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本发明提供一种半导体热处理设备的尾排气管连接装置，包括第一尾排管路、第二尾排管路、密封圈和温度传感器组件。第一尾排管路与半导体热处理设备的真空腔室连接，第一尾排管路包括第一密封法兰；第二尾排管路包括第二密封法兰，第一密封法兰与第二密封法兰密...
该专利属于江苏天芯微半导体设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏天芯微半导体设备有限公司授权不得商用。

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