的大小制作相应尺寸的网版，存在易变性且强度无法达到要求的问题，难以实现量产或者保证印刷质量。

技术实现思路

[0004](一)要解决的技术问题
[0005]为了解决现有技术的上述问题，本技术提供一种用于制造大型玻璃基电路的高强度母板，能够利用无限拼接印刷的方式完成大型玻璃基电路的印刷，并有效的保证印刷精度与缩小印刷间隔，提高电路板印刷的覆盖面。
[0006](二)技术方案
[0007]为了达到上述目的，本技术采用的主要技术方案包括：
[0008]一种用于制造大型玻璃基电路的高强度母板，其特征在于：包括一体结构的框架；所述框架中部镂空形成工作部；所述框架一侧固定设有覆盖工作部的丝网；所述丝网上设有印刷图层；所述母板通过边框在工作时与玻璃子板线接触。
[0009]进一步的，所述框架呈矩形；所述边框包括长边框与短边框；所述长边框与短边框首尾相连形成框架。
[0010]进一步的，所述长边框上设有斜面；所述长边框的长度大于玻璃子板的宽度；所述母板通过长边框内侧与工作部相连处在工作时与玻璃子板形成线接触。
[0011]进一步的，所述斜面与水平面的夹角为5
°
。
[0012]进一步的，所述丝网设置在框架具有斜面的一侧。
[0013]进一步的，所述框架具有一平整的底面，所述斜面设置在相对底面的另一侧的长边框上。
[0014]进一步的，所述短边框相对底面的另一侧为平面。
[0015]进一步的，所述框架的厚度为30mm。
[0016]进一步的，所述丝网为150
‑
400目的钢网。
[0017]进一步的，所述印刷图层角部设有不同分布结构的对位管位与防呆管位。
[0018](三)有益效果
[0019]本技术的有益效果是：通过将框架上的长边框设置为斜面，从而能够实现框架在印刷时与玻璃子板线接触，从而在保证印刷稳定性的同时能够尽量缩小相邻印刷电路之间的间距，从而提高印刷面积，保证印刷精度；同时线接触能够减少与玻璃子板直接的接触面积，避免擦花底部玻璃表面电路；并且通过一体结构的框架极大的增加了网版的强度，减少后期使用过程中变形的可能，也能够避免例如焊接工艺中后期应力释放导致的框架变形，失去平整精度。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0021]图1是本技术框架立体图；
[0022]图2是本技术框架截面图；
[0023]图3是本技术框架包裹丝网示意图；
[0024]图4是本技术母板示意图；
[0025]图5是本技术使用状态参考图；
具体实施方式
[0026]为使本技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒
介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0029]实施例，请参照图1
‑
4所示：
[0030]一种用于制造大型玻璃基电路的高强度母板，包括一体结构的框架100；所述框架100中部镂空形成工作部110；所述框架100由首尾相连的长边框151与短边框152形成的矩形框架100；框架100为一体结构具体为通过整块铝板铣出的框架，整块铝板的厚度大于30mm，从而保证铣切出的框架100的整体厚度大于等于30mm，能够保证框架100的结构强度，且能够保证最终成型的框架100具有较好的平整性与强度，同时能够有效的避免内应力造成的后期变形问题；一体结构还可以采用例如3D打印、铸造等形式制造，而不能采用焊接工艺进行拼接制作，焊接会导致连接部位产生明显的内应力，从而影响框架100的平整性，失去平整精度；所述框架100的一侧固定设有覆盖工作部110的丝网120，如图3所示，丝网120覆盖在框架100的一面，边部通过胶水粘接在框架100的边框150上；所述丝网120上设有印刷图层130，能够允许导电银浆从特定位置通过从而在玻璃子板140上形成导电线路；边框150工作时与玻璃子板140线接触；边框150包括长边框151与短边框152；边框150可以仅有长边框151与玻璃子板14本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制造大型玻璃基电路的高强度母板，其特征在于：包括一体结构的框架；所述框架中部镂空形成工作部；所述框架一侧固定设有覆盖工作部的丝网；所述丝网上设有印刷图层；所述母板通过边框在工作时与玻璃子板线接触。2.根据权利要求1所述的一种用于制造大型玻璃基电路的高强度母板，其特征在于：所述框架呈矩形；所述边框包括长边框与短边框；所述长边框与短边框首尾相连形成框架。3.根据权利要求2所述的一种用于制造大型玻璃基电路的高强度母板，其特征在于：所述长边框上设有斜面；所述长边框的长度大于玻璃子板的宽度；所述母板通过长边框内侧与工作部相连处在工作时与玻璃子板形成线接触。4.根据权利要求3所述的一种用于制造大型玻璃基电路的高强度母板，其特征在于：所述斜面与水平面的夹角为5
°
。5.根据权利要求3所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈榕，夏波，
申请(专利权)人：智玻蓝芯福建光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：