印制电路板及电子设备制造技术

本申请提供一种印制电路板及电子设备，涉及电路板技术领域，用于解决印制电路板的叠层数量大而导致成本高的技术问题，该印制电路板包括第一走线层；介质层，与第一走线层层叠设置；第二走线层，设置于介质层背离第一走线层的一侧；信号线，设置于第一走线层或第二走线层中的一者上，信号线包括多组信号走线，每组信号走线的两侧分别对称设置有包地线；接地平面，设置于第二走线层或第一走线层中的另一者上，其中，接地平面与信号线位于不同面；过孔，过孔依次贯穿第一走线层、介质层和第二走线层，且过孔的两端分别连接包地线和接地平面。本申请能够减小印制电路板的叠层数量，降低成本的同时，还可以保证印制电路板的信号传输的完整性。完整性。完整性。

【技术实现步骤摘要】
印制电路板及电子设备


[0001]本申请涉及电路板
，尤其涉及一种印制电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展，电视等电子设备的芯片的功能日益强大，芯片的集成度也越来越高。
[0003]相关技术中，印制电路板为四层板结构，即印制电路板包括依次层叠设置的第一走线层、第一介质层、地平面层、第二介质层、电源平面层、第三介质层以及第二走线层，其中，第一走线层以地平面层作为返回路径参考层，第二走线层以电源平面层作为返回路径参考层，这样，第一走线层不需要包地，从而可以节约布线空间。
[0004]然而，相关技术中，印制电路板的结构叠层数量大，从而导致成本高的技术问题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，本申请实施例提供一种印制电路板及电子设备，能够减小印制电路板的叠层数量，降低成本的同时，还可以保证印制电路板的信号传输的完整性。
[0006]为了实现上述目的，本申请实施例提供如下技术方案：
[0007]本申请实施例第一方面提供一种印制电路板，包括：
[0008]第一走线层；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：第一走线层；介质层，与所述第一走线层层叠设置；第二走线层，设置于所述介质层背离所述第一走线层的一侧；信号线，设置于所述第一走线层或所述第二走线层中的一者上，所述信号线包括多组信号走线，每组所述信号走线的两侧分别对称设置有包地线；接地平面，设置于所述第二走线层或第一走线层中的另一者上，其中，所述接地平面与所述信号线位于不同面；过孔，所述过孔依次贯穿所述第一走线层、所述介质层和所述第二走线层，且所述过孔的两端分别连接所述包地线和所述接地平面。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述第二走线层为差分走线层，所述差分走线层的同一侧具有至少两组过孔组，各所述过孔组包括多个间隔设置的过孔，且各所述过孔组中的多个所述过孔位于同一直线上。3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述差分走线层的同一侧的任意两个相邻的所述过孔组之间的间距小于或等于20mm。4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述差分走线层的同一侧的任意两个相邻的所述过孔组之间的间距大于20mm时，相邻两个所述过孔组之间设置有地桥，所述地桥设置在所述第一走线层和所述第二走线层之间，所述地桥被配置为支撑相邻两个所述过孔组之间的所述信号线。5.根据权利要求1
‑
4中任一项所述的印制电路板，其特征在于，所述包地线在所述第二走线层上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：于卫勇，任国扬，
申请(专利权)人：海信视像科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：