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本申请涉及印制线路板技术领域，公开了一种高弯折性能的FPC及其制造方法，该FPC包括多层板，所述多层板包括沿第一方向依次且层叠设置的第一单层板、第一介质层、第二单层板、第二介质层和第三单层板，所述第一单层板、所述第一介质层和所述第二单层板合...
该专利属于景旺电子科技（龙川）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过景旺电子科技（龙川）有限公司授权不得商用。

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