一种含无焊盘设计的电路板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种含无焊盘设计的电路板制作方法，包括以下步骤：S1、电路板加工选择步骤：通过将电路板整合投放至加工设备中，根据所需加工方式选择加工路线；S2、针对性电路板加工：电路板加工工艺设置有两组，其中一组为真空塞孔工艺，另一组为图电镀锡工艺，在根据所需选择加工工艺对电路板进行加工后将电路板转运送出。通过设立两组不同系统来完成对电路板的加工处理，同时针对需要加工过程来满足具体加工需求，该工艺所制作的无焊盘设计电路板对比传统保留焊盘的制作方法，节省了大量布线布孔空间，能够支持更近的孔到线或孔到孔的距离；无焊盘设计在信号传输过程中能够减少非功能焊盘对于信号的反射，降低信号的损耗，提高信号完整性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及pcb板制备，具体为一种含无焊盘设计的电路板制作方法。

技术介绍

1、随着电子产品如见朝小型化，多功能化发展，电路板也随之向着高集成，小型化方向发展。而如何节省电路板中的空间，使线路更加密集就成为电路板发展的一项重点。

2、根据授权公告号cn 102869205 a，公开了一种pcb板金属化孔成型方法，包括：电镀步骤，对钻有通孔的基板进行电镀，获得金属化孔；塞孔步骤，在不需保留焊盘的金属化孔内填塞满抗蚀材料；图形加工步骤，在底铜上加工出线路图形，使非线路底铜和金属化孔的不需保留的焊盘外露；蚀刻步骤，采用酸性蚀刻液进行蚀刻，蚀除非线路底铜，填塞有抗蚀材料的金属化孔至少一端孔口处外露的焊盘底铜也被蚀除，而获得在金属化孔的至少一端孔口无焊盘的金属化孔。本专利技术打破传统设计和工艺的局限，成型的金属化孔的一端甚至两端的孔口无焊盘，还能用于对台阶内的孔实现无焊盘，适合批量加工且稳定。所得pcb板产品能有效提高射频产品信号质量，可广泛用于通讯和军事等有高频微波信号需求的领域

3、大部分电路板中都设计有通孔或埋孔，而这些孔在设计时通本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种含无焊盘设计的电路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种含无焊盘设计的电路板制作方法，其特征在于：S1中需要对电路板进行分类，分类要求根据线路板本体包括真空塞孔和线路板本体不包括真空塞孔进行分类；

3.根据权利要求2所述的一种含无焊盘设计的电路板制作方法，其特征在于：S2中提到的真空塞孔工艺具体操作流程为针对电路板位置进行准备钻孔，且对电路板的进行电镀操作，而真空塞孔操作即用填充物将目标通孔塞满，所选填充物具体为塞孔树脂，通过塞孔树脂保护孔内孔壁铜。

4.根据权利要求3所述的一种含无焊盘设计的电路板制作方法，其特征...

【技术特征摘要】

1.一种含无焊盘设计的电路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种含无焊盘设计的电路板制作方法，其特征在于：s1中需要对电路板进行分类，分类要求根据线路板本体包括真空塞孔和线路板本体不包括真空塞孔进行分类；

3.根据权利要求2所述的一种含无焊盘设计的电路板制作方法，其特征在于：s2中提到的真空塞孔工艺具体操作流程为针对电路板位置进行准备钻孔，且对电路板的进行电镀操作，而真空塞孔操作即用填充物将目标通孔塞满，所选填充物具体为塞孔树脂，通过塞孔树脂保护孔内孔壁铜。

4.根据权利要求3所述的一种含无焊盘设计的电路板制作方法，其特征在于：s2中提到的贴膜—曝光—显影为保护电路板操作，同时可以针对性标识电路板钻孔、电镀位置，方便后续蚀刻作业，使电路板在蚀刻时不会将电路板钻孔内所有铜都蚀刻掉，提升电路板加工质量。

5.根据权利要求4所述的一种含无焊盘设计的电路板制作方法，其特征在于：s2中提到的图电镀锡工艺区别于真空塞孔工艺中未设置真空塞孔操作，将贴膜—曝光—显影的保护电路板操作提前，实现钻孔电镀后电路板的直接保护，后通过设置的图电镀锡操作在电路板开设的通孔内镀上锡。

6.根据权利要求5所述的一种含无焊盘设计的电路板制作方法，其特征在于：s2中提到的...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐浩祥，孙宜勇，刘涌，王红月，胡菊红，陈晓峰，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：