一种双面埋入式线路的成型方法技术

本发明专利技术涉及一种双面埋入式线路的成型方法，属于线路板技术领域。在产品设计阶段将产品第一面和第二面的线路连接至产品外形线外的电镀导线上，在柔性聚酰亚胺材料的上、下表面均覆盖一层感光材料，在曝光掩模板的设计阶段，对非导通线路的边缘进行异性补偿设计，对上、下表面感光材料进行曝光、显影处理。利用酸性PI蚀刻药液进行PI蚀刻，在聚酰亚胺材料表面形成具有倒梯形截面线路形状的凹槽，对聚酰亚胺材料两面溅射镍铬导电层，利用碱性剥膜药液剥离感光材料同时除去感光材料表层中的镍铬种子层，再对产品线路和电镀导线区域进行电镀铜，形成双面埋入式线路结构的柔性封装基板。形成双面埋入式线路结构的柔性封装基板。形成双面埋入式线路结构的柔性封装基板。

【技术实现步骤摘要】
一种双面埋入式线路的成型方法


[0001]本专利技术涉及一种双面埋入式线路的成型方法，属于线路板


技术介绍

[0002]随着柔性电路板产品对线路精细程度的逐步提高，市场对双面柔性精细线路板的需求逐步强烈，但是两面线路相对导通孔的对位问题始终限制着双面板向线路精细化发展，是行业中不断追求突破的工艺难点。另外设备内部空间的限制要求也更加严格，柔性线路板的整体厚度也存在向超薄化发展的趋势。
[0003]目前双面线路板产品实现双面线路导通的技术方案普遍采用的是利用机械钻孔和激光打孔，再利用曝光原理转移两面的线路图形, 机械钻孔的方式的缺陷如下：机械钻孔本身存在加工的位置误差，钻孔的偏位对两面线路的对位存在巨大影响。为实现两面线路的对位，在曝光时需要抓取产品上的对位点，因曝光设备对位存在对位公差，因此线路设计时需在两面导通孔处设计孔环，孔环的存在导致了线路的精细程度提升困难。在进行孔环设计的情况下，需要在曝光对位时同时满足两面线路相对于通孔的对位，依旧会发生单面或双面曝光对位偏位过大而造成孔偏甚至破孔等不良，影响产品的功能导通。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双面埋入式线路的成型方法，其特征在于，包括步骤：步骤1：在产品设计阶段，将产品两面的第一层线路（1）和第二层线路（2）连接至产品外形线（3）外的电镀导线（4）上，实现在电镀铜时的电气功能导通，在第一层线路（1）和第二层线路（2）的导通处采用导通PAD（5）；步骤2：在一层超薄聚酰亚胺薄膜材料（6）的上表面和下表面分别压合一层感光材料（7）；步骤3：在曝光掩模板（8）的设计阶段，对非导通线路（9）的边缘进行异性补偿设计，对导通PAD（5）的边缘不进行补偿设计，对上表面和下表面的感光材料（7）同时进行曝光处理，将掩模板（8）上的线路图形转移到感光材料（7）上，曝光完成后进行显影，利用显影液将发生分解反应的感光材料（7）去除，露出聚酰亚胺薄膜材料（6）；步骤4：对聚酰亚胺薄膜材料（6）的上表面和下表面进行PI蚀刻，在聚酰亚胺薄膜材料（6）表面形成线路凹槽（10），只在导通PAD（5）处实现聚酰亚胺薄膜材料（6）两面的蚀刻导通；步骤5：对聚酰亚胺薄膜材料（6）的上表面和下表面进行溅射镍铬层（11），在聚酰亚胺薄膜材料（6）的线路凹槽（10）底部和侧壁上形成一层导电的种子层（12），由于感光材料的材料特性与聚酰亚胺薄膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：戚胜利，王健，陆文，
申请(专利权)人：江苏上达半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：