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一种应用内层互连的多层HDI电路板制造技术
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文档序号:39233790
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一种应用内层互连的多层HDI电路板,其包括电路板本体部、散热组件及风机,所述散热组件装设于电路板本体部上,所述风机装设于散热组件上并设置于电路板本体部的下方;所述散热组件包括定位组件、锁固组件及安装组件,定位组件包括两相对设计的定位架,所述...
该专利属于江西红板科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过江西红板科技股份有限公司授权不得商用。
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