新能源汽车、线路板及其黑影工艺制造技术

本申请提供一种新能源汽车、线路板及其黑影工艺。上述的线路板的黑影工艺，包括以下步骤的部分或全部：将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液，以对所述板件的孔壁的残胶进行膨松操作，其中，所述膨松溶液的膨松浓度为40％～50％，所述第一预定温度大于或等于75℃；将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内，以进行除胶渣操作；对除胶后的板件置于酸性溶液，以进行中和操作；将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中，以在板件的孔壁形成导电层。上述的线路板的黑影工艺，板件的孔壁的残胶经膨松操作之后的除胶速度得到较好地提高，提高了板件的孔壁的除胶质量，进而能够有效地去除钻孔的胶渣，提高了板件的孔金属化的可靠性。板件的孔金属化的可靠性。板件的孔金属化的可靠性。

New energy vehicles, circuit boards and their shadow technology

【技术实现步骤摘要】
新能源汽车、线路板及其黑影工艺


[0001]本专利技术涉及线路板加工的
，特别是涉及一种新能源汽车、线路板及其黑影工艺。

技术介绍

[0002]在新能源汽车的线路板的制作中，在钻孔后，线路板的通孔的孔壁无导电层，传统的线路板的电镀前通过沉铜的方式对孔壁进行金属化，从而为电镀提供导电层。沉铜工艺主要通过孔壁电荷调整、活化钯吸附及甲醛还原等工作原理，使线路板的孔金属化工作中需要使用大量化学药品，且化学品的不稳定性的因素，进而使孔金属化可靠性较差；而黑影工艺使用石墨烯吸附，并通过烘干固化的工作原理形成金属化孔，整个操作及管理较简单，且制程稳定，孔金属化合格率相对于沉铜工艺有显著提升。
[0003]然而，通过黑影工艺形成金属化孔，存在对钻孔的胶渣去除速率较低，导致胶渣去除不净的问题，使通过黑影工艺无法进行批量生产线路板。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种孔金属化可靠性较好且能够有效去除钻孔的胶渣的新能源汽车、线路板及其黑影工艺。
[0005]本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种线路板的黑影工艺，包括：
[0007]将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液，以对所述板件的孔壁的残胶进行膨松操作，其中，所述膨松溶液的膨松浓度为40％～50％，所述第一预定温度大于或等于75℃；
[0008]将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内，以进行除胶渣操作；
[0009]对除胶后的板件置于酸性溶液，以进行中和操作；
[0010]将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中，以在板件的孔壁形成导电层。
[0011]在其中一个实施例中，所述第一预定温度为75℃～85℃。
[0012]在其中一个实施例中，所述第一预定温度为76℃～82℃。
[0013]在其中一个实施例中，在将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中的步骤之前，以及在对除胶后的板件置于酸性溶液的步骤之后，所述黑影工艺还包括：
[0014]将中和操作后的板件置于碱性液体，以对板件孔壁表面、玻璃纤维及环氧树脂表面进行清洁整形；
[0015]所述将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中的步骤具体为：将整形后的板件置于黑影胶剂溶液中，以在板件的孔壁形成导电层。
[0016]在其中一个实施例中，所述将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内的步骤具体为：将膨松后的板件浸泡于第二预定温度的除胶溶液内，所述第二预定温度大于或等于所述第一预定温度。
[0017]在其中一个实施例中，所述将膨松后的板件浸泡于第二预定温度的除胶溶液内的
浸泡时间为170s～200s。
[0018]在其中一个实施例中，将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液的浸泡时间为80s～100s。
[0019]在其中一个实施例中，在所述将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中的步骤之后，所述黑影工艺还包括：
[0020]将黑影后的板件置于定影剂溶液中，以去除孔中多余的黑影胶剂。
[0021]一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的黑影工艺制备得到。
[0022]一种新能源汽车，包括上述的线路板。
[0023]与现有技术相比，本专利技术至少具有以下优点：
[0024]上述的线路板的黑影工艺，首先将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液，以对板件的孔壁的残胶进行膨松操作，膨松溶液的膨松浓度为40％～50％，且第一预定温度大于或等于75℃；然后将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内，以进行除胶渣操作，由于在膨松操作时膨松浓度较高且膨松溶液的温度较高，提高了板件的除胶速度；然后对除胶后的板件置于酸性溶液，以进行中和操作；再将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中，以在板件的孔壁形成导电层；上述的线路板的黑影工艺，板件的孔壁的残胶经膨松操作之后的除胶速度得到较好地提高，提高了板件的孔壁的除胶质量，进而能够有效地去除钻孔的胶渣，提高了板件的孔金属化的可靠性。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本专利技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0026]图1为一实施例的线路板的黑影工艺的流程示意图；
[0027]图2为一实施例的线路板的黑影工艺的除胶效率试验的折线图；
[0028]图3为采用一实施例的线路板的黑影工艺得到的线路板的金属化孔的电子显微镜图；
[0029]图4为图3所示金属化孔的孔壁的电子显微镜图。
具体实施方式
[0030]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。
[0031]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0032]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的
技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0033]本申请提供一种线路板的黑影工艺，包括以下步骤的部分或全部：将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液，以对所述板件的孔壁的残胶进行膨松操作，其中，所述膨松溶液的膨松浓度为40％～50％，所述第一预定温度大于或等于75℃；将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内，以进行除胶渣操作；对除胶后的板件置于酸性溶液，以进行中和操作；将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中，以在板件的孔壁形成导电层。本申请还提供一种线路板，采用上述任一实施例所述的线路板的黑影工艺制备得到。本申请还提供一种新能源汽车，包括上述的线路板。
[0034]上述的线路板的黑影工艺，首先将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液，以对板件的孔壁的残胶进行膨松操作，膨松溶液的膨松浓度为40％～50％，且第一预定温度大于或等于75℃；然后将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内，以进行除胶渣操作，由于在膨松操作时膨松浓度较高且膨松溶液的温度较高，提高了板件的除胶速度；然后对除胶后的板件置于酸性溶液，以进行中和操作；再将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中，以在板件的孔壁形成导电层；上述的线路板的黑影工艺，板件的孔壁的残胶经膨松操作之后的除胶速度得到较好地提高，提高了板件的孔壁的除胶质量，进而能够有效地去除钻孔的胶渣，提高了板件的孔金属化的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板的黑影工艺，其特征在于，包括：将板件浸泡于第一预定温度的膨松溶液，以对所述板件的孔壁的残胶进行膨松操作，其中，所述膨松溶液的膨松浓度为40％～50％，所述第一预定温度大于或等于75℃；将膨松后的板件浸泡于除胶溶液内，以进行除胶渣操作；对除胶后的板件置于酸性溶液，以进行中和操作；将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中，以在板件的孔壁形成导电层。2.根据权利要求1所述的线路板的黑影工艺，其特征在于，所述第一预定温度为75℃～85℃。3.根据权利要求2所述的线路板的黑影工艺，其特征在于，所述第一预定温度为76℃～82℃。4.根据权利要求1所述的线路板的黑影工艺，其特征在于，在将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中的步骤之前，以及在对除胶后的板件置于酸性溶液的步骤之后，所述黑影工艺还包括：将中和操作后的板件置于碱性液体，以对板件孔壁表面、玻璃纤维及环氧树脂表面进行清洁整形；所述将中和后的板件置于黑影胶剂溶液中的步骤具体为：将整形后的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王性鹏，严杰，周爱民，时越，聂荣贤，
申请(专利权)人：湖北金禄科技有限公司，
类型：发明
国别省市：