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本发明涉及树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。所述树脂组合物包括：环氧树脂、硅改性苯并噁嗪树脂和氰酸酯树脂。本发明的树脂组合物中，硅改性苯并噁嗪树脂两端连接的硅烷氧基的反应活性大，在保证硅改性苯并噁嗪具有优异开环反应性的基础上，酚羟...该专利属于杭州华正新材料有限公司珠海华正新材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州华正新材料有限公司珠海华正新材料有限公司授权不得商用。