尾排气管连接装置、半导体热处理设备和保护方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种半导体热处理设备的尾排气管连接装置，包括第一尾排管路、第二尾排管路、密封圈和温度传感器组件。第一尾排管路与半导体热处理设备的真空腔室连接，第一尾排管路包括第一密封法兰；第二尾排管路包括第二密封法兰，第一密封法兰与第二密封法兰密封地连接；密封圈设置于第一密封法兰和第二密封法兰；温度传感器组件，用于检测第一密封法兰和第二密封法兰的温度。本发明专利技术的尾排气管连接装置、半导体热处理设备和保护方法，通过在尾排管路的密封法兰上设置密封圈和温度传感器组件对密封圈的温度进行监测，避免密封圈温度过高导致失效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种尾排气管连接装置、半导体热处理设备和保护方法。

技术介绍

1、如附图1，真空腔室101与泵102通过第一尾排管路110和第二尾排管路120相连接。第一尾排管路110和第二尾排管路120之间通过密封结构密封。然而，半导体设备工艺温度很高，同时需要通入大量危险气体，在真空腔室101内反应后，排出的尾气温度会达到几百摄氏度，高温尾气通过第一尾排管路110和第二尾排管路120流至泵102。高温气体在流过尾排管路时会使管路与尾排对接处温度升高，从而导致密封结构(如密封圈)温度升高，引起密封圈失效，最终导致气体泄露，造成事故。

2、现有技术的密封结构存在以下问题：1、当通过第一尾排管路110和第二尾排管路120连接面的气体温度过高时，密封圈有失效风险，导致有害气体泄漏，造成事故。2、无法判断密封圈是否已经失效。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种尾排气管连接装置、半导体热处理设备和保护方法，具有判断、预防密封圈失效的优点。

2、为实现上述目的，本专利技术提供一种尾排气管本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体热处理设备的尾排气管连接装置，其特征在于，所述连接装置包括：

2.如权利要求1所述的半导体热处理设备的尾排气管连接装置，其特征在于，还包括温控装置，所述温控装置设置于所述第一密封法兰，所述温控装置包括液体通路，用于控制所述第一密封法兰的温度。

3.如权利要求2所述的半导体热处理设备的尾排气管连接装置，其特征在于，所述温控装置设置于所述第一尾排管路的管体与所述第一密封法兰的交界处，并靠近所述第一密封法兰的一侧设置。

4.如权利要求3所述的半导体热处理设备的尾排气管连接装置，其特征在于，所述温控装置的液体通路为竖向延伸的环形槽，用于阻隔第一尾...

【技术特征摘要】

1.一种半导体热处理设备的尾排气管连接装置，其特征在于，所述连接装置包括：

2.如权利要求1所述的半导体热处理设备的尾排气管连接装置，其特征在于，还包括温控装置，所述温控装置设置于所述第一密封法兰，所述温控装置包括液体通路，用于控制所述第一密封法兰的温度。

3.如权利要求2所述的半导体热处理设备的尾排气管连接装置，其特征在于，所述温控装置设置于所述第一尾排管路的管体与所述第一密封法兰的交界处，并靠近所述第一密封法兰的一侧设置。

4.如权利要求3所述的半导体热处理设备的尾排气管连接装置，其特征在于，所述温控装置的液体通路为竖向延伸的环形槽，用于阻隔第一尾排管路的管体与所述第一密封法兰的热传导。

5.如权利要求4所述的半导体热处理设备的尾排气管连接装置，其特征在于，所述温控装置还包括密封盖，所述环形槽的开口设置在所述第一密封法兰的上表面，所述密封盖用于密封所述环形槽的开口以形成所述液体通路。

6.如权利要求2所述的半导体热处理设备的尾排气管连接装置，其特征在于，所述温控装置的液体通路为横向延伸的环形槽，用于阻隔第一尾排管路的管体与所述第一密封法兰的热传导。

7.如权利要求6所述的半导体热处理设备的尾排气管连接装置，其特征在于，所述温控装置还包括密封盖，所述环形槽的开口设置在所述第一密封法兰的侧表面，所述密封盖用于密封所述环形槽的开口以形成所述液体通路。

8.如权利要求6所述的半导体热处理设备的尾排气管连接装置，其特征在于，所述密封圈设置于第一密封法兰和/或第二密封法兰径向的边缘，所述横向...

【专利技术属性】
技术研发人员：何金正，陈佳伟，
申请(专利权)人：江苏天芯微半导体设备有限公司，
类型：发明
国别省市：