本发明涉及一种基于数字结构安全互锁的信号集成系统，包含数据转化模块、至少一个信号集成器，每个信号集成器包含多个输入端口、多个转换开关；每个输入端口与反馈电路连接，用于接收反馈信号，反馈信号通过转换开关输入逻辑门电路，在所述逻辑门电路中与...

本发明公开一种晶圆热处理设备及晶圆处理工艺，所述晶圆热处理设备至少包括：处理腔室；进气组件和排气组件，进气组件和排气组件设置在处理腔室的两侧；进气组件至少包含若干条进气通道，所述进气通道的出气端与所述处理腔室相连通，排气组件至少包含若干...

本发明涉及一种测量气体流量的方法，包含以下步骤：S1、提供一具有固定体积的用于处理晶圆的腔室，提供至少一测量准确的第一流量控制器，以及至少一第二流量控制器，所述第一流量控制器与所述第二流量控制器并联；S2、仅利用一所述第一流量控制器向所...

本发明涉及一种半导体热处理设备的温度控制方法，包含以下步骤：S1、设定降温过程依次包括快速降温段、缓冲段和温度稳定段；S2、在所述快速降温段，执行功率参数控制加热装置输出热能量；S3、在所述缓冲段，执行PID参数控制加热装置输出热能量。...

本发明涉及一种晶圆热处理设备的温度控制方法，包含以下步骤：在过渡段前，获取目标工艺温度和升/降温速率；所述过渡段为升温段到温度稳定段之间的或降温段到温度稳定段之间的时间段；根据所述目标工艺温度和升/降温速率设置过渡段PID参数，并根据所...

本技术提供一种用于晶圆处理设备的温度控制模块及晶圆处理设备，所述晶圆处理设备包括腔室和温度控制模块，包括：加热组件，测温组件；控制器，用于接收所述测温组件的所述反馈温度，并根据设定温度和反馈温度计算获得控制信号，所述控制信号用于控制所述...

本发明涉及一种质量流量检验设备，包括：接收流体的腔体；位于腔体上游的上游管路和位于腔体下游的下游管路；连接上游管路与下游管路的至少一旁路管路，设置在所述上游管路的第一临界流喷头；设置于所述旁路管路的至少一旁路临界流喷头；设置在所述第一临...

本技术提供一种半导体设备，包括：基座，所述基座用于承载晶圆；轴，所述轴与基座连接；检测部件，所述检测部件设置于轴的端部，用于检测所述轴因为相对于中心线偏移而受到的外力。本技术提供的半导体设备设置了检测部件，所述检测部件能检测轴因为相对于...

本技术提供一种半导体设备，包括：腔体；基座；加热装置，用于在工艺期间为所述晶圆提供热辐射；测温组件，用于测量工艺期间的工艺温度；控制器，所述控制器包括温控模块和电气控制模块，所述温控模块与加热装置和测温组件相连，用于在工艺期间根据所述测...

本发明提供一种晶圆处理设备，包括：腔体；基座，所述基座设置于所述腔体内，用于承载所述晶圆；升降销，所述升降销可升降地设置于所述基座，用于在取片或放片时将所述晶圆顶起；主升降部，所述主升降部与所述基座连接，用于驱动所述基座的升降；副升降部...

本发明提供了一种晶圆处理设备，包括：腔体，所述腔体包括喷淋板、基座和销，所述基座用于放置晶圆，所述销设置在所述基座上，用于带动所述晶圆在所述腔体内的升降，所述喷淋板设置在所述腔体的上部，用于向所述腔体内通入工艺气体；运动控制装置，所述运...

本发明一种用于半导体设备的加热装置，加热装置包括固定部、加热部、旋转部和抵靠部；加热部用于在工艺期间向晶圆提供热能量；旋转部与固定部转动连接以执行旋转部的旋转动作，旋转部用于带动加热部沿旋转部的中心点旋转；抵靠部设置于固定部和旋转部之间...

本技术公开了一种晶圆的表面清洁装置，包括：腔体；基座，设置在腔体内，用于承载所述晶圆，其中所述基座包括加热组件，用于为晶圆在工艺期间提供热能量；气体喷淋头，设置在基座的上方，用于将输入的工艺气体均匀化分布；升降销，设置在基座的通孔内，用...

本发明涉及一种测试晶圆掺杂浓度的方法，包含以下步骤：S1、提供一晶圆，在所述晶圆上形成掺杂的外延层；S2、测量所述外延层的厚度和薄层电阻，获得厚度值和薄层电阻值；S3、将所述厚度值和薄层电阻值代入掺杂浓度预测模型，获得所述外延层的预测掺...

本技术提供一种翻转装置，包括：臂，所述臂沿第一方向延申，其包括第一端部和与第一端部相对的第二端部，所述臂用于翻转被翻转部件；衬套，所述衬套设置于所述臂上与所述衬套配合的凹槽内；动力输出轴，所述动力输出轴与所述衬套连接，所述动力输出轴用于...

本发明公开一种用于半导体设备的灯组的支撑工装和方法，灯组排列成环形，支撑工装包括基座组件、引导组件以及至少一灯组支撑组件，引导组件连接于基座组件；灯组支撑组件活动连接于引导组件且与引导组件可拆卸连接，灯组支撑组件能够沿引导组件移动，用于...

本发明提供一种半导体热处理设备的尾排气管连接装置，包括第一尾排管路、第二尾排管路、密封圈和温度传感器组件。第一尾排管路与半导体热处理设备的真空腔室连接，第一尾排管路包括第一密封法兰；第二尾排管路包括第二密封法兰，第一密封法兰与第二密封法...

本技术提供一种用于半导体设备的吊装装置，包括：固定座；转动部件，所述转动部件与固定座连接；吊臂，所述吊臂通过转动部件与固定座连接，所述吊臂设置为能够以所述转动部件为旋转中心转动；刹车部件，所述刹车部件包括坡体，所述坡体设置在所述固定座和...

本技术提供一种用于晶圆处理设备的监控装置及晶圆处理设备，包括：真空电离室，等离子体激发源，光谱仪，控制器和压力检测装置，所述所述压力检测装置分别与所述真空电离室和所述控制器连接，用于测量所述真空电离室内的腔室压力，并输出压力值至控制器；...

本发明提供一种工艺腔室防升降销碰撞的控制方法，包括：主运动机构和副运动机构执行运动动作；获取主