一种电路板的制造方法技术

本申请公开一种电路板的制造方法。电路板的制造方法包括：制备待加工电路板，待加工电路板至少一侧表面设置有第一导电层；在第一导电层上形成第一保护层；采用激光烧除的方式去除第一保护层的部分区域，以在第一保护层上形成具有预设图案的开口，通过开口暴露出部分第一导电层；在开口内填充导电材料，以在暴露出的第一导电层的基础上形成加厚导电层；将未被去除的剩余的第一保护层，及剩余的第一保护层覆盖的第一导电层去除。通过上述方案可以确保形成的加厚的导电线路的尺寸精度。形成的加厚的导电线路的尺寸精度。形成的加厚的导电线路的尺寸精度。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的制造方法


[0001]本申请属于印制电路板的制造
，尤其涉及一种电路板的制造方法。

技术介绍

[0002]PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统等，为了它们之间的电气互连，都要使用印制电路板。
[0003]现有的印制电路板的导电层一般采用铜形成，当其导电层的厚度≥2oz(1oz＝35um)时，则可以称此印制电路板为厚铜板。现有的厚铜板的导电层进行线路蚀刻时，通常会出现形成的导电线路线宽尺寸精度不高的问题。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种电路板的制造方法，以解决上述的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板的制造方法，所述电路板的制造方法包括：
[0006]制备待加工电路板，所述待加工电路板至少一侧表面设置有第一导电层；
[0007]在所述第一导电层上形成第一保护层；
[0008本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包括：制备待加工电路板，所述待加工电路板至少一侧表面设置有第一导电层；在所述第一导电层上形成第一保护层；采用激光烧除的方式去除所述第一保护层的部分区域，以在所述第一保护层上形成具有预设图案的开口，通过所述开口暴露出部分所述第一导电层；在所述开口内填充导电材料，以在暴露出的所述第一导电层的基础上形成加厚导电层；将未被去除的剩余的所述第一保护层，及所述剩余的第一保护层覆盖的第一导电层去除。2.根据权利要求1所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述在所述第一导电层上盖设第一保护层的步骤包括：在所述第一导电层涂布保护材料以形成所述第一保护层；或者在所述第一导电层上盖设保护膜以形成所述第一保护层。3.根据权利要求2所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述保护膜包括光阻膜，所述在所述第一导电层上盖设第一保护层的步骤具体包括：在所述第一导电层上盖设光阻膜；对所述光阻膜进行整面曝光处理以形成所述第一保护层。4.根据权利要求3所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述光阻膜包括干膜。5.根据权利要求1
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4任一项所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述制备待加工电路板的步骤包括在所述待加工电路板上开设通孔；所述采用激光烧除的方式去除所述第一保护层的部分区域，以在所述第一保护层上形成具有预设图案的开口，的步骤还包括；采用激光烧除的方式将所述通孔的开口上盖设的所述第一保护层去除，以将所述通孔的开口暴露出；所述在所述开口内设置导电材料的步骤包括：对所述待加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：王荧，邓先友，刘金峰，向付羽，张贤仕，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：