温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本技术提供一种晶圆传输腔以及半导体设备，包括：腔体，所述腔体包括侧壁、顶盖和下底，所述顶盖和所述下底之间形成用于传送晶圆的传送空间；机械手组件，所述机械手组件旋转固定于所述腔体的所述下底，用于对所述晶圆进行传输；至少一冷却模组，所述冷却模组...
该专利属于江苏天芯微半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏天芯微半导体设备有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。