一种免植锡的显示器主板制造技术

本申请提供了一种免植锡的显示器主板，包括显示器主板本体，显示器主板本体顶部的四周均设置有灯效板结构，灯效板结构包括两个安装在显示器主板本体上的支撑座，两个支撑座的顶部之间通过螺栓连接有电路板，电路板上设置有多组焊点，每组焊点均有若干个触点组成，电路板上放置有多个LED，每个LED与电路板之间均设置有连接机构。本申请通过设置的连接机构，连接机构中的连接部和限位防护部相互配合能够将LED固定在电路板上，即实现LED和电路板的连接，连接过程中无需焊锡，从而能够解决通过焊锡连接时的高温导致电路板或LED损坏的情况，且连接部和限位防护部之间可拆卸，从而便于对LED进行更换。LED进行更换。LED进行更换。

【技术实现步骤摘要】
一种免植锡的显示器主板


[0001]本技术涉及灯效板
，具体而言，涉及一种免植锡的显示器主板。

技术介绍

[0002]显示器是一种将一定的电子文件通过特定的传输设备显示到屏幕上的显示工具，显示器主板是显示器上重要的部件，通过在显示器主板上设置一圈LED灯效板，能够使得显示器背面出现跑马灯的效果，特别是搭配透明亚克力的壳体；
[0003]中国技术专利：CN201120259637.4，公开了一种LED灯电路板，包括LED、散热垫、焊锡、电路板及基板，电路板贴设在基板上；在电路板上制有沉坑且上下贯穿电路板，在沉坑中充填焊锡，焊锡的上表面露出沉坑，将LED底部的散热垫通过焊锡焊接在沉坑上；焊锡还与电路板上的铜箔焊接；同时，焊锡还与其下的基板焊接或贴合。通过焊锡致使散热垫、铜箔及基板在电连接的同时又导热相连。供电时，LED的热量能经由散热垫及焊锡传导到基板散出，以实现散热及照明之目的....；
[0004]上述专利通过焊锡实现LED和电路板之间的连接，而焊接时的高温可能会导致电路板或LED损坏，而且焊接之后LED发生损坏时不利于更换。
[0005]因此我们对此做出改进，提出一种免植锡的显示器主板。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于：针对目前存在的通过焊锡连接，焊接时的高温可能会导致电路板或LED损坏，而且焊接之后LED发生损坏时不利于更换的问题。
[0007]为了实现上述专利技术目的，本技术提供了以下技术方案：
[0008]免植锡的显示器主板，以改善上述问题。
[0009]本申请具体是这样的：
[0010]包括显示器主板本体，显示器主板本体顶部的四周均设置有灯效板结构，灯效板结构包括两个安装在显示器主板本体上的支撑座，两个支撑座的顶部之间通过螺栓连接有电路板，所述电路板上设置有多组焊点，每组焊点均有若干个触点组成，所述电路板上放置有多个LED，每个所述LED与电路板之间均设置有连接机构；
[0011]所述连接机构包括设置在电路板与LED之间的连接部，所述连接部上设置有限位防护部。
[0012]作为本技术提供的所述的免植锡的显示器主板的一种优选实施方式，多个所述LED的位置分别与多组焊点的位置相对应，所述LED的引脚与触点接触。
[0013]作为本技术提供的所述的免植锡的显示器主板的一种优选实施方式，所述连接部包括设置在电路板上的卡座，所述卡座顶部的两侧均设置有卡块，两个卡块相互靠近的一侧呈倾斜设置，这样设置使得限位防护罩和卡块之间留有空间，该空间供拆卸限位防护罩时掰动卡块。
[0014]作为本技术提供的所述的免植锡的显示器主板的一种优选实施方式，两个所
述卡块之间放置有卡板，所述卡板位于电路板的上方，卡板和卡座为夹持在电路板上，能够提高连接机构与电路板之间连接的牢固性。
[0015]作为本技术提供的所述的免植锡的显示器主板的一种优选实施方式，所述卡板上开设有避空槽，所述LED位于避空槽中。
[0016]作为本技术提供的所述的免植锡的显示器主板的一种优选实施方式，所述卡板两侧的顶部均开设有凹槽。
[0017]作为本技术提供的所述的免植锡的显示器主板的一种优选实施方式，两个所述卡块的底部均固定安装有两个定位块，所述定位块与凹槽的插接。
[0018]作为本技术提供的所述的免植锡的显示器主板的一种优选实施方式，还包括两个卡条以及两个卡槽，两个所述卡条分别固定安装在卡座两侧的内壁上，两个所述卡槽分别开设在电路板的两侧，所述卡槽与卡条插接。
[0019]作为本技术提供的所述的免植锡的显示器主板的一种优选实施方式，所述防护部包括限位防护罩，所述限位防护罩放置在卡板的顶部，且限位防护罩内腔的顶部与LED的顶部接触。
[0020]作为本技术提供的所述的免植锡的显示器主板的一种优选实施方式，所述限位防护罩底部的两侧均固定安装有限位块，两个所述限位块分别位于两个凹槽中，且每个限位块位于两个定位块之间。
[0021]与现有技术相比，本技术的有益效果：
[0022]在本申请的方案中：
[0023]通过设置的连接机构，连接机构中的连接部和限位防护部相互配合能够将LED固定在电路板上，即实现LED和电路板的连接，连接过程中无需焊锡，从而能够解决通过焊锡连接时的高温导致电路板或LED损坏的情况，且连接部和限位防护部之间可拆卸，从而便于对LED进行更换。
附图说明
[0024]图1为本申请提供的免植锡的显示器主板的结构示意图
[0025]图2为本申请提供的免植锡的显示器主板局部的结构示意图；
[0026]图3为本申请提供的免植锡的显示器主板的LED的结构示意图；
[0027]图4为本申请提供的免植锡的显示器主板的触点的结构示意图；
[0028]图5为本申请提供的免植锡的显示器主板的连接机构的结构示意图；
[0029]图6为本申请提供的免植锡的显示器主板的避空槽的结构示意图；
[0030]图7为本申请提供的免植锡的显示器主板的凹槽的结构示意图；
[0031]图8为本申请提供的免植锡的显示器主板的卡座的结构示意图；
[0032]图9为本申请提供的免植锡的显示器主板的限位防护罩的仰视结构示意图。
[0033]图中标示：
[0034]1、电路板；2、触点；3、连接机构；301、卡座；302、卡块；303、卡板；304、避空槽；305、凹槽；306、定位块；307、限位防护罩；308、限位块；309、卡条；310、卡槽；4、LED；5、显示器主板本体；6、支撑座。
具体实施方式
[0035]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0036]因此，以下对本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的部分实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0037]需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。
[0038]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0039]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，这类术语仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种免植锡的显示器主板，包括显示器主板本体(5)，显示器主板本体(5)顶部的四周均设置有灯效板结构，所述灯效板结构包括两个安装在显示器主板本体(5)上的支撑座(6)，两个所述支撑座(6)的顶部之间通过螺栓连接有电路板(1)，所述电路板(1)上设置有多组焊点，每组焊点均有若干个触点(2)组成，其特征在于，所述电路板(1)上放置有多个LED(4)，每个所述LED(4)与电路板(1)之间均设置有连接机构(3)；所述连接机构(3)包括设置在电路板(1)与LED(4)之间的连接部，所述连接部上设置有限位防护部。2.根据权利要求1所述的一种免植锡的显示器主板，其特征在于，多个所述LED(4)的位置分别与多组焊点的位置相对应，所述LED(4)的引脚与触点(2)接触。3.根据权利要求2所述的一种免植锡的显示器主板，其特征在于，所述连接部包括设置在电路板(1)上的卡座(301)，所述卡座(301)顶部的两侧均设置有卡块(302)。4.根据权利要求3所述的一种免植锡的显示器主板，其特征在于，两个所述卡块(302)之间放置有卡板(303)，所述卡板(303)位于电路板(1)的上方。5.根据权利要求4所述的一种免植锡的显示器主板，其特征在于，所述卡板(303)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴亚龙，陶能忠，周坦，陈玉春，
申请(专利权)人：深圳市奕讯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：