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本申请公开一种电路板的制造方法。电路板的制造方法包括：制备待加工电路板，待加工电路板至少一侧表面设置有第一导电层；在第一导电层上形成第一保护层；采用激光烧除的方式去除第一保护层的部分区域，以在第一保护层上形成具有预设图案的开口，通过开口暴露...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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