【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备部件的拆装维护，特别涉及一种用于半导体设备的吊装装置。
技术介绍
1、在半导体领域中，半导体工艺结果和设备状态息息相关，当半导体工艺结果异常时，通常需要开腔对半导体设备进行检查；另外，在进行长时间工艺过程之后，技术人员也需要对半导体设备进行停机维护的操作。在检查和维护操作中，都需要将半导体设备的部件进行拆装，而由于半导体设备的尺寸和重量问题，一些半导体设备的部件，例如腔室盖或上灯组，在不借助外部工具的情况下，技术人员无法将其从半导体设备移出，进而无法进行下一步的检测维护工作。
2、因此，在实际的拆卸维护过程中，技术人员通常使用吊装装置，将设置在半导体设备的部件进行吊装移动操作，将所需部件移动到期望的位置进行检测维修，但是现有技术中在使用吊装装置对半导体设备部件进行拆装维护时仍存在以下问题：
3、现有技术中在使用吊装装置对半导体设备的部件进行吊装时，吊臂会随着转动部件旋转，造成安全隐患。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种用于半导体设备的吊装...
【技术保护点】
1.一种用于半导体设备的吊装装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的用于半导体设备的吊装装置，其特征在于，所述刹车部件的形状为环形，且所述刹车部件套在所述转动部件上。
3.如权利要求2所述的用于半导体设备的吊装装置，其特征在于，所述刹车部件设置为能够沿着所述转动部件从第一位置到第二位置上下移动，当所述刹车部件位于第一位置时，所述刹车部件处于释放态，所述刹车部件的坡体与所述转动部件之间存在缝隙，所述吊臂能够以所述转动部件为旋转中心转动。
4.如权利要求3所述的用于半导体设备的吊装装置，其特征在于，当所述刹车部件位于第二位置时，...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体设备的吊装装置，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的用于半导体设备的吊装装置，其特征在于，所述刹车部件的形状为环形，且所述刹车部件套在所述转动部件上。
3.如权利要求2所述的用于半导体设备的吊装装置，其特征在于，所述刹车部件设置为能够沿着所述转动部件从第一位置到第二位置上下移动，当所述刹车部件位于第一位置时，所述刹车部件处于释放态，所述刹车部件的坡体与所述转动部件之间存在缝隙，所述吊臂能够以所述转动部件为旋转中心转动。
4.如权利要求3所述的用于半导体设备的吊装装置，其特征在于，当所述刹车部件位于第二位置时，所述刹车部件处于锁紧态，所述刹车部件的坡体与所述转动部件之间不存在缝隙，所述坡体将所述转动部件相对于所述固定座锁紧，防止所述转动部件和所述吊臂发生不期望的转动。
5.如权利要求4所述的用于半导体设备的吊装装置，其特征在于，所述刹车部件包括头部和本体部，所述头部与所述本体部连接，且所述头部和所述本体部的中心轴重合，所述坡体设置在所述刹车部件的本体部。
6.如权利要求5所述的用于半导体设备的吊装装置，其特征在于，所述刹车部件的头部的形状为环形。
7.如权利要求6所述的用于半导体设备的吊装装置，其特征在于，所述头部的侧表面的周向轮廓为四边形、五边形、六边形或八边形，所述侧表面设置有开孔，所述开孔用于与握杆连接。
【专利技术属性】
技术研发人员：侯晓东，
申请(专利权)人：江苏天芯微半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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