【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备的晶圆传输腔，特别涉及一种晶圆传输腔及半导体设备。
技术介绍
1、大部分半导体晶圆设备均采用真空传输腔作为真空负载锁定腔与工艺腔的中转站，当真空传输腔的机械手将高温晶圆从工艺腔取出来后，必须将晶圆放置于专门的冷却腔中进行冷却，才能传入真空负载锁定腔，然而，专门的冷却腔需要外挂于真空传输腔，占据了挂载工艺腔的挂载口，从而减少了工艺腔的挂载数量，减少了产量；另外，现有技术的冷却腔还存在降温速度慢、耗时长、晶圆容易划伤等问题，这对产量来说影响很大。
技术实现思路
1、本技术的目的是提供一种晶圆传输腔及半导体设备，用于解决现有技术中的半导体设备降温耗时长、晶圆易划伤、产量低等问题。
2、为了实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现：
3、一种晶圆传输腔，应用于半导体设备，所述晶圆传输腔与负载锁定腔相连通，所述晶圆传输腔包括：
4、腔体，所述腔体包括侧壁、顶盖和下底，所述顶盖设置于所述下底上方，侧壁围绕所述顶盖和下底，所述顶盖和所述下底之间形成...
【技术保护点】
1.一种晶圆传输腔，应用于半导体设备，所述晶圆传输腔与负载锁定腔相连通，其特征在于，所述晶圆传输腔包括：
2.如权利要求1所述的晶圆传输腔，其特征在于，所述冷却模组包括液冷盘组件和升降环组件，所述液冷盘组件设置于所述腔体的所述下底，所述升降环组件套设于所述液冷盘组件的外周。
3.如权利要求2所述的晶圆传输腔，其特征在于，所述液冷盘组件包括液冷盘本体，所述液冷盘本体内部设置有液冷通道，通过所述液冷通道对所述晶圆进行冷却。
4.如权利要求3所述的晶圆传输腔，其特征在于，所述升降环组件包括升降环、传动轴以及驱动机构，所述升降环通过所述传动...
【技术特征摘要】
1.一种晶圆传输腔，应用于半导体设备，所述晶圆传输腔与负载锁定腔相连通，其特征在于，所述晶圆传输腔包括：
2.如权利要求1所述的晶圆传输腔，其特征在于，所述冷却模组包括液冷盘组件和升降环组件，所述液冷盘组件设置于所述腔体的所述下底，所述升降环组件套设于所述液冷盘组件的外周。
3.如权利要求2所述的晶圆传输腔，其特征在于，所述液冷盘组件包括液冷盘本体，所述液冷盘本体内部设置有液冷通道，通过所述液冷通道对所述晶圆进行冷却。
4.如权利要求3所述的晶圆传输腔，其特征在于，所述升降环组件包括升降环、传动轴以及驱动机构，所述升降环通过所述传动轴与所述驱动机构连接。
5.如权利要求4所述的晶圆传输腔，其特征在于，所述升降环包括c形环，所述c形环的内周侧设置有托爪，所述液冷盘本体的外周缘设置有与所述托爪相适配的凹口。
6.如权利要求5所述的晶圆传输腔，其特征在于，所述托爪数量为3个，相邻所述托爪之间的角度为120°。
7.如权利要求6所述的晶圆传输腔，其特征在于，所述托爪包括沿水平方向的爪部和沿竖直方向的凸台，所述爪部的一端与所述凸台的一端相连接。
8.如权利要求7所述的晶圆传输腔，其特征在于，所述凸台的侧壁设置有非金属垫块，所述侧壁为竖直方向的侧壁...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵南，
申请(专利权)人：江苏天芯微半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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