一种L板改善层移的方法技术

本发明专利技术公开了一种L板改善层移的方法，包括S1、L板是由钢板、辅料、芯板和半固化片等部件所构成；S2、控制叠放过程；S3、使用压合工艺，不同的材料和设计需要使用不同的压合工艺；S4、控制温度和湿度；S5、使用预压合技术，对L板在压合前检查和调整各层的位置，能够帮助发现和纠正层间偏移的问题；S6、最后通过设置外部真空油压机对L板进行压合。本发明专利技术通过在core与钢板间增加铝片缓冲受力改善PCB L叠构压合层间偏移，使用后可以满足层间偏移＜4mil要求，通过设置预压合技术，从而便于使L板在压合前检查和调整各层的位置，能够帮助发现和纠正层间偏移的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于pcb特殊叠构压合层间偏移，更具体地说，尤其涉及一种l板改善层移的方法。

技术介绍

1、客户指定叠构或者激光孔在不同芯板上且激光孔焊环≤2mil设计时为保证盲孔无偏移首选“l”叠构；针对多张芯板压合前先使用热熔机预先固定后压合，半固化片热熔流动仍带动芯板的偏移错位，对激光钻孔偏孔、机械钻孔偏孔铣边后露铜等缺陷报废，“l”板的core+pp+core叠构(core为芯板或已压合好的内层板)压合层间偏移量尤其重要。

2、针对core+pp+core叠构，钢板与core直接受力；受图形分布影响，真空油压机挤压半固化片流胶过程中受力不均导致层间偏移。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种l板改善层移的方法。

2、为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：

3、一种l板改善层移的方法，包括如下步骤：

4、s1、l板是由钢板、辅料、芯板和半固化片等部件所构成；

5、s2、控制叠放过程；

6、s本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种L板改善层移的方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种L板改善层移的方法，其特征在于：所述S1中L板：通过在钢板与core间使用一定厚度的铝片缓冲PCB的受力，以便改善层间偏移，然后，通过使压机活塞上升施压，压力通过融化的辅料传递到core上，依次使其压合一块，而辅料是指离型膜或PP，离型膜是指薄膜表面能有区分的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性。

3.根据权利要求1所述的一种L板改善层移的方法，其特征在于：所述S2中，在对L板压合时，需要使其进行堆放一块，在L板堆放时，应严格控制各层之间的位置和压力...

【技术特征摘要】

1.一种l板改善层移的方法，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种l板改善层移的方法，其特征在于：所述s1中l板：通过在钢板与core间使用一定厚度的铝片缓冲pcb的受力，以便改善层间偏移，然后，通过使压机活塞上升施压，压力通过融化的辅料传递到core上，依次使其压合一块，而辅料是指离型膜或pp，离型膜是指薄膜表面能有区分的薄膜，离型膜与特定的材料在有限的条件下接触后不具有粘性，或轻微的粘性。

3.根据权利要求1所述的一种l板改善层移的方法，其特征在于：所述s2中，在对l板压合时，需要使其进行堆放一块，在l板堆放时，应严格控制各层之间的位置和压力，然后，通过使用定位与夹持装置，确保各层在压合之前正确对位，并施加均匀的压力。

4.根据权利要求1所述的一种l板改善层移的方法，其特征在于：所述s3中压合工艺包括热压与冷压，而l板改善层移时，是通过冷压的方式对钢板、辅料、芯板和半固化片等部部件进行挤压加工，以便提高压合的质量与效率，并且，能够减少层间偏移的风险。

5.根据权利要求1所述的一种l板改善层移的方法，其特征在于：所述s4中控制温度和湿度...

【专利技术属性】
技术研发人员：何海洋，王法平，张林，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：