一种抗高温耐用线路板及其制备方法技术

本发明专利技术涉及线路板领域，具体涉及一种抗高温耐用线路板及其制备方法，用于解决现有的线路板的耐高温性能不佳，导致线路板温度上升快，且不易散热，易于导致线路板损坏的问题；该制备方法中以抗高温树脂为主要原料，抗高温树脂具有优良的耐热性能，之后向其中加入氮化硼、氧化铝，氮化硼、氧化铝的加入能够提升抗高温树脂的力学性能，使其不易被破坏，而且还能提升其导热性能，能够将其中的热量快速导出，从而进一步的提升其耐热性能，最终制备得到的线路板的抗高温性能优良，高温状态下仍然能够正常使用，耐用效果好。耐用效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种抗高温耐用线路板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及线路板领域，具体涉及一种抗高温耐用线路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子信息产业的迅速发展，电子产品的更新换代加快，数字运算的速度越来越快，信号频率越来越高、要求耐大电流、耐高温等特点，线路板是电气领域重要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体和支撑体，线路板的线路长时间持续有强电流经过时，线路板温度上升较快，如不及时散热将损伤线路板。
[0003]但是，目前的线路板的耐高温性能不佳，导致线路板温度上升快，且不易散热，易于导致线路板损坏。

技术实现思路

[0004]为了克服上述的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种抗高温耐用线路板及其制备方法：通过将抗高温树脂、氮化硼、氧化铝依次加入至N，N
‑
二甲基甲酰胺中，之后超声分散、搅拌反应、旋转蒸发，得到预固化料，将预固化料加入至模具中高温固化，之后冷却脱模，得到线路板基板，将线路板基板按照规格裁切，之后打磨，并在线路板基板上蚀刻线路，得到该抗高温耐用线路板，解决了现有的线路板的耐高温性能不佳，导致线路板温度上升快，且不易散热，易于导致线路板损坏的问题。
[0005]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]一种抗高温耐用线路板，包括以下重量份组分：
[0007]抗高温树脂90
‑
100份、氮化硼3
‑
9份、氧化铝1
‑
5份以及N，N
‑
二甲基甲酰胺150
‑
200份。
[0008]作为本专利技术进一步的方案：所述抗高温树脂由以下步骤制备得到：
[0009]步骤s1：将苯酚、对羟基苯甲醛、无水三氯化铝以及二氯甲烷加入至安装有搅拌器、温度计的三口烧瓶中，在温度为45
‑
50℃，搅拌速率为400
‑
500r/min的条件下搅拌反应20
‑
25h，反应结束后将反应产物冷却至室温，之后真空抽滤，将滤液旋转蒸发去除溶剂，得到中间体1；
[0010]反应原理如下：
[0011][0012]步骤s2：将中间体1、苯胺以及甲苯加入至安装有温度计、搅拌器以及恒压滴液漏斗的三口烧瓶中，在温度为20
‑
25℃，搅拌速率为400
‑
500r/min的条件下搅拌反应10
‑
15min，之后边搅拌边逐滴加入甲醛溶液，控制滴加速率为1
‑
2滴/s，滴加完毕后升温至90
‑
95℃的条件下继续搅拌反应10
‑
15h，反应结束后将反应产物冷却至室温，之后加入至正己烷中，析出沉淀，之后真空抽滤，将滤饼放置于真空干燥箱中，在温度为70
‑
75℃的条件下干燥2
‑
3h，得到中间体2；
[0013]反应原理如下：
[0014][0015]步骤s3：将中间体2、3
‑
氯丙基三乙氧基硅烷、无水碳酸钾以及二氯甲烷加入至安装有温度计、搅拌器、导气管以及回流冷凝管的三口烧瓶中，通入氮气保护，在温度为20
‑
25℃，搅拌速率为400
‑
500r/min的条件下搅拌反应20
‑
30min，之后升温至回流的条件下继续搅拌反应4
‑
5h，反应结束后将反应产物冷却至室温，之后真空抽滤，将滤液旋转蒸发去除溶剂，得到抗高温树脂。
[0016]反应原理如下：
[0017][0018]作为本专利技术进一步的方案：步骤s1中的所述苯酚、对羟基苯甲醛、无水三氯化铝以及二氯甲烷的用量比为0.2mol：0.1mol：0.25
‑
0.3mol：100
‑
120mL。
[0019]作为本专利技术进一步的方案：步骤s2中的所述中间体1、苯胺、甲苯以及甲醛溶液的用量比为0.1mol：0.2mol：100
‑
120mL：40mL，所述甲醛溶液的摩尔浓度为10mol/L。
[0020]作为本专利技术进一步的方案：步骤s3中的所述中间体2、3
‑
氯丙基三乙氧基硅烷、无水碳酸钾以及二氯甲烷的用量比为0.1mol：0.1mol：0.11
‑
0.13mol：180
‑
200mL。
[0021]作为本专利技术进一步的方案：一种抗高温耐用线路板的制备方法，包括以下步骤：
[0022]步骤一：按照重量份称取抗高温树脂90
‑
100份、氮化硼3
‑
9份、氧化铝1
‑
5份以及N，N
‑
二甲基甲酰胺150
‑
200份，备用；
[0023]步骤二：将抗高温树脂、氮化硼、氧化铝依次加入至N，N
‑
二甲基甲酰胺中，之后在超声波功率为300
‑
350W的条件下超声分散20
‑
30min，之后在温度为75
‑
80℃，搅拌速率为400
‑
500r/min的条件下搅拌反应4
‑
5h，之后旋转蒸发去除溶剂，得到预固化料；
[0024]步骤三：将预固化料加入至模具中，之后在温度为140
‑
145℃的条件下固化2
‑
2.5h，之后升温至160
‑
165℃的条件下固化2
‑
2.5h，之后升温至180
‑
185℃的条件下固化2
‑
2.5h，之后升温至200
‑
210℃的条件下固化2
‑
2.5h，之后冷却至室温，脱模后得到线路板基板；
[0025]步骤四：将线路板基板按照规格裁切，之后打磨，并在线路板基板上蚀刻线路，得到该抗高温耐用线路板。
[0026]本专利技术的有益效果：
[0027]本专利技术的一种抗高温耐用线路板及其制备方法，通过将抗高温树脂、氮化硼、氧化铝依次加入至N，N
‑
二甲基甲酰胺中，之后超声分散、搅拌反应、旋转蒸发，得到预固化料，将预固化料加入至模具中高温固化，之后冷却脱模，得到线路板基板，将线路板基板按照规格裁切，之后打磨，并在线路板基板上蚀刻线路，得到该抗高温耐用线路板；该制备方法中以抗高温树脂为主要原料，抗高温树脂具有优良的耐热性能，之后向其中加入氮化硼、氧化铝，氮化硼、氧化铝的加入能够提升抗高温树脂的力学性能，使其不易被破坏，而且还能提升其导热性能，能够将其中的热量快速导出，从而进一步的提升其耐热性能，最终制备得到的线路板的抗高温性能优良，高温状态下仍然能够正常使用，耐用效果好；
[0028]在制备抗高温耐用线路板的过程中首先制备了一种抗高温树脂，首先利用苯酚、对羟基苯甲醛反应，生成中间体1，之后控制中间体1、苯胺与甲醛的用量，经本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗高温耐用线路板，其特征在于，包括以下重量份组分：抗高温树脂90
‑
100份、氮化硼3
‑
9份、氧化铝1
‑
5份以及N，N
‑
二甲基甲酰胺150
‑
200份；所述抗高温树脂由以下步骤制备得到：步骤s1：将苯酚、对羟基苯甲醛、无水三氯化铝以及二氯甲烷加入至安装有搅拌器、温度计的三口烧瓶中，在温度为45
‑
50℃，搅拌速率为400
‑
500r/min的条件下搅拌反应20
‑
25h，反应结束后将反应产物冷却至室温，之后真空抽滤，将滤液旋转蒸发去除溶剂，得到中间体1；步骤s2：将中间体1、苯胺以及甲苯加入至安装有温度计、搅拌器以及恒压滴液漏斗的三口烧瓶中，在温度为20
‑
25℃，搅拌速率为400
‑
500r/min的条件下搅拌反应10
‑
15min，之后边搅拌边逐滴加入甲醛溶液，控制滴加速率为1
‑
2滴/s，滴加完毕后升温至90
‑
95℃的条件下继续搅拌反应10
‑
15h，反应结束后将反应产物冷却至室温，之后加入至正己烷中，析出沉淀，之后真空抽滤，将滤饼放置于真空干燥箱中，在温度为70
‑
75℃的条件下干燥2
‑
3h，得到中间体2；步骤s3：将中间体2、3
‑
氯丙基三乙氧基硅烷、无水碳酸钾以及二氯甲烷加入至安装有温度计、搅拌器、导气管以及回流冷凝管的三口烧瓶中，通入氮气保护，在温度为20
‑
25℃，搅拌速率为400
‑
500r/min的条件下搅拌反应20
‑
30min，之后升温至回流的条件下继续搅拌反应4
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5h，反应结束后将反应产物冷却至室温，之后真空抽滤，将滤液旋转蒸发去除溶剂，得到抗高温树脂。2.根据权利要求1所述的一种抗高温耐用线路板，其特征在于，步骤s1中的所述苯酚、对羟基苯甲醛、无水三氯化铝以及二氯甲烷的用量比为0.2mol：0.1...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊世远，沈佳洪，张伟，秦建奇，罗红霞，唐骏，
申请(专利权)人：广德永盛电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：