树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板制造技术

本发明专利技术涉及树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。所述树脂组合物包括：环氧树脂、硅改性苯并噁嗪树脂和氰酸酯树脂。本发明专利技术的树脂组合物中，硅改性苯并噁嗪树脂两端连接的硅烷氧基的反应活性大，在保证硅改性苯并噁嗪具有优异开环反应性的基础上，酚羟基与树脂组合物中的有机基团能够充分反应，此外，硅烷氧基的水解产物能够与异氰酸酯基团反应。因此，本发明专利技术能够有效降低电路基板中吸水基团的含量，从而提高电路基板的耐湿热老化性能，进而保证印制电路板在高温高湿环境下长期使用性能。性能。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板


[0001]本专利技术涉及电子工业
，特别是涉及树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。

技术介绍

[0002]目前5G信息时代下，为了维持传输速率及保持传输信号的完整性，电路基板不仅需要有较低的介电常数和介质损耗，更重要的是在高温、高湿的环境下，要有较高的耐环境老化性能。
[0003]为此，传统的树脂组合物通常为苯并噁嗪、环氧树脂和氰酸酯配合使用，但是，由于苯并噁嗪树脂分子结构受热开环后，会产生亲水性的酚羟基，若产生的酚羟基无法充分与树脂组合物中的有机基团反应，这些酚羟基将被缠绕进树脂交联体系内部，使得电路基板具有一定的吸水性；另外，氰酸酯的异氰酸酯基团也具有吸水性，由于氰酸酯基团固化反应温度较高，不易充分反应，导致吸水性基团残留，也会使得电路基板具有一定的吸水性。因此，电路基板中吸水基团含量较高，导致电路基板的耐湿热老化性能不佳，影响印制电路板的长期使用。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板，采用所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物包括：环氧树脂、硅改性苯并噁嗪树脂和氰酸酯树脂；其中，所述硅改性苯并噁嗪树脂的结构如式(I)所示：式(I)中，X为亚芳基或亚环烃基，R1选自烷基，R2选自烷基或不饱和烃基，R3选自烷基，n为1
‑
20的正整数。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述X选自亚苯基、亚萘基、亚联苯基、环己亚烷基、环戊亚烷基或亚双环戊二烯基；及/或，R1选自C1‑
C8的烷基；及/或，R2选自C1‑
C8的烷基；及/或，R3选自C1‑
C5的烷基。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂的环氧当量为150g/eq
‑
300g/eq。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述氰酸酯树脂选自如式(II)所示的酚醛型氰酸酯树脂，其中，R4选自以下基团中的一种：R5选自H、烃基或芳基；n为5
‑
10的正整数。5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物中，以100重量份的
所述环氧树脂计，所述硅改性苯并噁嗪树脂的用量为1...

【专利技术属性】
技术研发人员：任英杰，沈宗华，俞高，王亮，吴江，王琳晓，
申请(专利权)人：杭州华正新材料有限公司珠海华正新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：