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本发明公开了一种含无焊盘设计的电路板制作方法，包括以下步骤：S1、电路板加工选择步骤：通过将电路板整合投放至加工设备中，根据所需加工方式选择加工路线；S2、针对性电路板加工：电路板加工工艺设置有两组，其中一组为真空塞孔工艺，另一组为图电镀锡...
该专利属于上海美维电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海美维电子有限公司授权不得商用。

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