树脂组合物、半固化片、电路基板及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板及其制备方法和应用。本发明专利技术树脂组合物包括树脂、溶剂、第一复合导热填料、第二导热填料以及助剂，其中，所述第一复合导热填料包括片状的导热基体以及修饰于所述导热基体上的磁性物质，所述导热基体的延展方向的导热系数大于或等于200W/m

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物、半固化片、电路基板及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及电子工业
，特别是涉及树脂组合物、半固化片、电路基板及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]随着电子工业的蓬勃发展，各种高功率、大电流的产品应用层出不穷，使用过程中，电路基板的热量堆积问题也随之加剧。
[0003]为了提高电路基板的散热能力，通常采用添加导热填料的方法来实现。但是，随着导热填料量的增加，电路基板的剥离强度随之下降，同时，由于增强材料的存在，导热填料的添加比例受到限制，电路基板的热阻无法进一步降低，无法满足日益增长的散热需求。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对上述问题，提供一种树脂组合物、半固化片、电路基板及其制备方法和应用；所述树脂组合物在应用于电路基板时，得到的电路基板热阻低，散热效果好，能够更好的应用于印制电路板。
[0005]一种树脂组合物，包括树脂、溶剂、第一复合导热填料、第二导热填料以及助剂，其中，所述第一复合导热填料包括片状的导热基体以及修饰于所述导热基体上的磁性物质，所述导热基体的延展方向的导热系数大于或等于200W/m
·
K，所述导热基体的延展方向的导热系数大于所述导热基体的厚度方向的导热系数，所述第一复合导热填料和所述第二导热填料均为绝缘填料。
[0006]在一实施方式中，所述导热基体的长径比为4:1
‑
8:1。
[0007]在一实施方式中，所述第一复合导热填料的中位粒径小于或等于10μm；
[0008]及/或，所述第二导热填料的中位粒径小于或等于20μm。
[0009]在一实施方式中，以100重量份的所述树脂计，所述第一复合导热填料的质量为100重量份
‑
200重量份，所述第二导热填料的质量为200重量份
‑
450重量份。
[0010]在一实施方式中，所述第一复合导热填料与所述第二导热填料的质量比为1:1.5
‑
1:2.5。
[0011]在一实施方式中，所述导热基体为氮化硼，所述磁性物质包括锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、镁锰铁氧体、锂锰铁氧体或镍铜铁氧体中的至少一种。
[0012]在一实施方式中，所述磁性物质的表面电阻率大于1
×
10
13
Ω。
[0013]在一实施方式中，所述第二导热填料包括氮化铝、氮化硅、氧化镁、氧化铝或二氧化硅中的至少一种；
[0014]及/或，所述树脂包括第一环氧树脂、第二环氧树脂和酚氧树脂；
[0015]及/或，所述助剂包括固化剂、促进剂、阻燃剂、表面助剂、分散剂、消泡剂或流平剂中的至少一种。
[0016]一种半固化片，包括增强材料以及附着于所述增强材料上的干燥后的如上述的树
脂组合物。
[0017]一种电路基板的制备方法，包括如下步骤：
[0018]提供半固化片层，所述半固化片层包括一张如上述的半固化片或由两张以上如上述的半固化片叠合而成；以及
[0019]于所述半固化片层的至少一表面覆设导电层，在施加磁场的条件下热压，得到电路基板，所述磁场的磁场方向垂直于半固化片层的表面。
[0020]在一实施方式中，所述磁场的磁场强度为100安培/米
‑
1000安培/米。
[0021]一种电路基板，所述电路基板由上述的电路基板的制备方法制备得到，所述电路基板中第一复合导热填料的导热基体的延展方向所在的平面与所述电路基板的表面之间的夹角为15度
‑
90度。
[0022]一种由上述的电路基板制成的印制电路板。
[0023]本专利技术树脂组合物中，第一复合导热填料的导热基体上修饰有磁性物质，所以，在电路基板的制备过程中，第一复合导热填料能够在磁场作用下发生旋转，使得导热基体的延展方向所在的平面与电路基板的表面形成15度
‑
90度的夹角，一方面，可以利用导热基体延展方向的导热系数大于或等于200W/m
·
K的性质，另一方面，第二导热填料能够填充于第一复合导热填料之间形成导热通路，从而使电路基板具有优异的导热系数，进而，可以通过减少第一复合导热填料以及第二导热填料的用量，进一步减小电路基板的厚度，以进一步降低电路基板的热阻，有效提高电路基板的散热效果。
[0024]同时，第一复合导热填料在电路基板中的有序排列，避免了第一复合导热填料平行于电路基板的表面是产生的润滑作用，以及所述第一复合导热填料和所述第二导热填料均为绝缘填料，使得电路基板具有优异的剥离强度以及绝缘性，能够更好的应用于印制电路板。
[0025]本专利技术电路基板的制备方法中，在热压过程中施加磁场，即可使第一复合导热填料发生旋转，赋予电路基板优异的导热系数以及剥离强度，方法简单，适用于工业化生产。
附图说明
[0026]图1为本专利技术第一复合导热填料的结构示意图；
[0027]图2为本专利技术半固化片的结构示意图；
[0028]图3为本专利技术电路基板的结构示意图。
[0029]图中，10、第一复合导热填料；101、导热基体；102、磁性物质；20、第二导热填料；30、增强材料；40、导电层。
具体实施方式
[0030]以下将对本专利技术提供的树脂组合物、半固化片、电路基板及其制备方法和应用作进一步说明。
[0031]本专利技术提供的树脂组合物，包括树脂、溶剂、第一复合导热填料10、第二导热填料20以及助剂，其中，第一复合导热填料10包括片状的导热基体101以及修饰于导热基体101上的磁性物质102，导热基体101的延展方向的导热系数大于或等于200W/m
·
K，导热基体101的延展方向的导热系数大于导热基体101的厚度方向的导热系数，第一复合导热填料10
和第二导热填料20均为绝缘填料。
[0032]如图1所示，为本专利技术提供的一实施方式的第一复合导热填料10的结构示意图，在空间直角坐标系中，导热基体101为片状，导热基体101的延展方向为x轴/y轴方向，导热基体101的厚度方向为z轴方向，导热基体101的长径比是导热基体101的延展方向上的代表长度与导热基体101的厚度的比值。
[0033]应予说明的是，本专利技术不对导热基体101的延展方向的形状做特殊限制，导热基体101的延展方向的形状可以是规则的形状，也可以是不规则的形状，在一实施方式中，导热基体101的延展方向的形状是长方形、正方形、圆形或椭圆形中的一种。另外，本专利技术不对导热基体101的延展方向或厚度方向是否平整做特殊限制，导热基体101的延展方向和/或导热基体101的厚度方向可以是平整的，也可以是不平整的。
[0034]在一实施方式中，第一复合导热填料10的导热基体101的长径比为4:1
‑
8:1，以使磁性物质102能够更多、更方便的修饰于导热基体101的延展方向上，所以，在电路基板的制备过程中，第一复合导热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，包括树脂、溶剂、第一复合导热填料、第二导热填料以及助剂，其中，所述第一复合导热填料包括片状的导热基体以及修饰于所述导热基体上的磁性物质，所述导热基体的延展方向的导热系数大于或等于200W/m
·
K，所述导热基体的延展方向的导热系数大于所述导热基体的厚度方向的导热系数，所述第一复合导热填料和所述第二导热填料均为绝缘填料。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述导热基体的长径比为4:1
‑
8:1。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述第一复合导热填料的中位粒径小于或等于10μm；及/或，所述第二导热填料的中位粒径小于或等于20μm。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，以100重量份的所述树脂计，所述第一复合导热填料的质量为100重量份
‑
200重量份，所述第二导热填料的质量为200重量份
‑
450重量份。5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于，所述第一复合导热填料与所述第二导热填料的质量比为1:1.5
‑
1:2.5。6.根据权利要求1
‑
5任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述导热基体为氮化硼，所述磁性物质包括锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、镁锰铁氧体、锂锰铁氧体或镍铜铁氧体中的至少一种。7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其特征在于，所述磁...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊杰，蒋伟，沈宗华，吴江，任英杰，
申请(专利权)人：杭州华正新材料有限公司珠海华正新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：