一种热电分离的金属基板的结构制造技术

本申请涉及线路基板技术领域，且公开了一种热电分离的金属基板的结构，包括铜基板，所述铜基板的端面设有凸台，所述铜基板的端面位于凸台周侧的位置设有绝缘层，所述绝缘层的上方铺设有铜箔线路层，所述凸台的端面两侧均开设有台阶槽，且两个台阶槽的上方均设有陶瓷压板，所述陶瓷压板设有两个平直段和一个倾斜段，所述倾斜段位于两个平直段之间设置，所述陶瓷压板为U形设置。本申请可以使器件的焊接点可以与凸台一同受力，降低焊接引脚松动的可能性，同时可以增加整个铜基板的强度，不易受力弯曲，并提高铜箔线路层、铜基板和绝缘层之间的连接稳定性。间的连接稳定性。间的连接稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种热电分离的金属基板的结构


[0001]本申请涉及线路基板
，尤其涉及一种热电分离的金属基板的结构。

技术介绍

[0002]铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路，铜基板电路板也是现在对散热要求较高的设备中最常用的电路板。
[0003]在实现本申请过程中，专利技术人发现该技术中至少存在如下问题，常见的热电分离板结构一般都包括凸台、绝缘层和铜箔线路层，其中凸台直接与器件接触，实现“零”热阻，可对器件进行快速的降温，器件在进行安装时，其本身与凸台接触，在通过两侧的焊接引脚与铜箔线路层焊接，但是在金属基板受到外力或内应力作用时，发生微微弯曲，由于凸台的限制作用，器件处可供缓冲的区间较小，此时易导致焊接引脚与铜箔线路层之间发生松动现象，影响后续器件的正常使用，因此，提出一种热电分离的金属基板的结构。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是为了解决现有技术中金属基板受到外力或内应力作用时，发生微微弯曲，由于凸台的限制作用，器件处可供缓冲的区间较小，此时易导致焊接引脚与铜箔线路层之间发生松动现象，影响后续器件的正常使用的问题，而提出的一种热电分离的金属基板的结构。
[0005]为了实现上述目的，本申请采用了如下技术方案：
[0006]一种热电分离的金属基板的结构，包括铜基板，所述铜基板的端面设有凸台，所述铜基板的端面位于凸台周侧的位置设有绝缘层，所述绝缘层的上方铺设有铜箔线路层，所述凸台的端面两侧均开设有台阶槽，且两个台阶槽的上方均设有陶瓷压板，所述陶瓷压板设有两个平直段和一个倾斜段，所述倾斜段位于两个平直段之间设置，所述陶瓷压板为U形设置。
[0007]优选的，所述铜箔线路层的外缘处上方设有陶瓷压框，且陶瓷压框的底部固定设有绝缘膜，且绝缘膜的端面与铜箔线路层的端面呈相抵设置，所述陶瓷压框与铜基板之间共同连接有多个锁紧机构。
[0008]优选的，两个所述陶瓷压板的端面两侧均开设有通槽，两个所述台阶槽的槽底均固定连接有两个螺杆，且两个螺杆的杆壁均与同侧通槽的槽底滑动连接，两个所述螺杆的杆壁均螺纹连接有压接螺母。
[0009]优选的，各个所述锁紧机构均包括固定设置于铜基板端面外缘处的锁紧杆，所述锁紧杆的杆壁与陶瓷压框的端面滑动连接，所述锁紧杆的杆壁螺纹连接有锁紧螺母。
[0010]优选的，所述铜基板的下端开设有多个条形散热槽。
[0011]优选的，各个所述条形散热槽均为梯形设置。
[0012]与现有技术相比，本申请提供了一种热电分离的金属基板的结构，具备以下有益效果：
[0013]1、该热电分离的金属基板的结构，通过设有的铜基板、凸台、绝缘层和铜箔线路板的相互配合，可以作为热电分离铜基板使用，而通过设置的陶瓷压板的设置，可以在器件安装后，对器件两侧的焊接引脚进行压接固定，即使在外力作用下，铜基板微微弯曲时，器件的焊接点可以与凸台一同受力，降低焊接引脚松动的可能性。
[0014]2、该热电分离的金属基板的结构，通过设有的陶瓷压框、绝缘膜的相互配合，可以增加整个铜基板的强度，不易受力弯曲，并提高铜箔线路层、铜基板和绝缘层之间的连接稳定性。
[0015]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本申请可以使器件的焊接点可以与凸台一同受力，降低焊接引脚松动的可能性，同时可以增加整个铜基板的强度，不易受力弯曲，并提高铜箔线路层、铜基板和绝缘层之间的连接稳定性。
附图说明
[0016]图1为本申请提出的一种热电分离的金属基板的结构的结构示意图；
[0017]图2为图1中A部分的结构放大图；
[0018]图3为图1中B部分的结构放大图；
[0019]图4为图1中陶瓷压板的俯视结构示意图。
[0020]图中：1、铜基板；2、凸台；3、绝缘层；4、铜箔线路层；5、陶瓷压板；6、陶瓷压框；7、绝缘膜；8、螺杆；9、压接螺母；10、锁紧杆；11、锁紧螺母；12、条形散热槽。
具体实施方式
[0021]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]参照图1
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4，一种热电分离的金属基板的结构，包括铜基板1，铜基板1的端面设有凸台2，铜基板1的端面位于凸台2周侧的位置设有绝缘层3，绝缘层3的上方铺设有铜箔线路层4，凸台2的端面两侧均开设有台阶槽，且两个台阶槽的上方均设有陶瓷压板5，陶瓷压板5设有两个平直段和一个倾斜段，倾斜段位于两个平直段之间设置，陶瓷压板5为U形设置。
[0023]铜箔线路层4的外缘处上方设有陶瓷压框6，且陶瓷压框6的底部固定设有绝缘膜7，且绝缘膜7的端面与铜箔线路层4的端面呈相抵设置，陶瓷压框6与铜基板1之间共同连接有多个锁紧机构，通过此种设置，可以提高铜基板1的整体强度，不易弯曲，并提高铜基板1、绝缘层3与铜箔线路层4之间的连接稳定性。
[0024]两个陶瓷压板5的端面两侧均开设有通槽，两个台阶槽的槽底均固定连接有两个螺杆8，且两个螺杆8的杆壁均与同侧通槽的槽底滑动连接，两个螺杆8的杆壁均螺纹连接有压接螺母9，通过此种设置，可以便于两个陶瓷压板5与凸台2之间进行锁紧连接。
[0025]各个锁紧机构均包括固定设置于铜基板1端面外缘处的锁紧杆10，锁紧杆10的杆壁与陶瓷压框6的端面滑动连接，锁紧杆10的杆壁螺纹连接有锁紧螺母11，通过此种设置，可以便于陶瓷压框6与铜基板1之间的安装固定。
[0026]铜基板1的下端开设有多个条形散热槽12，通过此种设置，可以增加铜基板1的散热面积，从而可以提高散热效率。
[0027]各个条形散热槽12均为梯形设置，通过此种设置，可以确保铜基板1的受力支撑稳
定性。
[0028]本申请中，使用时，通过凸台2可以安装器件，并将器件的焊接引脚与铜箔线路层4焊接固定，然后将两个陶瓷压板5置于器件的两个焊接引脚上方，并使陶瓷压板5上的通槽穿过对应的螺杆8，然后将压接螺母9拧入螺杆8上，使陶瓷压板5对同侧的焊接引脚进行压接固定，在受到外力作用，铜基板1微微弯曲时，凸台2可以通过陶瓷压板5使焊接点一同受力，防止发生焊接点松动现象。
[0029]以上所述，仅为本申请较佳的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本申请揭露的技术范围内，根据本申请的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本申请的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热电分离的金属基板的结构，包括铜基板(1)，其特征在于，所述铜基板(1)的端面设有凸台(2)，所述铜基板(1)的端面位于凸台(2)周侧的位置设有绝缘层(3)，所述绝缘层(3)的上方铺设有铜箔线路层(4)，所述凸台(2)的端面两侧均开设有台阶槽，且两个台阶槽的上方均设有陶瓷压板(5)，所述陶瓷压板(5)设有两个平直段和一个倾斜段，所述倾斜段位于两个平直段之间设置，所述陶瓷压板(5)为U形设置。2.根据权利要求1所述的一种热电分离的金属基板的结构，其特征在于，所述铜箔线路层(4)的外缘处上方设有陶瓷压框(6)，且陶瓷压框(6)的底部固定设有绝缘膜(7)，且绝缘膜(7)的端面与铜箔线路层(4)的端面呈相抵设置，所述陶瓷压框(6)与铜基板(1)之间共同连接有多个锁紧机构。3.根据权利要求1所述的一种热电...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱利华，覃辉翔，徐小兰，
申请(专利权)人：深圳市恒锦佳业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：